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本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括下外壳，所述下外壳的上设置有上外壳，所述上外壳下表面和下外壳的上表面两侧均开设有凹槽，所述凹槽内连接有分体引脚，所述上外壳的两侧均设置有固定卡块，且所述固定卡块与下外壳卡接，此集成电路封装外壳，通过...
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