一种芯片生产塑封的下料设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产塑封的下料设备，包括塑封托架，塑封托架底部设有自动下料组件，自动下料组件一侧设有出料传动组件，出料传动组件上方设有芯片冷却组件，本实用新型专利技术对现有技术做出了改进，在实际使用中，不仅便于升降调节控制高度，根据出料需求，自动化调节倾斜度，提高了出料的效率，方便直接控制翻转进行出料，绝缘防静电，方便均匀依次出料；而且在实际使用中，功能较多，能够对塑封后的芯片进行冷却，防止塑封后的芯片自然冷却，节约芯片的冷却时间。节约芯片的冷却时间。节约芯片的冷却时间。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产塑封的下料设备


[0001]本技术涉及芯片生产塑封的下料设备领域，具体来说，涉及一种芯片生产塑封的下料设备。

技术介绍

[0002]集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；芯片生产在塑封后需要进行自动出料。
[0003]现有公开号：CN213894145U公开了一种芯片自动出料机构；
[0004]该技术虽然便于升降调节控制高度，根据出料需求，自动化调节倾斜度，提高了出料的效率，方便直接控制翻转进行出料，绝缘防静电，升降调节遮挡限位芯片，方便均匀依次出料；
[0005]但是在实际使用中，功能单一，不能对塑封后的芯片进行冷却，从而使得塑封后的芯片自然冷却，会浪费一定的时间。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供了一种芯片生产塑封的下料设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术采用的具体技术方案如下：
[0010]一种芯片生产塑封的下料设备，包括塑封托架，塑封托架底部设有自动下料组件，自动下料组件一侧设有出料传动组件，出料传动组件上方设有芯片冷却组件。
[0011]进一步的，为了达到芯片冷却的目的，芯片冷却组件包括冷却安装架，冷却安装架内部活动连接有往复丝杆，往复丝杆一侧连接有驱动电机，往复丝杆外围配合有移动滑块，移动滑块底部连接有移动安装架，移动安装架内部安装有冷却风机。
[0012]进一步的，冷却安装架一侧安装有PLC控制器，PLC控制器与驱动电机和冷却风机电性连接。
[0013]进一步的，为了达到出料传动的目的，出料传动组件包括出料传动安装架，出料传动安装架与冷却安装架相连接，出料传动安装架内部对称活动连接有传动轮辊，传动轮辊外围连接有传动带，传动轮辊一侧设有传动电机。
[0014]进一步的，传动电机与PLC控制器电性连接。
[0015]进一步的，为了达到自动下料的目的，自动下料组件包括固定架，固定架与塑封托架活动连接，固定架底部固定连接有安装座，安装座上方活动连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆与塑封托架相连接。
[0016]进一步的，电动伸缩杆与PLC控制器电性连接。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术提供了一种芯片生产塑封的下料设备，具备以下有益效果：
[0019](1)、本技术对现有技术做出了改进，在实际使用中，不仅便于升降调节控制高度，根据出料需求，自动化调节倾斜度，提高了出料的效率，方便直接控制翻转进行出料，绝缘防静电，方便均匀依次出料；而且在实际使用中，功能较多，能够对塑封后的芯片进行冷却，防止塑封后的芯片自然冷却，节约芯片的冷却时间。
[0020](2)、在实际使用中，通过设置出料传动安装架，从而使得传动电机得以带动传动轮辊在出料传动安装架内进行旋转，从而使得传动轮辊进行旋转，从而使得传动轮辊进行旋转时得以带动传动带进行传动芯片。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是根据本技术实施例的一种芯片生产塑封的下料设备的主结构示意图；
[0023]图2是根据本技术实施例的一种芯片生产塑封的下料设备的立体图；
[0024]图3是根据本技术实施例的一种芯片生产塑封的下料设备中自动下料组件的结构示意图；
[0025]图4是根据本技术实施例的一种芯片生产塑封的下料设备中芯片冷却组件的结构示意图。
[0026]图中：
[0027]1、塑封托架；2、自动下料组件；201、固定架；202、安装座；203、电动伸缩杆；3、出料传动组件；301、出料传动安装架；302、传动轮辊；303、传动带；304、传动电机；4、芯片冷却组件；401、冷却安装架；402、往复丝杆；403、驱动电机；404、移动滑块；405、移动安装架；406、冷却风机；5、PLC控制器。
具体实施方式
[0028]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0029]根据本技术的实施例，提供了一种芯片生产塑封的下料设备。
[0030]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
图4所示，根据本技术实施例的一种芯片生产塑封的下料设备，包括塑封托架1，塑封托架1底部设有自动下料组件2，自动下料组件2一侧设有出料传动组件3，出料传动组件3上方设有芯片冷却组件4。
[0031]实施例一
[0032]如图1
‑
4所示，对于芯片冷却组件4来说，芯片冷却组件4包括冷却安装架401，冷却安装架401内部活动连接有往复丝杆402，往复丝杆402一侧连接有驱动电机403，往复丝杆402外围配合有移动滑块404，移动滑块404底部连接有移动安装架405，移动安装架405内部安装有冷却风机406；冷却安装架401一侧安装有PLC控制器5，PLC控制器5与驱动电机403和冷却风机406电性连接，冷却安装架401一侧安装有PLC控制器5，PLC控制器5与驱动电机403和冷却风机406电性连接。
[0033]通过上述技术方案，通过设置驱动电机403，从而使得驱动电机403得以带动往复丝杆402在冷却安装架401中进行旋转，从而使得往复丝杆402旋转时得以带动移动滑块404进行往复运动，进而使得移动滑块404进行往复运动时，得以带动移动安装架405和冷却风机406进行往复移动，从而达到便于对芯片冷却的目的，通过设置PLC控制器5，从而达到便于设备自动运行的目的。
[0034]实施例二
[0035]如图1
‑
4所示，对于出料传动组件3来说，出料传动组件3包括出料传动安装架301，出料传动安装架301与冷却安装架401相连接，出料传动安装架301内部对称活动连接有传动轮辊302，传动轮辊302外围连接有传动带303，传动轮辊302一侧设有传动电机304，传动电机304与PLC控制器5电性连接。
[0036]通过上述技术方案，通过设置出料传动安装架301，从而使得传动电机304得以带动传动轮辊302在出料传动安装架301内进行旋转，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产塑封的下料设备，其特征在于，包括塑封托架(1)，所述塑封托架(1)底部设有自动下料组件(2)，所述自动下料组件(2)一侧设有出料传动组件(3)，所述出料传动组件(3)上方设有芯片冷却组件(4)；所述芯片冷却组件(4)包括冷却安装架(401)，所述冷却安装架(401)内部活动连接有往复丝杆(402)，所述往复丝杆(402)一侧连接有驱动电机(403)，所述往复丝杆(402)外围配合有移动滑块(404)，所述移动滑块(404)底部连接有移动安装架(405)，所述移动安装架(405)内部安装有冷却风机(406)；所述自动下料组件(2)包括固定架(201)，所述固定架(201)与所述塑封托架(1)活动连接，所述固定架(201)底部固定连接有安装座(202)，所述安装座(202)上方活动连接有电动伸缩杆(203)，所述电动伸缩杆(203)与所述塑封托架(1)相连接。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，张鹏，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：