一种通用型BGA封装测试夹具制造技术

本技术涉及BGA封装测试的技术领域，特别是涉及一种通用型BGA封装测试夹具，其通过设置此设备，只需将芯片安装在卡装机构上，当芯片需要进行多种测试时，将芯片通过四组夹片固定在测试仪器上，操作较简单，无需重复对芯片进行装夹，提高了其测试效率；包括安装座、四组夹片、四组第一螺栓、转盘、第二螺栓、调节装置、翻转装置和卡装机构，第二螺栓对安装座顶紧，调节装置安装在转盘上，翻转装置安装在调节装置上，卡装机构安装在翻转装置上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及bga封装测试的，特别是涉及一种通用型bga封装测试夹具。

技术介绍

1、90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，lsi、vlsi、ulsi相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，i/o引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称bga，bga封装测试即芯片封装测试，芯片的封装有理化性能检测、环境可靠性检测、防火阻燃检测、成分分析、大型仪器测试等。

2、现有芯片在进行测试时，需要先将芯片固定在指定的测试仪器上，然后对其进行检测，而芯片需要进行多种检测，其每次检测都需要先将芯片装夹在指定的测试仪器上，操作较繁琐，导致工作效率较低。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供一种通过设置此设备，只需将芯片安装在卡装机构上，当芯片需要进行多种测试时，将芯片通过四组夹片固定在测试仪器上，操作较简单，无需重复对芯片进行装夹，提高了其测试效率的一种通用型bga封装测试夹具。

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【技术保护点】

1.一种通用型BGA封装测试夹具，其特征在于，包括安装座(1)、四组夹片(2)、四组第一螺栓(3)、转盘(4)、第二螺栓(5)、调节装置、翻转装置和卡装机构，四组夹片(2)转动安装在安装座(1)底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧，安装座(1)前端和后端的左侧和右侧均连通设置有螺纹孔，四组第一螺栓(3)与安装座(1)的四组螺纹孔螺纹连接，四组第一螺栓(3)对四组夹片(2)顶紧，转盘(4)转动安装在安装座(1)顶端，转盘(4)前端连通设置有螺纹孔，第二螺栓(5)与转盘(4)螺纹孔螺纹连接，第二螺栓(5)对安装座(1)顶紧，调节装置安装在转盘(4)上，翻转装置安装在调节装置上，卡装机构安装在...

【技术特征摘要】

1.一种通用型bga封装测试夹具，其特征在于，包括安装座(1)、四组夹片(2)、四组第一螺栓(3)、转盘(4)、第二螺栓(5)、调节装置、翻转装置和卡装机构，四组夹片(2)转动安装在安装座(1)底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧，安装座(1)前端和后端的左侧和右侧均连通设置有螺纹孔，四组第一螺栓(3)与安装座(1)的四组螺纹孔螺纹连接，四组第一螺栓(3)对四组夹片(2)顶紧，转盘(4)转动安装在安装座(1)顶端，转盘(4)前端连通设置有螺纹孔，第二螺栓(5)与转盘(4)螺纹孔螺纹连接，第二螺栓(5)对安装座(1)顶紧，调节装置安装在转盘(4)上，翻转装置安装在调节装置上，卡装机构安装在翻转装置上。

2.如权利要求1所述的一种通用型bga封装测试夹具，其特征在于，调节装置包括固定座(6)、转动板(7)、两组第三螺栓(8)、两组滑套(9)、两组滑杆(10)和两组连接杆(11)，固定座(6)安装在转盘(4)顶端，转动板(7)转动安装在固定座(6)上，转盘(4)顶端左部和右部均设置有安装槽，两组滑套(9)转动安装在转盘(4)的两组安装槽内，两组滑杆(10)转动安装在转动板(7)底端的左侧和右侧，两组滑杆(10)与两组滑套(9)滑动连接，两组滑套(9)前端连通设置有螺纹孔，两组第三螺栓(8)与两组滑套(9)螺纹连接，两...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯庆河，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：