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本实用新型涉及半导体封装设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装及半导体封装组件，其可以及时清理壳体顶部的灰尘来降低壳体顶部附着有较多灰尘的概率，因此提高了半导体封装及半导体封装组件的散热效果，同时降低了半导体封装及半导体封装组件对...
该专利属于江苏盐芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏盐芯微电子有限公司授权不得商用。

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