一种半导体封装及半导体封装组件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装及半导体封装组件，其可以及时清理壳体顶部的灰尘来降低壳体顶部附着有较多灰尘的概率，因此提高了半导体封装及半导体封装组件的散热效果，同时降低了半导体封装及半导体封装组件对芯片组件的性能造成不良影响的概率；包括壳体，壳体的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚，每组引脚的固定端均与芯片组件电连；还包括固定板、动力箱、风机组件、两组固定杆、安装块、多组扇叶、动力轴、固定块、固定轴承、支持板、支持轴承、往复丝杆、往复刷板和清扫棉，动力箱的内部设置有流动腔。

A semiconductor package and a semiconductor package component

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装及半导体封装组件
本技术涉及半导体封装设备附属装置的
，特别是涉及一种半导体封装及半导体封装组件。
技术介绍
众所周知，半导体封装及半导体封装组件是一种采用塑料外壳，用于对独立的镜片进行封装保护的装置，其在半导体封装的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体封装及半导体封装组件包括壳体，壳体的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚，每组引脚的固定端均与芯片组件电连；现有的半导体封装及半导体封装组件使用时，首先来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割成为小的晶圆，然后将切好的晶圆用胶水粘贴在相应的基板架上，在利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到壳体的多组引脚的固定端，最后通过壳体对芯片组件进行封装保护即可；现有的半导体封装及半导体封装组件使用中发现，半导体封装及半导体封装组件长时间使用之后，其壳体顶部很可能附着有较多的灰尘，此时则严重降低了半导体封装及半导体封装组件的散热效果，因此可能会对芯片组件的性能造成不良影响，从而导致实用性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种可以及时清理壳体顶部的灰尘来降低壳体顶部附着有较多灰尘的概率，因此提高了半导体封装及半导体封装组件的散热效果，同时降低了半导体封装及半导体封装组件对芯片组件的性能造成不良影响的概率，从而增强实用性的半导体封装及半导体封装组件。本技术的一种半导体封装及半导体封装组件，包括壳体，壳体的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚，每组引脚的固定端均与芯片组件电连；还包括固定板、动力箱、风机组件、两组固定杆、安装块、多组扇叶、动力轴、固定块、固定轴承、支持板、支持轴承、往复丝杆、往复刷板和清扫棉，所述固定板的左端和支持板的右端底部分别与壳体的右端和左端的顶部连接，所述动力箱的底端与固定板的顶端连接，所述动力箱的内部设置有流动腔，所述流动腔的右端连通设置有输入管，所述输入管的右侧输入端与风机组件的左侧输出端连通，所述两组固定杆的外端分别与流动腔的顶端和底端中部连接，所述两组固定杆的内端分别与固定块的顶端和底端连接，所述固定块的右端设置有固定槽，所述固定槽的左端连通设置有转动孔，所述转动孔与动力轴转动套装，所述固定轴承与固定槽固定卡装，所述固定轴承与动力轴过盈连接，所述动力轴的右端与安装块的左端连接，所述多组扇叶的内端均与安装块的圆周侧壁均匀连接，所述流动腔的左端连通设置有伸出孔，所述伸出孔与动力轴的左部区域固定套装，所述支持板右端顶部设置有支持槽，所述支持槽与支持轴承固定卡装，所述往复丝杆的左端与支持轴承过盈连接，所述往复丝杆的右端与动力轴的左端连接，所述往复刷板的左端中部贯穿设置有往复螺纹孔，往复刷板的往复螺纹孔与往复丝杆螺装，所述往复刷板的底端与清扫棉的顶端连接，所述流动腔的顶端左侧连通设置有排气孔。本技术的一种半导体封装及半导体封装组件，还包括送风管，所述送风管的前端和后端均设置有封堵，所述送风管的底端中部与动力箱的顶端左侧连接，所述送风管的内部设置有送风腔，所述送风腔与排气孔连通，所述送风腔的左端均匀设置有多组吹风孔。本技术的一种半导体封装及半导体封装组件，还包括安装环和过滤板，所述安装环的左端与风机组件的右端边缘区域连接，所述安装环的外圆周侧壁设置有外螺纹，所述过滤板的左端设置有安装槽，所述安装槽的内圆周侧壁设置有内螺纹，所述过滤板的安装槽与安装环螺装，所述安装槽的右端贯穿设置有进风孔，所述进风孔上设置有滤网。本技术的一种半导体封装及半导体封装组件，还包括稳固轴承，所述伸出孔与稳固轴承固定套装，所述稳固轴承与动力轴过盈连接。本技术的一种半导体封装及半导体封装组件，所述过滤板的圆周侧壁设置有多组防滑块。本技术的一种半导体封装及半导体封装组件，还包括限位滑杆，所述往复刷板的右端顶部贯穿设置有限位滑孔，所述限位滑孔与限位滑杆套装。本技术的一种半导体封装及半导体封装组件，还包括直线轴承，所述限位滑孔与直线轴承固定套装，所述直线轴承与限位滑杆滑动套装。本技术的一种半导体封装及半导体封装组件，还包括两组手持块，所述两组手持块的内端分别与风机组件的顶端和底端连接，所述两组手持块的外端分别设置有两组凹槽。与现有技术相比本技术的有益效果为：在半导体封装及半导体封装组件工作的过程中，风机组件通过动力箱的输入管向多组扇叶吹风，这时多组扇叶则通过安装块带动动力轴在固定块的固定轴承上转动，然后动力轴带动往复丝杆在支持板的支持轴承上转动，同时往复刷板则在清扫棉的限位下沿着往复丝杆的轴向往复滑动，同时清扫棉在壳体的顶端与往复刷板同步往复移动，在清扫棉的擦拭下，壳体顶部很难有灰尘的堆积，从而通过及时清理壳体顶部的灰尘来降低壳体顶部附着有较多灰尘的概率，因此提高了半导体封装及半导体封装组件的散热效果，同时降低了半导体封装及半导体封装组件对芯片组件的性能造成不良影响的概率，从而增强实用性。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的A的局部放大结构示意图；图3是本技术的往复刷板和往复丝杆的连接结构示意图；图4是本技术的动力箱和送风管的连接结构示意图；附图中标记：1、壳体；2、多组引脚；3、固定板；4、动力箱；5、风机组件；6、两组固定杆；7、安装块；8、多组扇叶；9、动力轴；10、固定块；11、固定轴承；12、支持板；13、支持轴承；14、往复丝杆；15、往复刷板；16、清扫棉；17、流动腔；18、排气孔；19、送风管；20、多组吹风孔；21、送风腔；22、安装环；23、过滤板；24、滤网；25、稳固轴承；26、多组防滑块；27、限位滑杆；28、直线轴承；29、两组手持块；30、两组凹槽。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1至图4所示，本技术的一种半导体封装及半导体封装组件，包括壳体1，壳体1的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体1的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚2，每组引脚的固定端均与芯片组件电连；还包括固定板3、动力箱4、风机组件5、两组固定杆6、安装块7、多组扇叶8、动力轴9、固定块10、固定轴承11、支持板12、支持轴承13、往复丝杆14、往复刷板15和清扫棉16，固定板3的左端和支持板12的右端底部分别与壳体1的右端和左端的顶部连接，动力箱4的底端与固定板3的顶端连接，动力箱4的内部设置有流动腔17，流动腔17的右端连通设置有输入管，输入管的右侧输入端与风机组件5的左侧输出端连通，两组固定杆6的外端分别与流动腔17的顶端和底端中部连接，两组固定杆6的内端分别与固定块10的顶端和底端连接，固定块10的右端设置有固定槽，固定槽的左端连通设置有转动孔，转动孔与动力轴9转动套装，固定轴承11与固定槽固定卡装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装及半导体封装组件，包括壳体（1），壳体（1）的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体（1）的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚（2），每组引脚的固定端均与芯片组件电连；其特征在于，还包括固定板（3）、动力箱（4）、风机组件（5）、两组固定杆（6）、安装块（7）、多组扇叶（8）、动力轴（9）、固定块（10）、固定轴承（11）、支持板（12）、支持轴承（13）、往复丝杆（14）、往复刷板（15）和清扫棉（16），所述固定板（3）的左端和支持板（12）的右端底部分别与壳体（1）的右端和左端的顶部连接，所述动力箱（4）的底端与固定板（3）的顶端连接，所述动力箱（4）的内部设置有流动腔（17），所述流动腔（17）的右端连通设置有输入管，所述输入管的右侧输入端与风机组件（5）的左侧输出端连通，所述两组固定杆（6）的外端分别与流动腔（17）的顶端和底端中部连接，所述两组固定杆（6）的内端分别与固定块（10）的顶端和底端连接，所述固定块（10）的右端设置有固定槽，所述固定槽的左端连通设置有转动孔，所述转动孔与动力轴（9）转动套装，所述固定轴承（11）与固定槽固定卡装，所述固定轴承（11）与动力轴（9）过盈连接，所述动力轴（9）的右端与安装块（7）的左端连接，所述多组扇叶（8）的内端均与安装块（7）的圆周侧壁均匀连接，所述流动腔（17）的左端连通设置有伸出孔，所述伸出孔与动力轴（9）的左部区域固定套装，所述支持板（12）右端顶部设置有支持槽，所述支持槽与支持轴承（13）固定卡装，所述往复丝杆（14）的左端与支持轴承（13）过盈连接，所述往复丝杆（14）的右端与动力轴（9）的左端连接，所述往复刷板（15）的左端中部贯穿设置有往复螺纹孔，往复刷板（15）的往复螺纹孔与往复丝杆（14）螺装，所述往复刷板（15）的底端与清扫棉（16）的顶端连接，所述流动腔（17）的顶端左侧连通设置有排气孔（18）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装及半导体封装组件，包括壳体（1），壳体（1）的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体（1）的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚（2），每组引脚的固定端均与芯片组件电连；其特征在于，还包括固定板（3）、动力箱（4）、风机组件（5）、两组固定杆（6）、安装块（7）、多组扇叶（8）、动力轴（9）、固定块（10）、固定轴承（11）、支持板（12）、支持轴承（13）、往复丝杆（14）、往复刷板（15）和清扫棉（16），所述固定板（3）的左端和支持板（12）的右端底部分别与壳体（1）的右端和左端的顶部连接，所述动力箱（4）的底端与固定板（3）的顶端连接，所述动力箱（4）的内部设置有流动腔（17），所述流动腔（17）的右端连通设置有输入管，所述输入管的右侧输入端与风机组件（5）的左侧输出端连通，所述两组固定杆（6）的外端分别与流动腔（17）的顶端和底端中部连接，所述两组固定杆（6）的内端分别与固定块（10）的顶端和底端连接，所述固定块（10）的右端设置有固定槽，所述固定槽的左端连通设置有转动孔，所述转动孔与动力轴（9）转动套装，所述固定轴承（11）与固定槽固定卡装，所述固定轴承（11）与动力轴（9）过盈连接，所述动力轴（9）的右端与安装块（7）的左端连接，所述多组扇叶（8）的内端均与安装块（7）的圆周侧壁均匀连接，所述流动腔（17）的左端连通设置有伸出孔，所述伸出孔与动力轴（9）的左部区域固定套装，所述支持板（12）右端顶部设置有支持槽，所述支持槽与支持轴承（13）固定卡装，所述往复丝杆（14）的左端与支持轴承（13）过盈连接，所述往复丝杆（14）的右端与动力轴（9）的左端连接，所述往复刷板（15）的左端中部贯穿设置有往复螺纹孔，往复刷板（15）的往复螺纹孔与往复丝杆（14）螺装，所述往复刷板（15）的底端与清扫棉（16）的顶端连接，所述流动腔（17）的顶端左侧连通设置有排气孔（18）。


2.如权利要求1所述的一种半导体封装及...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁明朕，肖传兴，杨亮亮，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32