一种微电子芯片安装粘结剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种微电子芯片安装粘结剂，由以下组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯、季戊四醇磷酸酯、三嗪树脂、二异氰酸酯、对叔辛基苯酚甲醛树脂、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、丙酸异丁酯、二异丁基甲酮、山苍子油、硼砂粉末、氯化三乙基锡、丁香酚、脱氢醋酸钠、单氟磷酸钠、氟化钙粉末、刚玉粉、硅灰石粉末、硅微粉、海螺壳粉、均苯四甲酸二酐、磷酸锌、三甘醇二异辛酸酯、二盐基性硬脂酸铅、纳米氢氧化镁、二苯基二甲氧基硅烷、次磺酰胺类促进剂、乙烯基三甲氧基硅烷、纤维素羟乙基醚、柠檬酸三丁酯。本发明专利技术所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为‑60～250℃。

Microelectronic chip mounting adhesive and preparation method thereof

The present invention relates to a microelectronic chip mounted binder, which consists of the following components: polytrimethylene terephthalate, pentaerythritol phosphate, three triazine resin, diisocyanate, p-tert-octyl phenol formaldehyde resin, isoamyl propionate, ethyl ether, diethylene glycol isobutyl propionate, two isobutyl ketone, Litsea cubeba oil, borax powder, tin, three ethyl chloride eugenol, sodium dehydroacetate, sodium monofluorophosphate, CaF2 powder, corundum powder, wollastonite powder, silica powder, conch shell powder, zinc phosphate, three, pyromellitic anhydride glycol Ethylhexanoate two, two base lead stearate, magnesium hydroxide, two phenyl two methoxy silane, sulphenamides accelerator, vinyltrimethoxysilane, natrosol, three citric acid ester. The raw materials adopted by the invention has synergistic effect, greatly enhance the aging resistance, enhance the adhesive temperature range of anti adhesive, the temperature range is 60 to 250 DEG C.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微电子芯片安装粘结剂，属于微电子芯片安装

技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子芯片安装过程中，有必要采用合适的方式改善其安装粘结效果，对安装粘结剂有必要予以改善。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微电子芯片安装粘结剂，以便更好地实现微电子芯片安装粘结剂的使用功能，使产品具有更好的使用性能。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种微电子芯片安装粘结剂，由以下质量份数的组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯22～26份、季戊四醇磷酸酯20～24份、三嗪树脂20～24份、二异氰酸酯18～22份、对叔辛基苯酚甲醛树脂20～24份、丙酸戊酯20～24份、二乙二醇乙醚18～22份、丙酸异丁酯20～24份、二异丁基甲酮20～24份、山苍子油18～22份、硼砂粉末18～22份、氯化三乙基锡18～22份、丁香酚20～24份、脱氢醋酸钠18～22份、单氟磷酸钠16～20份、氟化钙粉末20～24份、刚玉粉18～22份、硅灰石粉末16～20份、硅微粉18～22份、海螺壳粉16～20份、均苯四甲酸二酐16～20份、磷酸锌16～20份、三甘醇二异辛酸酯14～18份、二盐基性硬脂酸铅10～14份、纳米氢氧化镁8～12份、二苯基二甲氧基硅烷8～12份、次磺酰胺类促进剂8～12份、乙烯基三甲氧基硅烷8～12份、纤维素羟乙基醚8～12份、柠檬酸三丁酯8～12份。进一步地，上述微电子芯片安装粘结剂，由以下质量份数的组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯22份、季戊四醇磷酸酯20份、三嗪树脂20份、二异氰酸酯18份、对叔辛基苯酚甲醛树脂20份、丙酸戊酯20份、二乙二醇乙醚18份、丙酸异丁酯20份、二异丁基甲酮20份、山苍子油18份、硼砂粉末18份、氯化三乙基锡18份、丁香酚20份、脱氢醋酸钠18份、单氟磷酸钠16份、氟化钙粉末20份、刚玉粉18份、硅灰石粉末16份、硅微粉18份、海螺壳粉16份、均苯四甲酸二酐16份、磷酸锌16份、三甘醇二异辛酸酯14份、二盐基性硬脂酸铅10份、纳米氢氧化镁8份、二苯基二甲氧基硅烷8份、次磺酰胺类促进剂8份、乙烯基三甲氧基硅烷8份、纤维素羟乙基醚8份、柠檬酸三丁酯8份。进一步地，上述微电子芯片安装粘结剂，由以下质量份数的组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯24份、季戊四醇磷酸酯22份、三嗪树脂22份、二异氰酸酯20份、对叔辛基苯酚甲醛树脂22份、丙酸戊酯22份、二乙二醇乙醚20份、丙酸异丁酯22份、二异丁基甲酮22份、山苍子油20份、硼砂粉末20份、氯化三乙基锡20份、丁香酚22份、脱氢醋酸钠20份、单氟磷酸钠18份、氟化钙粉末22份、刚玉粉20份、硅灰石粉末18份、硅微粉20份、海螺壳粉18份、均苯四甲酸二酐18份、磷酸锌18份、三甘醇二异辛酸酯16份、二盐基性硬脂酸铅12份、纳米氢氧化镁10份、二苯基二甲氧基硅烷10份、次磺酰胺类促进剂10份、乙烯基三甲氧基硅烷10份、纤维素羟乙基醚10份、柠檬酸三丁酯10份。进一步地，上述微电子芯片安装粘结剂，由以下质量份数的组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯26份、季戊四醇磷酸酯24份、三嗪树脂24份、二异氰酸酯22份、对叔辛基苯酚甲醛树脂24份、丙酸戊酯24份、二乙二醇乙醚22份、丙酸异丁酯24份、二异丁基甲酮24份、山苍子油22份、硼砂粉末22份、氯化三乙基锡22份、丁香酚24份、脱氢醋酸钠22份、单氟磷酸钠20份、氟化钙粉末24份、刚玉粉22份、硅灰石粉末20份、硅微粉22份、海螺壳粉20份、均苯四甲酸二酐20份、磷酸锌20份、三甘醇二异辛酸酯18份、二盐基性硬脂酸铅14份、纳米氢氧化镁12份、二苯基二甲氧基硅烷12份、次磺酰胺类促进剂12份、乙烯基三甲氧基硅烷12份、纤维素羟乙基醚12份、柠檬酸三丁酯12份。进一步地，上述微电子芯片安装粘结剂制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的聚对苯二甲酸丙二醇酯、季戊四醇磷酸酯、三嗪树脂、二异氰酸酯、对叔辛基苯酚甲醛树脂、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、丙酸异丁酯、二异丁基甲酮、山苍子油、硼砂粉末、氯化三乙基锡、丁香酚、脱氢醋酸钠、单氟磷酸钠、氟化钙粉末、刚玉粉、硅灰石粉末、硅微粉、海螺壳粉予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度5000～5400r/min，分散时间为30～60min；(2)加入所述质量份数的均苯四甲酸二酐、磷酸锌、三甘醇二异辛酸酯、二盐基性硬脂酸铅、纳米氢氧化镁，超声高速分散，超声波频率为20～35KHz，分散速度4800～5200r/min，分散时间为30～50min；(3)加入所述质量份数的二苯基二甲氧基硅烷、次磺酰胺类促进剂、乙烯基三甲氧基硅烷、纤维素羟乙基醚、柠檬酸三丁酯，超声高速分散，超声波频率为20～30KHz，分散速度4600～4800r/min，分散时间为20～40min；混合均匀后制得本品。该专利技术的有益效果在于：本专利技术中的微电子芯片安装粘结剂，由以下组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯、季戊四醇磷酸酯、三嗪树脂、二异氰酸酯、对叔辛基苯酚甲醛树脂、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、丙酸异丁酯、二异丁基甲酮、山苍子油、硼砂粉末、氯化三乙基锡、丁香酚、脱氢醋酸钠、单氟磷酸钠、氟化钙粉末、刚玉粉、硅灰石粉末、硅微粉、海螺壳粉、均苯四甲酸二酐、磷酸锌、三甘醇二异辛酸酯、二盐基性硬脂酸铅、纳米氢氧化镁、二苯基二甲氧基硅烷、次磺酰胺类促进剂、乙烯基三甲氧基硅烷、纤维素羟乙基醚、柠檬酸三丁酯。本专利技术产品通过合理的配比和混合，使各组分之间产生协同作用，克服了各自单独使用时的不足，形成了具有优良的耐高温、抗腐蚀、高粘结性、机械性等性能的交联结构。本专利技术提供的室温下剪切强度可以达到45MPa以上，250℃时的剪切强度为18MPa以上，能够满足被粘接件在250℃下长期工作的要求。本专利技术所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为-60～250℃。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的微电子芯片安装粘结剂，由以下质量份数的组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯22份、季戊四醇磷酸酯20份、三嗪树脂20份、二异氰酸酯18份、对叔辛基苯酚甲醛树脂20份、丙酸戊酯20份、二乙二醇乙醚18份、丙酸异丁酯20份、二异丁基甲酮20份、山苍子油18份、硼砂粉末18份、氯化三乙基锡18份、丁香酚20份、脱氢醋酸钠18份、单氟磷酸钠16份、氟化钙粉末20份、刚玉粉18份、硅灰石粉末16份、硅微粉18份、海螺壳粉16份、均苯四甲酸二酐16份、磷酸锌16份、三甘醇二异辛酸酯14份、二盐基性硬脂酸铅10份、纳米氢氧化镁8份、二苯基二甲氧基硅烷8份、次磺酰胺类促进剂8份、乙烯基三甲氧基硅烷8份、纤维素羟乙基醚8份、柠檬酸三丁酯8份。上述微电子芯片安装粘结剂制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的聚对苯二甲酸丙二醇酯、季戊四醇磷酸酯、三嗪树脂、二异氰酸酯、对叔辛基苯酚甲醛树脂、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、丙酸异丁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微电子芯片安装粘结剂，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯22～26份、季戊四醇磷酸酯20～24份、三嗪树脂20～24份、二异氰酸酯18～22份、对叔辛基苯酚甲醛树脂20～24份、丙酸戊酯20～24份、二乙二醇乙醚18～22份、丙酸异丁酯20～24份、二异丁基甲酮20～24份、山苍子油18～22份、硼砂粉末18～22份、氯化三乙基锡18～22份、丁香酚20～24份、脱氢醋酸钠18～22份、单氟磷酸钠16～20份、氟化钙粉末20～24份、刚玉粉18～22份、硅灰石粉末16～20份、硅微粉18～22份、海螺壳粉16～20份、均苯四甲酸二酐16～20份、磷酸锌16～20份、三甘醇二异辛酸酯14～18份、二盐基性硬脂酸铅10～14份、纳米氢氧化镁8～12份、二苯基二甲氧基硅烷8～12份、次磺酰胺类促进剂8～12份、乙烯基三甲氧基硅烷8～12份、纤维素羟乙基醚8～12份、柠檬酸三丁酯8～12份。

【技术特征摘要】
1.一种微电子芯片安装粘结剂，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯22～26份、季戊四醇磷酸酯20～24份、三嗪树脂20～24份、二异氰酸酯18～22份、对叔辛基苯酚甲醛树脂20～24份、丙酸戊酯20～24份、二乙二醇乙醚18～22份、丙酸异丁酯20～24份、二异丁基甲酮20～24份、山苍子油18～22份、硼砂粉末18～22份、氯化三乙基锡18～22份、丁香酚20～24份、脱氢醋酸钠18～22份、单氟磷酸钠16～20份、氟化钙粉末20～24份、刚玉粉18～22份、硅灰石粉末16～20份、硅微粉18～22份、海螺壳粉16～20份、均苯四甲酸二酐16～20份、磷酸锌16～20份、三甘醇二异辛酸酯14～18份、二盐基性硬脂酸铅10～14份、纳米氢氧化镁8～12份、二苯基二甲氧基硅烷8～12份、次磺酰胺类促进剂8～12份、乙烯基三甲氧基硅烷8～12份、纤维素羟乙基醚8～12份、柠檬酸三丁酯8～12份。2.根据权利要求1所述的微电子芯片安装粘结剂，其特征在于：所述微电子芯片安装粘结剂由以下质量份数的组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯22份、季戊四醇磷酸酯20份、三嗪树脂20份、二异氰酸酯18份、对叔辛基苯酚甲醛树脂20份、丙酸戊酯20份、二乙二醇乙醚18份、丙酸异丁酯20份、二异丁基甲酮20份、山苍子油18份、硼砂粉末18份、氯化三乙基锡18份、丁香酚20份、脱氢醋酸钠18份、单氟磷酸钠16份、氟化钙粉末20份、刚玉粉18份、硅灰石粉末16份、硅微粉18份、海螺壳粉16份、均苯四甲酸二酐16份、磷酸锌16份、三甘醇二异辛酸酯14份、二盐基性硬脂酸铅10份、纳米氢氧化镁8份、二苯基二甲氧基硅烷8份、次磺酰胺类促进剂8份、乙烯基三甲氧基硅烷8份、纤维素羟乙基醚8份、柠檬酸三丁酯8份。3.根据权利要求1至2所述的微电子芯片安装粘结剂，其特征在于：所述微电子芯片安装粘结剂由以下质量份数的组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯24份、季戊四醇磷酸酯22份、三嗪树脂22份、二异氰酸酯20份、对叔辛基苯酚甲醛树脂22份、丙酸戊酯22份、二乙二醇乙醚20份、丙酸异丁酯22份、二异丁基甲酮22份、山苍子油20份、硼砂粉末20份、氯化三乙基锡20份、丁香酚22份、脱氢醋酸钠20份、单氟磷酸钠18份、氟化钙粉末22份、刚玉...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓云卫，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51