本实用新型公开了一种芯片生产用标识打印设备，包括安装结构，安装结构的顶端设有传输结构，传输结构的两端侧设有吸附结构，传输结构的中段顶端设有打标结构，安装结构包括工作台、安装台、万向轮，传输结构包括传输台、传输带、芯片孔、传输电机、传输辊...

本实用新型公开了一种芯片生产塑封的下料设备，包括塑封托架，塑封托架底部设有自动下料组件，自动下料组件一侧设有出料传动组件，出料传动组件上方设有芯片冷却组件，本实用新型对现有技术做出了改进，在实际使用中，不仅便于升降调节控制高度，根据出料...

本实用新型公开了一种用于芯片封装工艺的连续型打标机，包括打标台，打标台安装有输送机构，输送机构一侧安装有打标机构，打标机构安装有固定机构，输送机构安装有散热机构，本实用新型通过上述各个机构的相互配合，在打标台设置的输送机构，可以在封装工...

本发明公开了一种芯片装片用辅助固定结构，包括加工台，加工台的一侧设有机械臂，机械臂下设有安装板，安装板通过辅助定位机构设有移动板，并且移动板中部设有吸取组件，加工台上依次设有输送装置一和输送装置二，输送装置一通过放置座等距设有基板，输送...

本实用新型属于溢胶清除设备领域，尤其为一种集成电路封装溢胶清除设备，包括底板，所述底板上端面的右端固定安装有第一电推杆，所述第一电推杆的输出端固定安装有移动板，所述移动板上端面的左右两端均固定安装有固定板，两个所述固定板相对远离的一侧均...

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种悬架式的集成电路封装机构，包括封装座，封装座顶部螺栓连接封盖，封盖下方抵接设有密封板，密封板的四周侧壁均设有阶梯凸台，阶梯凸台与封装座内壁相吻合，密封板和封装座之间填充有绝缘导热油，绝缘导热...

本实用新型涉及集成电路安装技术领域，具体为一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，包括封装盒主体，封装盒主体的上端面左端设置有前后对称的一对安装槽，封装盒主体的上端面右侧设置有前后对称的一组固定螺纹孔，封装盒主体的前后内壁中间高度位置固定焊接...

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种用于检测集成电路封装质量系统装置，包括带式输送机，带式输送机上方设有自动光学检测机，带式输送机的机架后侧壁固定连接支架，支架上设有气缸，气缸的活塞杆固定连接推板，带式输送机的机架前侧壁设有回收箱...

本实用新型涉及集成电路的封装技术领域，具体为一种集成电路封装用压紧装置，包括底座，底座的上端面设置有下安装台，底座的后端面上端设置有横梁，下安装台的上端面中间开始有安装槽，横梁的下端正对安装槽的上端，有益效果为：本实用新型通过设置承压块...

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种用于集成电路封装的一体式除尘装置，包括安装板，安装板的表面开设有对接槽，对接槽的内部插接有封装盒，且对接槽的内壁上设置有加固橡胶圈，封装盒的顶面开设有安装口，安装口的内壁上设置有承载网板，承...

本实用新型涉及集成电路封装清胶装置技术领域，具体为一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置，包括基座，基座的底面设置有牵拉杆，牵拉杆的端部设置有轴杆，轴杆的外侧套设有滚轮，且基座的板面上插接有套筒，套筒的底面插接有限位杆，限位杆的底端固定在连...

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种贴片式集成电路封装装置，包括加工平台，加工平台设有X轴移动平台和顶升气缸，X轴移动平台上设有Y轴移动平台，Y轴移动平台上设有支撑板，支撑板设有钻孔器和滑套座，滑套座活动配合滑杆，滑杆固定连接压块...

本实用新型公开了涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体，集成电路封装盒本体呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖，集成电路封装盒本体的内部底面固定设...

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种集成电路封装用盖板装置，包括集成电路板、外壳体和封装盖板，集成电路板通过螺丝固定在外壳体内部，封装盖板通过螺丝固定在外壳体的开口，有益效果为：封装盖板下表面所粘合的橡胶密封条与外壳体开口内侧...

本实用新型涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种集成电路散热型封装盒，包括安装板，安装板的上部设置有封盖，封盖的表面设置有牵拉连杆，牵拉连杆插接在咬合槽中，咬合槽开设在限位板的表面上，限位板固定在搭接板的表面上，搭接板的底面设置有支撑柱...

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片和封装外壳，集成电路芯片设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体、安装板和封盖，有益效果为：本实用新型中，集成电路芯片通过螺钉固定在安装板所设的第二螺钉座上...

本实用新型涉及集成电路封装结构技术领域，具体为一种集成电路封装用固定装置，包括基板，基板的表面设置有集成电路板，且基板的上部设置有封装盖，基板的侧壁上设置有限位柱，限位柱插接在限位孔中，限位孔开设在限位卡板的表面上，且限位柱的表面设置有...

本实用新型涉及集成电路封装结构技术领域，具体为一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板，基板对接在对接槽中，对接槽开设在封装盒的表面上，且基板的表面设置有集成电路板，基板的表面设置有塞环，且基板的表面设置有限位环，基板的侧壁上开设有边...

本实用新型公开了涉及焊盘粘贴剂挤出头技术领域，具体为一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，包括挤出筒，挤出筒的下端一体设置有挤出端头，挤出端头的下端开口，挤出筒的下方设置有工作台，挤出筒呈上端开口的圆筒状结构，挤出筒的上端开口处设...

本实用新型公开了涉及集成电路封装装置技术领域，具体为一种弹性夹持式集成电路封装装置，包括夹持板，夹持板的下方设置有工作台，夹持板设置有两组，两组夹持板对称设置在工作台的上表面，工作台的上表面还设置有两组固定板，两组固定板分别设置在两组夹...