【技术实现步骤摘要】
一种集成电路电子管芯的封装系统
本专利技术涉及一种集成电路电子管芯的封装系统。
技术介绍
在目前的市场上，整机装置越来越多功能和小型化。为了保证集成电路稳定工作，一般需要利用封装系统对集成电路进行固定。为避免集成电子管芯/集成电路板在封装系统内攒动，现有的集成电路封装过程一般采用点胶固定。当集成电路因损坏而需要更换时，不能更换，因此增加了其成本。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种便于更换的集成电路电子管芯的封装系统。一种集成电路电子管芯的封装系统，包括电路箱、夹壳与拨动组件，电路箱包括封装壳与封盖，封装壳的侧壁贯通开设有矩形的拨动槽，封盖转动地连接于封装壳的顶部，夹壳内收纳有集成电路电子管芯，夹壳的底端通过扭簧连接于封装壳的下部，拨动组件挡设于拨动槽内，用于卡设夹壳的顶端以使夹壳横向收纳于封装壳内，拨动组件还用于推动夹壳以使夹壳旋转至竖直位置，使得夹壳的顶端朝上以供更换集成电路电子管芯。在其中一个实施方式中，封装壳内设置有两个支撑壁。夹壳的底部设置有转轴、转轴的相对两端分别转动连接于两...
【技术保护点】
1.一种集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，包括电路箱、夹壳与拨动组件，电路箱包括封装壳与封盖，封装壳的侧壁贯通开设有矩形的拨动槽，封盖转动地连接于封装壳的顶部，夹壳内收纳有集成电路电子管芯，夹壳的底端通过扭簧连接于封装壳的下部，拨动组件挡设于拨动槽内，用于卡设夹壳的顶端以使夹壳横向收纳于封装壳内，拨动组件还用于推动夹壳以使夹壳旋转至竖直位置，使得夹壳的顶端朝上以供更换集成电路电子管芯。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，包括电路箱、夹壳与拨动组件，电路箱包括封装壳与封盖，封装壳的侧壁贯通开设有矩形的拨动槽，封盖转动地连接于封装壳的顶部，夹壳内收纳有集成电路电子管芯，夹壳的底端通过扭簧连接于封装壳的下部，拨动组件挡设于拨动槽内，用于卡设夹壳的顶端以使夹壳横向收纳于封装壳内，拨动组件还用于推动夹壳以使夹壳旋转至竖直位置，使得夹壳的顶端朝上以供更换集成电路电子管芯。
2.根据权利要求1所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，封装壳内设置有两个支撑壁。夹壳的底部设置有转轴、转轴的相对两端分别转动连接于两个支撑壁上。
3.根据权利要求2所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，两个支撑壁沿竖直方向延伸，夹壳为长条形的箱体状，夹壳的相对两侧壁分别滑动地抵持于两个支撑壁上。
4.根据权利要求3所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，夹壳内形成有夹槽，集成电路电子管芯插设定位于夹槽内。
5.根据权利要求4所述的集成电路电子管芯的封装系统，其特征在于，夹壳的顶部设...
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