一种集成电路封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装外壳，包括下外壳，所述下外壳的上设置有上外壳，所述上外壳下表面和下外壳的上表面两侧均开设有凹槽，所述凹槽内连接有分体引脚，所述上外壳的两侧均设置有固定卡块，且所述固定卡块与下外壳卡接，此集成电路封装外壳，通过在上外壳上设置固定卡块，通过固定卡块上的弹片来连接上外壳和下外壳，且通过固定卡块上的滑块与上外壳上的滑槽配合俩对分体引脚的外接引脚进行限位，从而使其成为一体，在更换时只需拆下固定卡块即可更换外接引脚，方便简单且快速。

An integrated circuit package

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装外壳
本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路封装外壳。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，集成电路在电子科学
得到了越来越广泛的应用。由于集成电路是电子设备的关键部件，因此在将集成电路安装在电子设备的电路板上后需要加以保护。目前人们使用集成电路封装支架封装集成电路，具体的方式为，将集成电路固定在用于承载集成电路的基板上，然后用连接线将集成电路的连接点与引脚连接，外部设备通过引脚与集成电路连接，再用胶壳将集成电路与引脚的一部分封装在一起，用于保护集成电路。为了加强集成电路与引脚的牢固程度，通常在引脚的端部设置有相向延长且相互错开的延伸部。通常情况下，人们也将集成电路称为芯片，在一些电气设备时损坏进行维修时需要将局部拆除进行单独测试，以便确定是否损坏，但是在拆除时使用电烙铁进行加热时存在损坏引脚的风险，损坏后需要维修者焊接引脚，焊接部位通常较大，在集成化的电路板上存在与其他部件引脚接触的风险，或者一些引脚断在根部就导致无法焊接，从而必须更换芯片造成浪费。为此，我们提出一种集成电路封装外壳。<br>技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装外壳，包括下外壳（1），其特征在于：所述下外壳（1）的上设置有上外壳（2），所述上外壳（2）下表面和下外壳（1）的上表面两侧均开设有凹槽（3），所述凹槽（3）内连接有分体引脚（4），所述上外壳（2）的两侧均设置有固定卡块（5），且所述固定卡块（5）与下外壳（1）卡接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装外壳，包括下外壳（1），其特征在于：所述下外壳（1）的上设置有上外壳（2），所述上外壳（2）下表面和下外壳（1）的上表面两侧均开设有凹槽（3），所述凹槽（3）内连接有分体引脚（4），所述上外壳（2）的两侧均设置有固定卡块（5），且所述固定卡块（5）与下外壳（1）卡接。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述固定卡块（5）包括主体（6），所述主体（6）的一侧连接有多组滑块（7），且上外壳（2）的两侧均开设有与滑块（7）相配合滑动的滑槽（8）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨武林，
申请(专利权)人：深圳市燚磊实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44