一种方便组合拆卸的集成电路封装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路安装技术领域，具体为一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，包括封装盒主体，封装盒主体的上端面左端设置有前后对称的一对安装槽，封装盒主体的上端面右侧设置有前后对称的一组固定螺纹孔，封装盒主体的前后内壁中间高度位置固定焊接有相互对称的一对支撑侧板，有益效果为：本实用新型专利技术通过加入可在滑槽内滑动的定位柱，进而可实现实时调节定位柱的位置，便于适配于不同定位孔位置的电路板，大大提高了封装盒的安装适用性；通过设置上下螺钉安装，便于实现对定位柱盒集成电路板的固定安装，达到便捷拆卸更换的目的，同时利用翻盖式的盒体，使得封装盒体便于打开，进而提高安装拆卸效率。

【技术实现步骤摘要】
一种方便组合拆卸的集成电路封装盒
本技术涉及集成电路安装
，具体为一种方便组合拆卸的集成电路封装盒。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在集成电路板使用过程中，需要保持集成电路板的防尘安装，避免对电路板造成污染，现有的集成电路板封装盒在进行集成电路板安装时，由于电路板的形状大小不同，导致其定位孔的开设位置不同，因此一种电路板只能对应一种封装盒，导致现有的封装盒不利于集成电路板的便捷安装盒拆卸。为此提供一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，以解决电路板的通用安装问题盒便捷拆卸问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，包括封装盒主体，所述封装盒主体的上端面左端设置有前后对称的一对安装槽，封装盒主体的上端面右侧设置有前后对称的一组固定螺纹孔，封装盒主体的前后内壁中间高度位置固定焊接有相互对称的一对支撑侧板，所述安装槽的上端设置有安装支架，所述安装支架的中间设置有向前端延伸的连杆，所述连杆的外壁安装有端盖，所述支撑侧板的上端面中间横向开设有滑槽，所述滑槽的内腔滑动安装有若干定位柱，所述定位柱的中间段外壁设置有限位凸台，定位柱的上端外壁安装有集成电路板，定位柱的上端面设置有第一螺钉孔，定位柱的下端外壁贯穿支撑侧板，定位柱的下端面设置有第二螺钉孔，所述第一螺钉孔的内腔螺纹安装有固定螺钉，所述第二螺钉孔的内腔螺纹安装有定位螺钉。优选的，所述封装盒主体的内壁左端面上端设置有连接端子，封装盒主体的左端面外壁设置有与连接端子电性连接的输出接口，所述连接端子的另一端连通集成电路板。优选的，所述端盖的左端转动套接在连杆的外壁，端盖的中间段外壁覆盖在封装盒主体的上端开口上，端盖的右端通过固定螺纹孔与螺钉的配合固定安装在封装盒主体的上端面。优选的，所述限位凸台的外径大于滑槽宽度，且限位凸台的下端面与支撑侧板的上端面紧密贴合，限位凸台的上端面抵在集成电路板的下端面。优选的，所述固定螺钉上端螺帽的下端面与集成电路板之间设置有垫片，固定螺钉上端螺帽的外径大于定位柱的外径，固定螺钉上端螺帽压合在集成电路板的上端面。优选的，所述定位柱的下端面与支撑侧板的下端面齐平，所述定位螺钉下端螺帽的上端面压合在支撑侧板的下端面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术通过加入可在滑槽内滑动的定位柱，进而可实现实时调节定位柱的位置，便于适配于不同定位孔位置的电路板，大大提高了封装盒的安装适用性；2.本技术通过设置上下螺钉安装，便于实现对定位柱盒集成电路板的固定安装，达到便捷拆卸更换的目的，同时利用翻盖式的盒体，使得封装盒体便于打开，进而提高安装拆卸效率。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为本技术的立体结构示意图；图3为本技术的定位柱安装结构剖视图。图中：1封装盒主体、2安装槽、3安装支架、4连杆、5盖板、6连接端子、7输出接口、8支撑侧板、9定位柱、10固定螺纹孔、11滑槽、12集成电路板、13限位凸台、14固定螺钉、15定位螺钉、16第一螺钉孔、17第二螺钉孔、18垫片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，包括封装盒主体1，封装盒主体1的上端面左端设置有前后对称的一对安装槽2，安装槽2的上端设置有安装支架3，安装支架3的中间设置有向前端延伸的连杆4，连杆4的外壁安装有端盖5，利用端盖5的转动实现盒体上端转动式开合。端盖5的左端转动套接在连杆4的外壁，端盖5的中间段外壁覆盖在封装盒主体1的上端开口上，封装盒主体1的上端面右侧设置有前后对称的一组固定螺纹孔10，端盖5的右端通过固定螺纹孔10与螺钉的配合固定安装在封装盒主体1的上端面，利用端盖5和固定螺纹孔10的配合实现封装盒主体1的便捷密封。封装盒主体1的前后内壁中间高度位置固定焊接有相互对称的一对支撑侧板8，支撑侧板8的上端面中间横向开设有滑槽11，滑槽11的内腔滑动安装有若干定位柱9，通过可在滑槽11内滑动的定位柱9，进而可实现实时调节定位柱9的位置，便于适配于不同定位孔位置的集成电路板12，大大提高了封装盒主体1的安装适用性。定位柱9的中间段外壁设置有限位凸台13，限位凸台13的外径大于滑槽11宽度，且限位凸台13的下端面与支撑侧板8的上端面紧密贴合，限位凸台13的上端面抵在集成电路板12的下端面，利用限位凸台13实现集成电路板12的下端悬空，便于及时散热。定位柱9的上端外壁安装有集成电路板12，封装盒主体1的内壁左端面上端设置有连接端子6，封装盒主体1的左端面外壁设置有与连接端子6电性连接的输出接口7，连接端子6的另一端连通集成电路板12，利用连接端子6和输出接口7的配合，实现集成电路板12的电性连接。定位柱9的上端面设置有第一螺钉孔16，第一螺钉孔16的内腔螺纹安装有固定螺钉14，固定螺钉14上端螺帽的下端面与集成电路板12之间设置有垫片18，固定螺钉14上端螺帽的外径大于定位柱9的外径，固定螺钉14上端螺帽压合在集成电路板12的上端面，利用固定螺钉14实现集成电路板12的位置固定。定位柱9的下端外壁贯穿支撑侧板8，定位柱9的下端面设置有第二螺钉孔17，第二螺钉孔17的内腔螺纹安装有定位螺钉15，定位柱9的下端面与支撑侧板8的下端面齐平，定位螺钉15下端螺帽的上端面压合在支撑侧板8的下端面，利用定位螺钉15和支撑侧板8的配合，使得定位柱9的位置实现固定。工作原理：首先根据集成电路板12上的定位孔位置，调节定位柱9的位置，通过可在滑槽11内滑动的定位柱9，进而可实现实时调节定位柱9的位置，便于适配于不同定位孔位置的集成电路板12，大大提高了封装盒主体1的安装适用性，当定位柱9的位置调好后，将集成电路板12安装在定位柱9的上端外壁，利用定位螺钉15和支撑侧板8的配合，使得定位柱9的位置实现固定，利用固定螺钉14实现集成电路板12的位置固定。利用连杆4实现端盖5的翻盖式开合，使得封装主体1便于打开，进而提高安装拆卸效率，利用端盖5和固定螺纹孔10的配合实现封装盒主体1的便捷密封，利用连接端子6和输出接口7的配合，实现集成电路板12的电性连接。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，包括封装盒主体(1)，其特征在于：所述封装盒主体(1)的上端面左端设置有前后对称的一对安装槽(2)，封装盒主体(1)的上端面右侧设置有前后对称的一组固定螺纹孔(10)，封装盒主体(1)的前后内壁中间高度位置固定焊接有相互对称的一对支撑侧板(8)，所述安装槽(2)的上端设置有安装支架(3)，所述安装支架(3)的中间设置有向前端延伸的连杆(4)，所述连杆(4)的外壁安装有端盖(5)，所述支撑侧板(8)的上端面中间横向开设有滑槽(11)，所述滑槽(11)的内腔滑动安装有若干定位柱(9)，所述定位柱(9)的中间段外壁设置有限位凸台(13)，定位柱(9)的上端外壁安装有集成电路板(12)，定位柱(9)的上端面设置有第一螺钉孔(16)，定位柱(9)的下端外壁贯穿支撑侧板(8)，定位柱(9)的下端面设置有第二螺钉孔(17)，所述第一螺钉孔(16)的内腔螺纹安装有固定螺钉(14)，所述第二螺钉孔(17)的内腔螺纹安装有定位螺钉(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，包括封装盒主体(1)，其特征在于：所述封装盒主体(1)的上端面左端设置有前后对称的一对安装槽(2)，封装盒主体(1)的上端面右侧设置有前后对称的一组固定螺纹孔(10)，封装盒主体(1)的前后内壁中间高度位置固定焊接有相互对称的一对支撑侧板(8)，所述安装槽(2)的上端设置有安装支架(3)，所述安装支架(3)的中间设置有向前端延伸的连杆(4)，所述连杆(4)的外壁安装有端盖(5)，所述支撑侧板(8)的上端面中间横向开设有滑槽(11)，所述滑槽(11)的内腔滑动安装有若干定位柱(9)，所述定位柱(9)的中间段外壁设置有限位凸台(13)，定位柱(9)的上端外壁安装有集成电路板(12)，定位柱(9)的上端面设置有第一螺钉孔(16)，定位柱(9)的下端外壁贯穿支撑侧板(8)，定位柱(9)的下端面设置有第二螺钉孔(17)，所述第一螺钉孔(16)的内腔螺纹安装有固定螺钉(14)，所述第二螺钉孔(17)的内腔螺纹安装有定位螺钉(15)。


2.根据权利要求1所述的一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，其特征在于：所述封装盒主体(1)的内壁左端面上端设置有连接端子(6)，封装盒主体(1)的左端面外壁设置有与连接端子(6)电性连接的输出接口(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，杨浩，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32