【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装及半导体封装组件
本技术涉及半导体封装设备附属装置的
，特别是涉及一种半导体封装及半导体封装组件。
技术介绍
众所周知，半导体封装及半导体封装组件是一种采用塑料外壳，用于对独立的镜片进行封装保护的装置，其在半导体封装的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体封装及半导体封装组件包括壳体，壳体的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚，每组引脚的固定端均与芯片组件电连；现有的半导体封装及半导体封装组件使用时，首先来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割成为小的晶圆，然后将切好的晶圆用胶水粘贴在相应的基板架上，在利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到壳体的多组引脚的固定端，最后通过壳体对芯片组件进行封装保护即可；现有的半导体封装及半导体封装组件使用中发现，半导体封装及半导体封装组件长时间使用之后，其壳体顶部很可能附着有较多的灰尘，此时则严重降低了半导体封装及半导体封装组件的散热效果，因此可能会对芯片组件的性能造成不良影响，从而导致实用性较差。
【技术保护点】
1.一种半导体封装及半导体封装组件，包括壳体（1），壳体（1）的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体（1）的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚（2），每组引脚的固定端均与芯片组件电连；其特征在于，还包括固定板（3）、动力箱（4）、风机组件（5）、两组固定杆（6）、安装块（7）、多组扇叶（8）、动力轴（9）、固定块（10）、固定轴承（11）、支持板（12）、支持轴承（13）、往复丝杆（14）、往复刷板（15）和清扫棉（16），所述固定板（3）的左端和支持板（12）的右端底部分别与壳体（1）的右端和左端的顶部连接，所述动力箱（4）的底端与固定板（3）的顶端连接，所...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装及半导体封装组件，包括壳体（1），壳体（1）的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体（1）的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚（2），每组引脚的固定端均与芯片组件电连；其特征在于，还包括固定板（3）、动力箱（4）、风机组件（5）、两组固定杆（6）、安装块（7）、多组扇叶（8）、动力轴（9）、固定块（10）、固定轴承（11）、支持板（12）、支持轴承（13）、往复丝杆（14）、往复刷板（15）和清扫棉（16），所述固定板（3）的左端和支持板（12）的右端底部分别与壳体（1）的右端和左端的顶部连接，所述动力箱（4）的底端与固定板（3）的顶端连接，所述动力箱（4）的内部设置有流动腔（17），所述流动腔（17）的右端连通设置有输入管，所述输入管的右侧输入端与风机组件（5）的左侧输出端连通，所述两组固定杆（6）的外端分别与流动腔（17）的顶端和底端中部连接，所述两组固定杆（6）的内端分别与固定块（10）的顶端和底端连接，所述固定块（10）的右端设置有固定槽，所述固定槽的左端连通设置有转动孔，所述转动孔与动力轴（9）转动套装，所述固定轴承（11）与固定槽固定卡装，所述固定轴承（11）与动力轴（9）过盈连接，所述动力轴（9）的右端与安装块（7）的左端连接，所述多组扇叶（8）的内端均与安装块（7）的圆周侧壁均匀连接，所述流动腔（17）的左端连通设置有伸出孔，所述伸出孔与动力轴（9）的左部区域固定套装，所述支持板（12）右端顶部设置有支持槽，所述支持槽与支持轴承（13）固定卡装，所述往复丝杆（14）的左端与支持轴承（13）过盈连接，所述往复丝杆（14）的右端与动力轴（9）的左端连接，所述往复刷板（15）的左端中部贯穿设置有往复螺纹孔，往复刷板（15）的往复螺纹孔与往复丝杆（14）螺装，所述往复刷板（15）的底端与清扫棉（16）的顶端连接，所述流动腔（17）的顶端左侧连通设置有排气孔（18）。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装及...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁明朕，肖传兴，杨亮亮，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。