一种集成电路封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装外壳，包括下外壳，所述下外壳的上设置有上外壳，所述上外壳下表面和下外壳的上表面两侧均开设有凹槽，所述凹槽内连接有分体引脚，所述上外壳的两侧均设置有固定卡块，且所述固定卡块与下外壳卡接，此集成电路封装外壳，通过在上外壳上设置固定卡块，通过固定卡块上的弹片来连接上外壳和下外壳，且通过固定卡块上的滑块与上外壳上的滑槽配合俩对分体引脚的外接引脚进行限位，从而使其成为一体，在更换时只需拆下固定卡块即可更换外接引脚，方便简单且快速。

An integrated circuit package

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装外壳
本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路封装外壳。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，集成电路在电子科学
得到了越来越广泛的应用。由于集成电路是电子设备的关键部件，因此在将集成电路安装在电子设备的电路板上后需要加以保护。目前人们使用集成电路封装支架封装集成电路，具体的方式为，将集成电路固定在用于承载集成电路的基板上，然后用连接线将集成电路的连接点与引脚连接，外部设备通过引脚与集成电路连接，再用胶壳将集成电路与引脚的一部分封装在一起，用于保护集成电路。为了加强集成电路与引脚的牢固程度，通常在引脚的端部设置有相向延长且相互错开的延伸部。通常情况下，人们也将集成电路称为芯片，在一些电气设备时损坏进行维修时需要将局部拆除进行单独测试，以便确定是否损坏，但是在拆除时使用电烙铁进行加热时存在损坏引脚的风险，损坏后需要维修者焊接引脚，焊接部位通常较大，在集成化的电路板上存在与其他部件引脚接触的风险，或者一些引脚断在根部就导致无法焊接，从而必须更换芯片造成浪费。为此，我们提出一种集成电路封装外壳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可快速且方便更换引脚的集成电路封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装外壳，包括下外壳，所述下外壳的上设置有上外壳，所述上外壳下表面和下外壳的上表面两侧均开设有凹槽，所述凹槽内连接有分体引脚，所述上外壳的两侧均设置有固定卡块，且所述固定卡块与下外壳卡接，通过固定卡块来连接固定上下外壳，并对分体引脚进行限位，因此固定卡块能便于快速拆卸引脚从而便于更换。优选的，所述固定卡块包括主体，所述主体的一侧连接有多组滑块，且上外壳的两侧均开设有与滑块相配合滑动的滑槽，滑块与滑槽配合能快速安装且从从一个方向限制住分体引脚，从而便于拆卸。优选的，主体的两端还连接有弹片，所述弹片与下外壳卡接，弹片起到最终固定作用，配合滑块能完全将整个外壳以及引脚固定成一个整体。优选的，所述分体引脚包括内引脚，所述内引脚固定安装于凹槽内，所述凹槽内还滑动连接有外接引脚，外接引脚能够拆卸，方便更换，从而不会因为引脚的断开而造成芯片无法使用从而造成浪费。优选的，所述外接引脚的一端连接有限位块，且限位块的一侧连接有垫圈，垫圈能够提供一定的里来使外接引脚与内引脚接触更稳定与牢靠。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在上外壳上设置固定卡块，通过固定卡块上的弹片来连接上外壳和下外壳，且通过固定卡块上的滑块与上外壳上的滑槽配合俩对分体引脚的外接引脚进行限位，从而使其成为一体，在更换时只需拆下固定卡块即可更换外接引脚，方便简单且快速。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为图1结构展开示意图；图3为图2中A区结构放大示意图；图4为上外壳结构展开示意图。图中：1-下外壳；2-上外壳；3-凹槽；4-分体引脚；5-固定卡块；6-主体；7-滑块；8-滑槽；9-弹片；10-内引脚；11-外接引脚；12-限位块；13-垫圈。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装外壳，包括下外壳1，所述下外壳1的上设置有上外壳2，上外壳2和下午外壳1内用于安装集成芯片，所述上外壳2下表面和下外壳1的上表面两侧均开设有凹槽3，所述凹槽3内连接有分体引脚4，所述上外壳2的两侧均设置有固定卡块5，且所述固定卡块5与下外壳1卡接，集成芯片通过与分体引脚连接达到与外接连通，上下外壳起到保护作用，上外壳2和下外壳1通过封装组装在一起，并上外壳2通过固定卡块5来达到快速拆卸的目的，从而便于快速更换引脚。所述固定卡块5包括主体6，所述主体6的一侧连接有多组滑块7，且上外壳2的两侧均开设有与滑块7相配合滑动的滑槽8，具体的，主体6靠近上外壳2的一侧均匀连接有多组滑块7，且滑块7的外端部的宽度大于与主体5连接处的宽度，以便于滑块7在滑槽8内能被限位，只能上下滑动，从而对分体引脚4进行限位固定。主体（6）的两端还连接有弹片（9），所述弹片（9）与下外壳（1）卡接，具体的，弹片9为具有弹性的连接块，且其端部一侧设置有凸块，且凸块的底部设置导向角，通过弹片9卡接到下外壳1上与与凸块相符的台阶上，从而产生上下限位，从而将分体引脚4完全限制，并且该方式便于拆除从而便于。所述分体引脚4包括内引脚10，内引脚10与壳体内的集成芯片连接，且是固定在外壳上，所述内引脚10固定安装于凹槽3内，所述凹槽3内还滑动连接有外接引脚11，外接引脚11与内引脚10连接，从而使集成芯片与外界连通，且外接引脚11可在固定卡块5拆卸后快速拿出，在损坏后可快速更换，所述外接引脚11的一端连接有限位块12，限位12的宽度大于外接引脚11的宽度，从而便于将外接引脚11限位在凹槽3，且限位块12的一侧连接有垫圈13，垫圈13具有一定的弹性，垫圈13对分体引脚4上的外接引脚11有一定弹力，使外接引脚11与内引脚10贴合的更紧密。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装外壳，包括下外壳（1），其特征在于：所述下外壳（1）的上设置有上外壳（2），所述上外壳（2）下表面和下外壳（1）的上表面两侧均开设有凹槽（3），所述凹槽（3）内连接有分体引脚（4），所述上外壳（2）的两侧均设置有固定卡块（5），且所述固定卡块（5）与下外壳（1）卡接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装外壳，包括下外壳（1），其特征在于：所述下外壳（1）的上设置有上外壳（2），所述上外壳（2）下表面和下外壳（1）的上表面两侧均开设有凹槽（3），所述凹槽（3）内连接有分体引脚（4），所述上外壳（2）的两侧均设置有固定卡块（5），且所述固定卡块（5）与下外壳（1）卡接。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述固定卡块（5）包括主体（6），所述主体（6）的一侧连接有多组滑块（7），且上外壳（2）的两侧均开设有与滑块（7）相配合滑动的滑槽（8）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨武林，
申请(专利权)人：深圳市燚磊实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44