本发明专利技术公开了一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，包括以下具体步骤：a、物料准备，b、助焊剂印刷，c、焊球印刷，d、炉前自动光学检查，e、炉前检查，f、回流焊接，g、炉后自动光学检查，h、回流焊后目检。通过上述方式，本发明专利技术提供的基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，自动对位印刷助焊剂和印刷焊球，自由转换，可小批量生产或大批量生产，产品交期短，可根据客户测试结果及时调整BGA（球状矩阵排列）产品变更，更好地服务客户。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及SMT (表面贴装技术)制造工艺的领域，尤其涉及一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法。
技术介绍
目前OEM客户在器件制造方面有新的概念，特别对于小批量的生产或产品变化比较多的BGA (球状矩阵排列)产品，半导体的生产成本比较高，产品交期较长，灵活性差。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，自动对位印刷助焊剂和印刷焊球，自由转换，可小批量生产或大批量生产，产品交期短，可根据客户测试结果及时调整BGA (球状矩阵排列)产品变更，更好地服务客户。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供了一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，包括以下具体步骤: a、物料准备，根据BGA的焊盘选择焊球；根据BGA要求选择助焊剂；根据BGA的焊盘和拼板尺寸数据设计助焊剂印刷模板和焊球印刷模板； b、助焊剂印刷，将BAG拼板装进自动进板机进行助焊剂印刷，助焊剂印刷时采用金属刮板和橡胶刮板并记录助焊剂印刷时间； C、焊球印刷，采用植球头使得焊球以最小的摩擦力通过焊球印刷模板开口，并且植球头施以一定的放置力使焊球被放置在涂以助焊剂的焊盘上形成植球； d、炉前自动光学检查，采用AOI设备检测植球是否有缺陷，如果有缺陷的话对植球进行返修； e、炉前检查，检查印刷好锡球的拼板是否在规定的时间内进入回流炉，同时对于炉前自动光学检测有疑问的再次验证； f、回流焊接，根据焊球的特性定义炉温的要求，并监控； g、炉后自动光学检查，回流焊后用AOI设备再次检测，将有缺陷的不良点信息记录在自动光学检测数据记录表中； h、回流焊后目检，对于通过炉后自动光学检查有疑问的再次验证，检查通过的BGA植球结束。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的焊球选用合金Sn98.5 Agl Cu0.5。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的助焊剂选用半固体的助焊剂。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的金属刮板为后刮刀；所述的橡胶刮板为前刮刀。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的植球的缺陷包括焊球错位和焊球缺失。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的BGA植球的制备方法还包括BGA焊球剪切力测试，对回流焊后目检通过的BGA植球进行抽样推力试验。本专利技术的有益效果是:本专利技术的基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，自动对位印刷助焊剂和印刷焊球，自由转换，可小批量生产或大批量生产，产品交期短，可根据客户测试结果及时调整BGA (球状矩阵排列)产品变更，更好地服务客户。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中: 图1是本专利技术基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法的一较佳实施例的流程图； 图2是图1中A部的连接部分。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1和2所示，本专利技术实施例包括: 一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，包括以下具体步骤: a、物料准备，根据BGA的焊盘选择焊球；根据BGA要求选择助焊剂；根据BGA的焊盘和拼板尺寸数据设计助焊剂印刷模板和焊球印刷模板； b、助焊剂印刷，将BAG拼板装进自动进板机进行助焊剂印刷，助焊剂印刷时采用金属刮板和橡胶刮板并记录助焊剂印刷时间； C、焊球印刷，采用植球头使得焊球以最小的摩擦力通过焊球印刷模板开口，并且植球头施以一定的放置力使焊球被放置在涂以助焊剂的焊盘上形成植球； d、炉前自动光学检查，采用AOI设备检测植球是否有缺陷，如果有缺陷的话对植球进行返修； e、炉前检查，检查印刷好锡球的拼板是否在规定的时间内进入回流炉，同时对于炉前自动光学检测有疑问的再次验证； f、回流焊接，根据焊球的特性定义炉温的要求，并监控； g、炉后自动光学检查，回流焊后用AOI设备再次检测，将有缺陷的不良点信息记录在自动光学检测数据记录表中； h、回流焊后目检，对于通过炉后自动光学检查有疑问的再次验证，检查通过的BGA植球结束。上述中，所述的BGA植球的制备方法还包括BGA焊球剪切力测试，对回流焊后目检通过的BGA植球进行抽样推力试验。进一步的，所述的焊球选用合金Sn98.5 Agl Cu0.5 ;所述的助焊剂选用半固体的助焊剂。实施例: 1、根据BGA的焊盘选择焊锡球 对于无铅产品，一般选用的焊球合金是Sn98.5 Agl Cu0.5。2、根据BGA的要求选择助焊剂 根据BGA的特性选择适合的半固体的助焊剂。3、根据BGA的焊盘和拼板尺寸数据设计助焊剂的印刷模板 4、根据BGA的焊盘和拼板尺寸数据设计焊球的印刷模板 5、助焊剂印刷 在助焊剂印刷工艺中，应用了两种不同的前后刮刀: 后刮刀一一金属刮片，在丝网上预涂一层薄的助焊剂层前刮刀一一橡胶刮刀，将助焊剂印刷到PCB焊盘上 这种助焊剂印刷工艺设计的优点是印刷的助焊剂量很均匀，并有效预防丝网干燥或被异物堵孔等。6、焊球印刷 特殊设计的植球头可使得焊球以最小的摩擦力通过模板开口，并且植球头施以一定的放置力使焊球被放置在涂以助焊剂的焊盘上。7、炉前自动光学检查 通常AOI (自动光学检验)设备可以很容易检测到植球的缺陷，主要缺陷为焊球错位和焊球缺失。8、炉前目检 主要检查印刷好锡球的拼板是否在规定的时间内进入回流炉。对于自动光学检测有疑问的再次验证。9、回流焊接 根据焊球的特性定义炉温的要求，并监控。10、自动光学检查 回流焊后需要用AOI (自动光学检验)检查，在这一步中，考虑该产品是BGA类型，如果有任何少球或错位，该单个BGA (球状矩阵排列)电路板将被报废。因任何方式的返修都可能引起在下一步组装过程中元件的失效。11、回流焊后目检 对于自动光学检测有疑问的再次验证。综上所述，本专利技术的基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，自动对位印刷助焊剂和印刷焊球，自由转换，可小批量生产或大批量生产，产品交期短，可根据客户测试结果及时调整BGA (球状矩阵排列)产品变更，更好地服务客户。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，其特征在于，包括以下具体步骤: a、物料准备，根据BGA的焊盘选择焊球；根据BGA要求选择助焊剂；根据BGA的焊盘和拼板尺寸数据设计助焊剂印刷模板和焊球印刷模板； b、助焊剂印刷，将BAG拼板装进自动进板机进行助焊剂印刷，助焊剂印刷时采用金属刮板和橡胶刮板并记录助焊剂印刷时间； C、焊球印刷，采用植球头使得焊球以最小的摩擦力通过焊球印刷模板开口，并且植球头施以一定的放置力使焊球被放置在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，其特征在于，包括以下具体步骤：a、物料准备，根据BGA的焊盘选择焊球；根据BGA要求选择助焊剂；根据BGA的焊盘和拼板尺寸数据设计助焊剂印刷模板和焊球印刷模板；b、助焊剂印刷，将BAG拼板装进自动进板机进行助焊剂印刷，助焊剂印刷时采用金属刮板和橡胶刮板并记录助焊剂印刷时间；c、焊球印刷，采用植球头使得焊球以最小的摩擦力通过焊球印刷模板开口，并且植球头施以一定的放置力使焊球被放置在涂以助焊剂的焊盘上形成植球；d、炉前自动光学检查，采用AOI设备检测植球是否有缺陷，如果有缺陷的话对植球进行返修；e、炉前检查，检查印刷好锡球的拼板是否在规定的时间内进入回流炉，同时对于炉前自动光学检测有疑问的再次验证；f、回流焊接，根据焊球的特性定义炉温的要求，并监控；g、炉后自动光学检查，回流焊后用AOI设备再次检测，将有缺陷的不良点信息记录在自动光学检测数据记录表中；h、回流焊后目检，对于通过炉后自动光学检查有疑问的再次验证，检查通过的BGA植球结束。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱军华，虞沈捷，陈运浩，
申请(专利权)人：伟创力电子技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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