【技术实现步骤摘要】
一种集成电路叠层集成电路封装结构
本技术涉及集成电路封装结构相关
，具体为一种集成电路叠层集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降；现有技术中，集成电路的封装分为可拆卸和不可拆卸两种，可拆卸的封装结构通过螺钉固定，装卸费事，不可拆卸的封装结构密封性好，但是一旦损坏无法修复；并且传统的集成电路的金属引脚为一体式的，金属引脚的一端损坏需要更换整根引脚，成本高；为此，本技术提出一种集成电路叠层集成电路封装结构用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路叠层集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板，所述基板对接在对接槽中，所述对接槽开设在封装盒的表面上，且基板的表面设置有集成电路板，基板的表面设置有塞环，且基板的表...
【技术保护点】
1.一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)对接在对接槽(2)中，所述对接槽(2)开设在封装盒(3)的表面上，且基板(1)的表面设置有集成电路板(4)，基板(1)的表面设置有塞环(5)，且基板(1)的表面设置有限位环(6)，基板(1)的侧壁上开设有边孔(7)，所述边孔(7)的内部设置有弹簧插销(8)，所述弹簧插销(8)的销头插接在定位孔(9)中，所述定位孔(9)开设在对接槽(2)的内壁上，且定位孔(9)的内部插接有推杆(10)，所述推杆(10)的杆体上套设有橡胶密封圈(11)，所述橡胶密封圈(11)固定在定位孔(9)中，封装盒(3)的侧壁...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)对接在对接槽(2)中，所述对接槽(2)开设在封装盒(3)的表面上，且基板(1)的表面设置有集成电路板(4)，基板(1)的表面设置有塞环(5)，且基板(1)的表面设置有限位环(6)，基板(1)的侧壁上开设有边孔(7)，所述边孔(7)的内部设置有弹簧插销(8)，所述弹簧插销(8)的销头插接在定位孔(9)中，所述定位孔(9)开设在对接槽(2)的内壁上，且定位孔(9)的内部插接有推杆(10)，所述推杆(10)的杆体上套设有橡胶密封圈(11)，所述橡胶密封圈(11)固定在定位孔(9)中，封装盒(3)的侧壁上设置有防护罩(12)，且封装盒(3)的侧壁上插接有金属引脚(13)，对接槽(2)的内壁上开设有散热孔(14)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路叠层集成电路封装结构，其特征在于：所述对接槽(2)呈“凸”字形结构，塞环(5)呈棱台形环状结构，且限位环(6)呈环形板状结构，限位环(6)设置有两个，两个限位环(6)尺寸不同，但两个限位环(6)均与对接槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，杨浩，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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