【技术实现步骤摘要】
本技术涉及bga封装测试的，特别是涉及一种通用型bga封装测试夹具。
技术介绍
1、90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，lsi、vlsi、ulsi相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，i/o引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称bga，bga封装测试即芯片封装测试，芯片的封装有理化性能检测、环境可靠性检测、防火阻燃检测、成分分析、大型仪器测试等。
2、现有芯片在进行测试时，需要先将芯片固定在指定的测试仪器上，然后对其进行检测，而芯片需要进行多种检测，其每次检测都需要先将芯片装夹在指定的测试仪器上，操作较繁琐，导致工作效率较低。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种通过设置此设备，只需将芯片安装在卡装机构上，当芯片需要进行多种测试时，将芯片通过四组夹片固定在测试仪器上，操作较简单，无需重复对芯片进行装夹，提高了其测试效率的一种通用型bga封装测试夹具。
2、本技术的一种通用型bga封装测试夹具，包括安装座、四组夹片、四组第一螺栓、转盘、第二螺栓、调节装置、翻转装置和卡装机构，四组夹片转动安装在安装座底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧，安装座前端和后端的左侧和右侧均连通设置有螺纹孔，四组第一螺栓与安装座的四组螺纹孔螺纹连接，四组第一螺栓对四组夹片顶紧，转盘转动安装在安装座顶端，转盘前端连通设置有螺纹孔，第二螺栓与转盘螺纹孔螺纹
3、本技术的一种通用型bga封装测试夹具，调节装置包括固定座、转动板、两组第三螺栓、两组滑套、两组滑杆和两组连接杆，固定座安装在转盘顶端，转动板转动安装在固定座上，转盘顶端左部和右部均设置有安装槽，两组滑套转动安装在转盘的两组安装槽内，两组滑杆转动安装在转动板底端的左侧和右侧，两组滑杆与两组滑套滑动连接，两组滑套前端连通设置有螺纹孔，两组第三螺栓与两组滑套螺纹连接，两组第三螺栓对两组滑杆顶紧，两组连接杆安装在转动板左端和右端，两组连接杆与翻转装置配合连接。
4、本技术的一种通用型bga封装测试夹具，翻转装置包括两组固定板、两组第四螺栓、两组连接座和两组固定杆，两组连接座分别安装在两组固定板底端，两组固定杆分别与两组连接杆外端转动连接，两组固定杆顶端均连通设置有螺纹孔，两组第四螺栓与两组固定杆螺纹孔螺纹连接，两组第四螺栓对两组连接座顶紧，卡装机构与两组固定板配合连接。
5、本技术的一种通用型bga封装测试夹具，卡装机构包括两组夹块、两组指针、两组刻度尺和两组螺杆，两组夹块底端与两组固定板顶端滑动连接，两组指针安装在两组夹块前端下侧，两组刻度尺安装在两组固定板前端，两组刻度尺与两组指针位置对应，两组固定板内部均连通设置有螺纹孔，两组螺杆与两组固定板螺纹孔螺纹连接，两组螺杆分别与两组夹块转动连接，两组夹块内端均设置有阶梯式凹槽。
6、与现有技术相比本技术的有益效果为：通过卡装机构对芯片进行夹持固定，然后将安装座放置在指定的测试仪器上，之后转动四组夹片，使四组夹片对测试仪器进行卡装，然后转动四组第一螺栓，四组第一螺栓则与安装座螺纹连接，四组第一螺栓则对四组夹片顶紧，从而对四组夹片进行固定，然后转动转盘，转盘则带动芯片，当芯片转动至指定位置后，转动第二螺栓，第二螺栓则与转盘螺纹连接，第二螺栓则对安装座顶紧，从而对转盘进行固定，然后通过调节装置来调节芯片的倾斜位置，通过翻转装置来调节芯片的角度，通过设置此设备，只需将芯片安装在卡装机构上，当芯片需要进行多种测试时，将芯片通过四组夹片固定在测试仪器上，操作较简单，无需重复对芯片进行装夹，提高了其测试效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种通用型BGA封装测试夹具，其特征在于，包括安装座(1)、四组夹片(2)、四组第一螺栓(3)、转盘(4)、第二螺栓(5)、调节装置、翻转装置和卡装机构，四组夹片(2)转动安装在安装座(1)底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧，安装座(1)前端和后端的左侧和右侧均连通设置有螺纹孔，四组第一螺栓(3)与安装座(1)的四组螺纹孔螺纹连接，四组第一螺栓(3)对四组夹片(2)顶紧，转盘(4)转动安装在安装座(1)顶端，转盘(4)前端连通设置有螺纹孔，第二螺栓(5)与转盘(4)螺纹孔螺纹连接，第二螺栓(5)对安装座(1)顶紧，调节装置安装在转盘(4)上，翻转装置安装在调节装置上，卡装机构安装在翻转装置上。
2.如权利要求1所述的一种通用型BGA封装测试夹具，其特征在于，调节装置包括固定座(6)、转动板(7)、两组第三螺栓(8)、两组滑套(9)、两组滑杆(10)和两组连接杆(11)，固定座(6)安装在转盘(4)顶端，转动板(7)转动安装在固定座(6)上，转盘(4)顶端左部和右部均设置有安装槽，两组滑套(9)转动安装在转盘(4)的两组安装槽内，两组滑杆(10)转动安装在转动板(
3.如权利要求2所述的一种通用型BGA封装测试夹具，其特征在于，翻转装置包括两组固定板(12)、两组第四螺栓(13)、两组连接座(14)和两组固定杆(15)，两组连接座(14)分别安装在两组固定板(12)底端，两组固定杆(15)分别与两组连接杆(11)外端转动连接，两组固定杆(15)顶端均连通设置有螺纹孔，两组第四螺栓(13)与两组固定杆(15)螺纹孔螺纹连接，两组第四螺栓(13)对两组连接座(14)顶紧，卡装机构与两组固定板(12)配合连接。
4.如权利要求3所述的一种通用型BGA封装测试夹具，其特征在于，卡装机构包括两组夹块(16)、两组指针(17)、两组刻度尺(18)和两组螺杆(19)，两组夹块(16)底端与两组固定板(12)顶端滑动连接，两组指针(17)安装在两组夹块(16)前端下侧，两组刻度尺(18)安装在两组固定板(12)前端，两组刻度尺(18)与两组指针(17)位置对应，两组固定板(12)内部均连通设置有螺纹孔，两组螺杆(19)与两组固定板(12)螺纹孔螺纹连接，两组螺杆(19)分别与两组夹块(16)转动连接，两组夹块(16)内端均设置有阶梯式凹槽(20)。
...【技术特征摘要】
1.一种通用型bga封装测试夹具，其特征在于，包括安装座(1)、四组夹片(2)、四组第一螺栓(3)、转盘(4)、第二螺栓(5)、调节装置、翻转装置和卡装机构，四组夹片(2)转动安装在安装座(1)底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧，安装座(1)前端和后端的左侧和右侧均连通设置有螺纹孔，四组第一螺栓(3)与安装座(1)的四组螺纹孔螺纹连接，四组第一螺栓(3)对四组夹片(2)顶紧，转盘(4)转动安装在安装座(1)顶端，转盘(4)前端连通设置有螺纹孔，第二螺栓(5)与转盘(4)螺纹孔螺纹连接，第二螺栓(5)对安装座(1)顶紧，调节装置安装在转盘(4)上，翻转装置安装在调节装置上，卡装机构安装在翻转装置上。
2.如权利要求1所述的一种通用型bga封装测试夹具，其特征在于，调节装置包括固定座(6)、转动板(7)、两组第三螺栓(8)、两组滑套(9)、两组滑杆(10)和两组连接杆(11)，固定座(6)安装在转盘(4)顶端，转动板(7)转动安装在固定座(6)上，转盘(4)顶端左部和右部均设置有安装槽，两组滑套(9)转动安装在转盘(4)的两组安装槽内，两组滑杆(10)转动安装在转动板(7)底端的左侧和右侧，两组滑杆(10)与两组滑套(9)滑动连接，两组滑套(9)前端连通设置有螺纹孔，两组第三螺栓(8)与两组滑套(9)螺纹连接，两...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯庆河，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。