The invention relates to a thin flexible chip packaging method and packaging structure prepared by the method comprises the following steps: first flexible material layer bonded to the first rigid carrier; capable of opening of the receiving chip is formed on the first flexible material layer; the chip is placed on the opening and non function key the chip in the first rigid carrier; wiring on the first dielectric layer made of flexible material layer and the function of the chip surface, the first wiring products; the first wiring products after removing the first rigid carrier, the wiring dielectric layer bonded to a rigid carrier, and second. The first flexible material layer is positioned on the dielectric layer formed above the wiring; second flexible material layer above the first flexible material layer; above the second layer metal wiring layer made of flexible materials Get the product after second wiring. The encapsulation structure prepared by adopting the encapsulation method of the present invention has good bending resistance and long service life.
【技术实现步骤摘要】
薄芯片柔性封装方法及所制备的封装结构
本公开涉及半导体
,具体地,涉及一种薄芯片柔性封装方法及所制备的封装结构。
技术介绍
随着集成电路和无线通信技术的发展,柔性可穿戴电子发展迅速。产品包括人体健康数据采集、疾病监测和肢体动作意图识别的电子皮肤、人体内置植入式部分功能修复和替代作用的电子视网膜、人工耳蜗等。在柔性电子技术的发展中,最大的障碍并非电子技术本身,而是来自如何提高材料和结构的力学性能。在过去的几十年中柔性有机电子技术蓬勃发展,但有机半导体材料的迁移率比无机半导体低几个数量级,虽然有机电子器件能够承受弯曲、拉伸等变形,但是它们的电学等物理学性能仍不能与无机半导体器件相比。在柔性基板上集成硅芯片仍是无法避免的。在柔性封装中通常采用减薄的芯片来提高封装的可靠性。测量显示,安装薄芯片的柔性PCB在重复弯折试验中主要的失效原因不是芯片碎裂,而是焊点和基板布线的失效。凸点焊接在热机械循环试验中具有脆弱、低寿命的缺点。由于硅芯片材质较脆,在变形时易于发生脆裂,因此常采取应力隔离措施,将芯片包封在隔离岛中,使得施加于柔性基底上的应变不会使芯片产生超限形变。此外,随着集成度的提高,扇出封装越来越成为封装技术的必经之路,柔性封装作为其中的一个分支,同样也面临着相同的问题,比如封装模塑料固化引起的翘曲以及芯片放置时的位置精度可能导致的光刻对准问题,以及由此引发的低生产效率和高成本。
技术实现思路
为了解决上述的至少一个问题,本公开的目的是提供一种薄芯片柔性封装方法及所制备的封装结构。为了实现上述目的,本公开提供一种薄芯片柔性封装方法,所述方法包括:将第一柔性材料层键 ...
【技术保护点】
一种薄芯片柔性封装方法,其特征在于,所述方法包括:将第一柔性材料层(102)键合在第一刚性载体(101)上;在所述第一柔性材料层(102)上形成能够容纳芯片(104)的开口(103);其中,所述开口(103)穿透所述第一柔性材料层(102);将芯片(104)放置在所述开口(103)中并使所述芯片(104)的非功能面键合在所述第一刚性载体(101)上;在所述第一柔性材料层(102)和所述芯片(104)的功能面上制作布线介质层(107),得到第一布线后产物;将所得第一布线后产物去除第一刚性载体(101),将布线介质层(107)键合在第二刚性载体(106)上,并使所述第一柔性材料层(102)位于所述布线介质层(107)上方;在所述第一柔性材料层(102)的上方形成第二柔性材料层(105);在所述第二柔性材料层(105)制作金属布线层(108),得到第二布线后产物,其中使得所述金属布线层(108)与布线介质层(107)电连接。
【技术特征摘要】
1.一种薄芯片柔性封装方法,其特征在于,所述方法包括:将第一柔性材料层(102)键合在第一刚性载体(101)上;在所述第一柔性材料层(102)上形成能够容纳芯片(104)的开口(103);其中,所述开口(103)穿透所述第一柔性材料层(102);将芯片(104)放置在所述开口(103)中并使所述芯片(104)的非功能面键合在所述第一刚性载体(101)上;在所述第一柔性材料层(102)和所述芯片(104)的功能面上制作布线介质层(107),得到第一布线后产物;将所得第一布线后产物去除第一刚性载体(101),将布线介质层(107)键合在第二刚性载体(106)上,并使所述第一柔性材料层(102)位于所述布线介质层(107)上方;在所述第一柔性材料层(102)的上方形成第二柔性材料层(105);在所述第二柔性材料层(105)制作金属布线层(108),得到第二布线后产物,其中使得所述金属布线层(108)与布线介质层(107)电连接。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述柔性材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、有机硅或聚氨酯。3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述芯片为电源管理芯片、单片机、射频收发芯片、存储器或模拟信号调理芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:张雪松,王谦,陈瑜,胡杨,
申请(专利权)人:清华大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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