一种集成电路封装传输结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装传输结构，包括第一基座、设置在第一基座底端的第二基座、设置在第一基座上方的耐高温玻璃、设置在耐高温玻璃上的透镜、导线、传输板，所述支撑管位于支撑封盖外侧的两端分别设有对支撑封盖内部贯穿的导线进行稳定固定的固定件，此集成电路封装传输结构，通过在支撑管位于支撑封盖外侧的两端内部分别设有的固定件，从而将导线与支撑管之间进行相对固定的作用，使导线稳定的连接在支撑管内部，同时便于导线的安装与固定，进而使导线在集成电路封装瞬间通电与断电的过程中，始终保持相对稳定的状态，进一步的使导线实现对信号进行稳定的传输的作用，同时保证信号传输的强度。

An integrated circuit package transmission structure

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装传输结构
本技术涉及电路封装传输
，具体为一种集成电路封装传输结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。根据专利申请号：CN201820365960.1，一种内部去耦的集成电路封装，该专利中，为了实现集成电路封装具有高效稳定的传输性能，因此在集成电路封装电路上设置信号扩展装置，实现对信号的增强以及传输速度的提高，该信号扩展装置中，采用导线贯穿支撑管，且支撑管贯穿内部上方和下方分别设置有磁性芯片的支撑封盖，使上方和下方的若干个磁性芯片实现对导线进行磁性辅助传输的作用。然而由于导线在支撑管内部，集成电路封装在通电与断电的瞬间中，导线由于受到磁性芯片形成的磁性条件下，导线容易与支撑管内部碰撞，导致导线在支撑管接触位置不稳定的现象，从而容易影响导线的传输信号的稳定性，为此，我们提出一种集成电路封装传输结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种，进而使导线在集成电路封装瞬间通电与断电的过程中，始终保持相对稳定的状态，有效的解决了集成电路封装在通电与断电的瞬间中，导线由于受到磁性芯片形成的磁性条件下，导线容易与支撑管内部碰撞，导致导线在支撑管接触位置不稳定的现象的集成电路封装传输结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装传输结构，包括第一基座、设置在第一基座底端的第二基座、设置在第一基座上方的耐高温玻璃、设置在耐高温玻璃上的透镜、导线、传输板、设置在透镜内部且位于耐高温玻璃上的支撑封盖、分别设置在支撑封盖内部上下方的上支板和下支板、设置在上支板和下支板上的若干个磁性芯片、位于若干个磁性芯片之间且贯穿支撑封盖的支撑管，所述支撑管位于支撑封盖外侧的两端分别设有对支撑封盖内部贯穿的导线进行稳定固定的固定件，通过设有的固定件，从而使导线与支撑管之间进行相对固定的作用，进一步的使导线在集成电路封装通断电的瞬间始终保持相对稳定的作用。优选的，所述固定件包括设置在支撑管内部且对导线进行夹紧固定的两个固定夹板，两个所述固定夹板相互远离的一侧分别设有对其进行调节的调节件，通过设有的固定件，从而实现对导线与支撑管之间进行相对固定的作用。优选的，所述调节件包括一端通过轴承与固定夹板转动连接的转动丝杆，所述转动丝杆另一端穿过支撑管固定连接有把手，所述转动丝杆与支撑管转动连接，所述转动丝杆外侧设有两个限位杆，且两个限位杆的一端分别穿过支撑管与固定夹板固定连接，两个所述限位杆与支撑管滑动连接，通过设有的调节件，从而使导线与支撑管之间进行可拆卸的固定连接的作用。优选的，两个所述固定夹板相互靠近的一侧分别固定连接有防滑垫，通过设有的防滑垫，从而使导线稳定的固定在两个固定夹板之间。优选的，所述固定夹板与防滑垫均为弧形状，从而使防滑垫与固定夹板能够稳定的固定在导线的外侧。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在进行使用时，通过在支撑管位于支撑封盖外侧的两端内部分别设有的固定件，从而将导线与支撑管之间进行相对固定的作用，使导线稳定的连接在支撑管内部，同时便于导线的安装与固定，进而使导线在集成电路封装瞬间通电与断电的过程中，始终保持相对稳定的状态，进一步的使导线实现对信号进行稳定的传输的作用，同时保证信号传输的强度。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术结构示意图；图3为本技术固定件结构示意图；图4为图3中A区域放大图。图中：1-第一基座；2-第二基座；3-耐高温玻璃；4-透镜；5-导线；6-传输板；7-支撑封盖；8-上支板；9-下支板；10-支撑管；11-固定件；12-固定夹板；13-调节件；14-转动丝杆；15-把手；16-限位杆；17-防滑垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装传输结构，包括第一基座1、设置在第一基座1底端的第二基座2、设置在第一基座1上方的耐高温玻璃3、设置在耐高温玻璃3上的透镜4、导线5、传输板6、设置在透镜4内部且位于耐高温玻璃3上的支撑封盖7、分别设置在支撑封盖7内部上下方的上支板8和下支板9、设置在上支板8和下支板9上的若干个磁性芯片、位于若干个磁性芯片之间且贯穿支撑封盖7的支撑管10，导线5通过传输板6实现对设备信息进行传输的作用；所述支撑管10位于支撑封盖7外侧的两端分别设有对支撑封盖7内部贯穿的导线5进行稳定固定的固定件11，所述固定件11包括设置在支撑管10内部且对导线5进行夹紧固定的两个固定夹板12，两个所述固定夹板12相互远离的一侧分别设有对其进行调节的调节件13，所述调节件13包括一端通过轴承与固定夹板12转动连接的转动丝杆14，所述转动丝杆14另一端穿过支撑管10固定连接有把手15，所述转动丝杆14与支撑管10转动连接，所述转动丝杆14外侧设有两个限位杆16，且两个限位杆16的一端分别穿过支撑管10与固定夹板12固定连接，两个所述限位杆16与支撑管10滑动连接；当进行导向与支撑管10之间进行连接时，将导线5贯穿支撑管10，将位于支撑管10内部的导线5进行拉紧，使导线5位于支撑管10内部的位置处于水平伸直的状态，随后分别传动位于支撑管10两端的四个把手15，进而使转动丝杆14分别相对于支撑管10进行转动，且在转动丝杆14在进行转动的过程中，转动丝杆14受到两个限位杆16与固定夹板12的限位的作用力下，进而使固定夹板12沿着导线5的方向进行移动，从而使支撑管10内部两端的两个固定夹板12分别对贯穿支撑管10内部的导线5的两端进行夹紧固定的作用，从而使导线5在支撑管10内部保持相对稳定的作用，进一步的使导线5对信号进行有效且稳定传输的作用。两个所述固定夹板12相互靠近的一侧分别固定连接有防滑垫17，所述固定夹板12与防滑垫17均为弧形状。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装传输结构，包括第一基座（1）、设置在第一基座（1）底端的第二基座（2）、设置在第一基座（1）上方的耐高温玻璃（3）、设置在耐高温玻璃（3）上的透镜（4）、导线（5）、传输板（6）、设置在透镜（4）内部且位于耐高温玻璃（3）上的支撑封盖（7）、分别设置在支撑封盖（7）内部上下方的上支板（8）和下支板（9）、设置在上支板（8）和下支板（9）上的若干个磁性芯片、位于若干个磁性芯片之间且贯穿支撑封盖（7）的支撑管（10），其特征在于：所述支撑管（10）位于支撑封盖（7）外侧的两端分别设有对支撑封盖（7）内部贯穿的导线（5）进行稳定固定的固定件（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装传输结构，包括第一基座（1）、设置在第一基座（1）底端的第二基座（2）、设置在第一基座（1）上方的耐高温玻璃（3）、设置在耐高温玻璃（3）上的透镜（4）、导线（5）、传输板（6）、设置在透镜（4）内部且位于耐高温玻璃（3）上的支撑封盖（7）、分别设置在支撑封盖（7）内部上下方的上支板（8）和下支板（9）、设置在上支板（8）和下支板（9）上的若干个磁性芯片、位于若干个磁性芯片之间且贯穿支撑封盖（7）的支撑管（10），其特征在于：所述支撑管（10）位于支撑封盖（7）外侧的两端分别设有对支撑封盖（7）内部贯穿的导线（5）进行稳定固定的固定件（11）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装传输结构，其特征在于：所述固定件（11）包括设置在支撑管（10）内部且对导线（5）进行夹紧固定的两个固定夹板（12），两个所述固定夹板（12）相互远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝清，
申请(专利权)人：深圳市燚磊实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44