【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用盖板装置
本技术涉及集成电路封装
，具体为一种集成电路封装用盖板装置。
技术介绍
集成电路模块通常由电路板、外壳体和封装盖板组成，集成电路板设置在外壳体内部，封装盖板与外壳体的开口连接，对集成电路板进行保护，以保证集成电路板能够正常的工作。为了更好的保护集成电路板，使封装盖板与外壳体形成的内部空间处于真空状态是最好的保护选择，能有效防止集成电路板的金属元件被氧化侵蚀，而传统的封装盖板与外壳体的结构密封装配操作复杂，形成真空内腔更为困难。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装用盖板装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装用盖板装置，包括集成电路板、外壳体和封装盖板，所述外壳体的内部底面设置有两对电路板安装螺丝座，集成电路板的四个端角处通过螺钉固定在电路板安装螺丝座上，所述封装盖板紧贴外壳体的上方开口处设置，封装盖板的两侧边均设有一对螺丝耳，外壳体的两侧边设有与螺丝耳相对应的盖板安装螺丝座，且螺丝耳和盖板安...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装用盖板装置，包括集成电路板(1)、外壳体(2)和封装盖板(3)，其特征在于：所述外壳体(2)的内部底面设置有两对电路板安装螺丝座(21)，集成电路板(1)的四个端角处通过螺钉固定在电路板安装螺丝座(21)上，所述封装盖板(3)紧贴外壳体(2)的上方开口处设置，封装盖板(3)的两侧边均设有一对螺丝耳(4)，外壳体(2)的两侧边设有与螺丝耳(4)相对应的盖板安装螺丝座(5)，且螺丝耳(4)和盖板安装螺丝座(5)之间通过螺钉固定连接，所述外壳体(2)的一侧壁设置有导线穿孔(8)，所述封装盖板(3)的上表面设有抽气接口(9)，紧贴抽气接口(9)的开口下端设有防逆...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用盖板装置，包括集成电路板(1)、外壳体(2)和封装盖板(3)，其特征在于：所述外壳体(2)的内部底面设置有两对电路板安装螺丝座(21)，集成电路板(1)的四个端角处通过螺钉固定在电路板安装螺丝座(21)上，所述封装盖板(3)紧贴外壳体(2)的上方开口处设置，封装盖板(3)的两侧边均设有一对螺丝耳(4)，外壳体(2)的两侧边设有与螺丝耳(4)相对应的盖板安装螺丝座(5)，且螺丝耳(4)和盖板安装螺丝座(5)之间通过螺钉固定连接，所述外壳体(2)的一侧壁设置有导线穿孔(8)，所述封装盖板(3)的上表面设有抽气接口(9)，紧贴抽气接口(9)的开口下端设有防逆流座(12)，防逆流座(12)的内部设置有密封球腔(13)，密封球腔(13)的内部设置有密封球体(14)，密封球体(14)紧贴密封密封球腔(13)的下端开口，且密封球体(14)与密封球腔(13)顶壁之间连接有复位弹簧。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，杨浩，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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