一种集成电路封装传输结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装传输结构，包括第一基座、设置在第一基座底端的第二基座、设置在第一基座上方的耐高温玻璃、设置在耐高温玻璃上的透镜、导线、传输板，所述支撑管位于支撑封盖外侧的两端分别设有对支撑封盖内部贯穿的导线进行稳定固定的固定件，此集成电路封装传输结构，通过在支撑管位于支撑封盖外侧的两端内部分别设有的固定件，从而将导线与支撑管之间进行相对固定的作用，使导线稳定的连接在支撑管内部，同时便于导线的安装与固定，进而使导线在集成电路封装瞬间通电与断电的过程中，始终保持相对稳定的状态，进一步的使导线实现对信号进行稳定的传输的作用，同时保证信号传输的强度。

An integrated circuit package transmission structure

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装传输结构
本技术涉及电路封装传输
，具体为一种集成电路封装传输结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。根据专利申请号：CN201820365960.1，一种内部去耦的集成电路封装，该专利中，为了实现集成电路封装具有高效稳定的传输性能，因此在集成电路封装电路上设置信号扩展装置，实现对信号的增强以及传输速度的提高，该信号扩展装置中，采用导线贯穿支撑管，且支撑管贯穿内部上方和下方分别设置有磁性芯片的支撑封盖，使上方和下方的若干个磁性芯片实现对导线进行磁性辅助传输的作用。然而由于导线在支撑管内部，集成电路封装在通电与断电的瞬间中，导线由于受到磁性芯片形成的磁性条件下，导线容易与支撑管内部碰撞，导致导线在支撑管接触位置不稳定的现象，从而容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装传输结构，包括第一基座（1）、设置在第一基座（1）底端的第二基座（2）、设置在第一基座（1）上方的耐高温玻璃（3）、设置在耐高温玻璃（3）上的透镜（4）、导线（5）、传输板（6）、设置在透镜（4）内部且位于耐高温玻璃（3）上的支撑封盖（7）、分别设置在支撑封盖（7）内部上下方的上支板（8）和下支板（9）、设置在上支板（8）和下支板（9）上的若干个磁性芯片、位于若干个磁性芯片之间且贯穿支撑封盖（7）的支撑管（10），其特征在于：所述支撑管（10）位于支撑封盖（7）外侧的两端分别设有对支撑封盖（7）内部贯穿的导线（5）进行稳定固定的固定件（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装传输结构，包括第一基座（1）、设置在第一基座（1）底端的第二基座（2）、设置在第一基座（1）上方的耐高温玻璃（3）、设置在耐高温玻璃（3）上的透镜（4）、导线（5）、传输板（6）、设置在透镜（4）内部且位于耐高温玻璃（3）上的支撑封盖（7）、分别设置在支撑封盖（7）内部上下方的上支板（8）和下支板（9）、设置在上支板（8）和下支板（9）上的若干个磁性芯片、位于若干个磁性芯片之间且贯穿支撑封盖（7）的支撑管（10），其特征在于：所述支撑管（10）位于支撑封盖（7）外侧的两端分别设有对支撑封盖（7）内部贯穿的导线（5）进行稳定固定的固定件（11）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装传输结构，其特征在于：所述固定件（11）包括设置在支撑管（10）内部且对导线（5）进行夹紧固定的两个固定夹板（12），两个所述固定夹板（12）相互远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝清，
申请(专利权)人：深圳市燚磊实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44