一种BGA芯片植球平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BGA芯片植球平台，包括：植锡平台底座（4），在该植锡平台底座（4）的上方设置有定位板（3），其上设植锡钢网（1），两者之间通过定位销钉（2）连接在一起，所述植锡平台底座（4）设置有圆孔和条形孔，其与底部的两个圆形和条形的强力磁铁（5）形状相匹配，且强力磁铁（5）设置有植锡平台后盖（6）。本植球平台可任意拆卸更换零部件，增加产品的使用寿命。

BGA chip ball platform

The utility model discloses a BGA chip reballing platform, including: plant tin platform base (4), in the tin plant platform base (4) with a positioning plate is arranged above (3), which are arranged on the net and Xigang (1), between the two through the positioning pin (2) connected together. The tin plant platform base (4) is provided with a circular hole and square hole, magnet two circular and strip with the bottom of the (5) shape matching, and a strong magnet (5) is provided with a tin plant cover platform (6). The platform can be disassembled and replaced arbitrarily, and the service life of the product is increased.

【技术实现步骤摘要】
一种BGA芯片植球平台
本技术涉及一种BGA芯片植球平台。
技术介绍
目前，在国内或者国外的市场上，很多维修品的研发都是比较笨重，且操作起来复杂，在BGA植球的技术上点位不够精准，容易移位，产品能实现的功能单一，达不到消费者的需求；制假者手段高明，特别是维修用品，一般公司开发的产品只在材料上作简化，随便找个廉价的或功能合适的，根本杜绝不了次品流入市场，而且伪劣的成本低。容易变形，产品的实用性太低。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种BGA芯片植球平台。本技术解决上述技术问题所采取的技术方案如下：一种BGA芯片植球平台，包括：植锡平台底座（4），在该植锡平台底座（4）的上方设置有定位板（3），其上设植锡钢网（1），两者之间通过定位销钉（2）连接在一起，所述植锡平台底座（4）设置有圆孔和条形孔，其与底部的两个圆形和条形的强力磁铁（5）形状相匹配，且强力磁铁（5）设置有植锡平台后盖（6）。优选的是，所述植锡钢网（1）为高精密通孔0.12mm超薄的钢网。本技术采取以上方案以后，在定位底座添加了聚吸原理和附吸拉力原理的定制型强力磁铁底座四面八方的边缘有着丝滑流产的切割面，通过双强力磁铁在平台上对BGA磁性钢网进行平面校正实现高精密快速植球。本植球平台可任意拆卸更换零部件，增加产品的使用寿命。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明下面结合附图对本技术进行详细的描述，以使得本技术的上述优点更加明确。图1是本技术BGA芯片植球平台的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细地说明。如图1所示，一种BGA芯片植球平台，包括：植锡平台底座（4），在该植锡平台底座（4）的上方设置有定位板（3），其上设植锡钢网（1），两者之间通过定位销钉（2）连接在一起，所述植锡平台底座（4）设置有圆孔和条形孔，其与底部的两个圆形和条形的强力磁铁（5）形状相匹配，且强力磁铁（5）设置有植锡平台后盖（6）。优选的是，所述植锡钢网（1）为高精密通孔0.12mm超薄的钢网。本技术采取以上方案以后，在定位底座添加了聚吸原理和附吸拉力原理的定制型强力磁铁底座四面八方的边缘有着丝滑流产的切割面，通过双强力磁铁在平台上对BGA磁性钢网进行平面校正实现高精密快速植球。本植球平台可任意拆卸更换零部件，增加产品的使用寿命。更具体地说，在一个实施例中，现有的BGA芯片植球平台，多数为呈现在质量，即影响了产品的使用率，又不能一次性完美的融合各类所需产品，不能更有效的对BGA芯片植球平台的长时间使用和精准，要么单独一个较厚的钢网，要么定位的治具容易偏位，不稳定，因此不便于使用者便捷快速的芯片植球焊接使用。本技术涉及一种记自动定位可加磁吸附结构，尤其是一种用于能够将锡膏正确且锡膏刚好料足的在BGA芯片植球平台。其包括维修活动区，可将螺丝刀头或其他需要加磁的工具进行加磁。其植球平台有不变形可针对任意BGA芯片焊点量身定制的高精密通孔0.12mm超薄的钢网，结合性能优异的无机非金属玻纤工具制作一个绝缘性高、耐热性强、抗腐蚀性好的BGA芯片定位模具；在定位底座添加了聚吸原理和附吸拉力原理的定制型强力磁铁底座四面八方的边缘有着丝滑流产的切割面，通过双强力磁铁在平台上对BGA磁性钢网进行平面校正实现高精密快速植球。本植球平台可任意拆卸更换零部件，增加产品的使用寿命。其结构精致全面，外观使用铝合金结合24k镀金工艺，流畅切割面、轻巧，成本适中，使用方便、快捷，功能丰富：不变形、可定位、上锡快速、双磁力加磁聚吸，更有效的达到客户一体化具有独立性的上锡植球效果。提升了用户的体验值的同时也为防劣企业设置了一定的资金门槛和技术门槛。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA芯片植球平台，其特征在于，包括：植锡平台底座（4），在该植锡平台底座（4）的上方设置有定位板（3），其上设植锡钢网（1），两者之间通过定位销钉（2）连接在一起，所述植锡平台底座（4）设置有圆孔和条形孔，其与底部的两个圆形和条形的强力磁铁（5）形状相匹配，且强力磁铁（5）设置有植锡平台后盖（6）。

【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片植球平台，其特征在于，包括：植锡平台底座（4），在该植锡平台底座（4）的上方设置有定位板（3），其上设植锡钢网（1），两者之间通过定位销钉（2）连接在一起，所述植锡平台底座（4）设置有圆孔和条...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴红君，
申请(专利权)人：吴红君，
类型：新型
国别省市：广西,45