一种叠层芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片技术领域的一种叠层芯片封装结构，包括：外框架；盖板组件，所述盖板组件安装在所述外框架的顶部；多个第一引脚，多个所述第一引脚等距安装在所述外框架的底部，所述第一引脚贯穿所述外框架内腔底部；第一芯片，所述第一芯片安装在所述外框架的内腔底部；连接架，所述连接架安装在所述外框架的内腔，所述连接架的底部与所述第一芯片的顶部接触；第二芯片，所述第二芯片安装在所述外框架的内腔，所述第二芯片的底部与所述连接架的顶部接触，本实用新型专利技术能够快速的对芯片进行封装，提高了芯片的生产效率，并且能够对芯片进行有效的散热，保障了芯片的使用寿命。

A stack chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种叠层芯片封装结构
本技术涉及芯片
，具体为一种叠层芯片封装结构。
技术介绍
集成电路英语：integratedcircuit，缩写IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。现有的芯片是通过焊接的方式进行封装的，封装过程繁复且繁琐，严重影响了芯片的生产效率，并且现有的芯片封装所使用的外壳多是塑料件，散热效果差，在芯片的使用过程中，芯片上的热量无法有效的散发出去，严重影响了芯片的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种叠层芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠层芯片封装结构，其特征在于：包括：/n外框架(100)；/n盖板组件(200)，所述盖板组件(200)安装在所述外框架(100)的顶部；/n多个第一引脚(300)，多个所述第一引脚(300)等距安装在所述外框架(100)的底部，所述第一引脚(300)贯穿所述外框架(100)内腔底部；/n第一芯片(400)，所述第一芯片(400)安装在所述外框架(100)的内腔底部；/n连接架(500)，所述连接架(500)安装在所述外框架(100)的内腔，所述连接架(500)的底部与所述第一芯片(400)的顶部接触；/n第二芯片(600)，所述第二芯片(600)安装在所述外框架(100)的内腔，所述...

【技术特征摘要】
1.一种叠层芯片封装结构，其特征在于：包括：
外框架(100)；
盖板组件(200)，所述盖板组件(200)安装在所述外框架(100)的顶部；
多个第一引脚(300)，多个所述第一引脚(300)等距安装在所述外框架(100)的底部，所述第一引脚(300)贯穿所述外框架(100)内腔底部；
第一芯片(400)，所述第一芯片(400)安装在所述外框架(100)的内腔底部；
连接架(500)，所述连接架(500)安装在所述外框架(100)的内腔，所述连接架(500)的底部与所述第一芯片(400)的顶部接触；
第二芯片(600)，所述第二芯片(600)安装在所述外框架(100)的内腔，所述第二芯片(600)的底部与所述连接架(500)的顶部接触，所述第二芯片(600)的顶部与所述盖板组件(200)的底部接触。


2.根据权利要求1所述的一种叠层芯片封装结构，其特征在于：所述外框架(100)包括：
外框架本体(110)；
两个滑槽(120)，两个所述滑槽(120)一前一后开设在所述外框架本体(110)的顶部前后两侧。


3.根据权利要求1所述的一种叠层芯片封装结构，其特征在于：所述盖板组件(200)包括：
盖板本体(210)；
两个滑块(220)，两个所述滑块(220)一前一后设置在所述盖板本体(210)的底部前后两侧；
散热组件(230)，所述散热组件(230)镶嵌在所述盖板本体(210)的顶部，所述散热组件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51