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本技术涉及BGA封装测试的技术领域，特别是涉及一种通用型BGA封装测试夹具，其通过设置此设备，只需将芯片安装在卡装机构上，当芯片需要进行多种测试时，将芯片通过四组夹片固定在测试仪器上，操作较简单，无需重复对芯片进行装夹，提高了其测试效率；包...
该专利属于江苏盐芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏盐芯微电子有限公司授权不得商用。

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