一种集成电路叠层集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路封装结构技术领域，具体为一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板，基板对接在对接槽中，对接槽开设在封装盒的表面上，且基板的表面设置有集成电路板，基板的表面设置有塞环，且基板的表面设置有限位环，基板的侧壁上开设有边孔；有益效果为：本实用新型专利技术提出的集成电路叠层集成电路封装结构借助弹簧插销实现基板和封装盒的连接，弹簧插销插入定位孔后不会出现基板从对接槽推出的问题，需要手动退出，具体操作是通过推动推杆将销头从定位孔推出，且塞环插接在对接槽中，限位环紧贴对接槽的阶梯面，并且推杆的外侧套设有多个橡胶密封圈，因此提升了封装盒的密封性能。

An integrated circuit stack integrated circuit package structure

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路叠层集成电路封装结构
本技术涉及集成电路封装结构相关
，具体为一种集成电路叠层集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降；现有技术中，集成电路的封装分为可拆卸和不可拆卸两种，可拆卸的封装结构通过螺钉固定，装卸费事，不可拆卸的封装结构密封性好，但是一旦损坏无法修复；并且传统的集成电路的金属引脚为一体式的，金属引脚的一端损坏需要更换整根引脚，成本高；为此，本技术提出一种集成电路叠层集成电路封装结构用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路叠层集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板，所述基板对接在对接槽中，所述对接槽开设在封装盒的表面上，且基板的表面设置有集成电路板，基板的表面设置有塞环，且基板的表面设置有限位环，基板的侧壁上开设有边孔，所述边孔的内部设置有弹簧插销，所述弹簧插销的销头插接在定位孔中，所述定位孔开设在对接槽的内壁上，且定位孔的内部插接有推杆，所述推杆的杆体上套设有橡胶密封圈，所述橡胶密封圈固定在定位孔中，封装盒的侧壁上设置有防护罩，且封装盒的侧壁上插接有金属引脚，对接槽的内壁上开设有散热孔。优选的，所述对接槽呈“凸”字形结构，塞环呈棱台形环状结构，且限位环呈环形板状结构，限位环设置有两个，两个限位环尺寸不同，但两个限位环均与对接槽的阶梯槽面接触。优选的，所述边孔设置有四个，四个边孔分别位移基板的四个侧壁的中心处，弹簧插销的销头呈直角梯形柱体结构，销头的倾斜面朝上，弹簧插销的销头表面设置有挡板，挡板与边孔之间设置有压缩弹簧，边孔的开口处设置有收口环对挡板进行限位。优选的，所述定位孔与边孔一一对应设置，推杆呈“T”字形柱体结构，推杆的表面开设有凹陷槽，凹陷槽内部设置有手柄，橡胶密封圈设置有多个，多个橡胶密封圈沿着推杆的杆体排列分布，防护罩呈圆台形环状结构。优选的，所述金属引脚设置有两个，两个金属引脚关于集成电路板对称分布，散热孔呈圆孔形结构，散热孔的端部被金属引脚封堵。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术提出的集成电路叠层集成电路封装结构借助弹簧插销实现基板和封装盒的连接，弹簧插销插入定位孔后不会出现基板从对接槽推出的问题，需要手动退出，具体操作是通过推动推杆将销头从定位孔推出，且塞环插接在对接槽中，限位环紧贴对接槽的阶梯面，并且推杆的外侧套设有多个橡胶密封圈，因此提升了封装盒的密封性能；2.本技术提出的集成电路叠层集成电路封装结构在封装盒的两侧均加设金属引脚，通过导线将金属引脚与集成电路板连接，如此一侧的金属引脚损坏后只需单独更换一侧的引脚即可，且在金属引脚与对接槽之间开设散热孔，将集成电路板产生的热量通过金属引脚导出。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1中A处结构放大示意图。图中：基板1、对接槽2、封装盒3、集成电路板4、塞环5、限位环6、边孔7、弹簧插销8、定位孔9、推杆10、橡胶密封圈11、防护罩12、金属引脚13、散热孔14。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2，本技术提供一种技术方案：一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板1，基板1对接在对接槽2中，对接槽2开设在封装盒3的表面上，且基板1的表面粘接有集成电路板4，基板1的表面粘接有塞环5，且基板1的表面粘接有限位环6，对接槽2呈“凸”字形结构，塞环5呈棱台形环状结构，且限位环6呈环形板状结构，限位环6设置有两个，两个限位环6尺寸不同，但两个限位环6均与对接槽2的阶梯槽面接触，塞环5插接在对接槽2的内槽中，限位环6被挤压紧紧贴附对接槽2的阶梯槽面，提升了对接槽2的密封性能；基板1的侧壁上开设有边孔7，边孔7的内部设置有弹簧插销8，边孔7设置有四个，四个边孔7分别位移基板1的四个侧壁的中心处，弹簧插销8的销头呈直角梯形柱体结构，销头的倾斜面朝上，弹簧插销8的销头表面设置有挡板，挡板与边孔7之间粘接有压缩弹簧，边孔7的开口处设置有收口环对挡板进行限位，弹簧插销8的销头插接在定位孔9中，定位孔9开设在对接槽2的内壁上，将基板1对接在对接槽2中，在此过程中，弹簧插销8的销头倾斜面被推挤，使销头向边孔7内部回缩，销头到达定位孔9处使，销头被压缩弹簧回弹推入定位孔9中，由于销头的底面平整卡在定位孔9中无法退出，因此基板1也无法从对接槽2中退出；且定位孔9的内部插接有推杆10，推杆10的杆体上套设有橡胶密封圈11，橡胶密封圈11粘接在定位孔9中，封装盒3的侧壁上粘接有防护罩12，定位孔9与边孔7一一对应设置，推杆10呈“T”字形柱体结构，推杆10的表面开设有凹陷槽，凹陷槽内部设置有手柄，橡胶密封圈11设置有多个，多个橡胶密封圈11沿着推杆10的杆体排列分布，防护罩12呈圆台形环状结构，需要取出集成电路板4时，手指伸入防护罩12中推动推杆10将弹簧插销8的销头挤入边孔7中，即可将基板1从对接槽2中抽出，手捏推杆10端部的手柄杆将推杆10向外抽拉，使推杆10端部与防护罩12内壁接触，推杆10杆体上包裹的橡胶密封圈11提升推杆10在定位孔9内部移动的摩擦力，避免在无外力推动时推杆10在定位孔9中移动；且封装盒3的侧壁上插接有金属引脚13，对接槽2的内壁上开设有散热孔14，金属引脚13设置有两个，两个金属引脚13关于集成电路板4对称分布，散热孔14呈圆孔形结构，散热孔14的端部被金属引脚13封堵，在封装盒3的两侧均加设金属引脚13，通过导线将金属引脚13与集成电路板4连接，且在金属引脚13与对接槽2之间开设散热孔14，将集成电路板产生的热量通过金属引脚13导出。工作原理：实际工作时，将基板1对接在对接槽2中，在此过程中，弹簧插销8的销头倾斜面被推挤，使销头向边孔7内部回缩，销头到达定位孔9处使，销头被压缩弹簧回弹推入定位孔9中，由于销头的底面平整卡在定位孔9中无法退出，因此基板1也无法从对接槽2中退出，同时，塞环5插接在对接槽2的内槽中，限位环6被挤压紧紧贴附对接槽2的阶梯槽面，提升了对接槽2的密封性能，需要取出集成电路板4时，手指伸入防护罩12中推动推杆10将弹簧插销8的销头挤入边孔7中，即可将基板1从对接槽2中抽出，手捏推杆10端部的手柄杆将推杆10向外抽拉，使推杆10端部与防护罩12内壁接触，推杆10杆体上包裹的橡胶密封圈11提升推杆10在定位孔9内部移动的摩擦力，避免在无外力推本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)对接在对接槽(2)中，所述对接槽(2)开设在封装盒(3)的表面上，且基板(1)的表面设置有集成电路板(4)，基板(1)的表面设置有塞环(5)，且基板(1)的表面设置有限位环(6)，基板(1)的侧壁上开设有边孔(7)，所述边孔(7)的内部设置有弹簧插销(8)，所述弹簧插销(8)的销头插接在定位孔(9)中，所述定位孔(9)开设在对接槽(2)的内壁上，且定位孔(9)的内部插接有推杆(10)，所述推杆(10)的杆体上套设有橡胶密封圈(11)，所述橡胶密封圈(11)固定在定位孔(9)中，封装盒(3)的侧壁上设置有防护罩(12)，且封装盒(3)的侧壁上插接有金属引脚(13)，对接槽(2)的内壁上开设有散热孔(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)对接在对接槽(2)中，所述对接槽(2)开设在封装盒(3)的表面上，且基板(1)的表面设置有集成电路板(4)，基板(1)的表面设置有塞环(5)，且基板(1)的表面设置有限位环(6)，基板(1)的侧壁上开设有边孔(7)，所述边孔(7)的内部设置有弹簧插销(8)，所述弹簧插销(8)的销头插接在定位孔(9)中，所述定位孔(9)开设在对接槽(2)的内壁上，且定位孔(9)的内部插接有推杆(10)，所述推杆(10)的杆体上套设有橡胶密封圈(11)，所述橡胶密封圈(11)固定在定位孔(9)中，封装盒(3)的侧壁上设置有防护罩(12)，且封装盒(3)的侧壁上插接有金属引脚(13)，对接槽(2)的内壁上开设有散热孔(14)。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路叠层集成电路封装结构，其特征在于：所述对接槽(2)呈“凸”字形结构，塞环(5)呈棱台形环状结构，且限位环(6)呈环形板状结构，限位环(6)设置有两个，两个限位环(6)尺寸不同，但两个限位环(6)均与对接槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，杨浩，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32