一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头制造技术

本实用新型专利技术公开了涉及焊盘粘贴剂挤出头技术领域，具体为一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，包括挤出筒，挤出筒的下端一体设置有挤出端头，挤出端头的下端开口，挤出筒的下方设置有工作台，挤出筒呈上端开口的圆筒状结构，挤出筒的上端开口处设置有可实现挤出筒内的黏贴剂挤出完全的挤板，挤出筒和工作台之间设置有可供挤出筒转动和调节距离的机构。本实用新型专利技术中挤出筒可通过挤板控制挤压，挤出筒中的粘黏剂可被完全挤出，不存在浪费；本实用新型专利技术中挤出筒通过转动和调节距离的机构控制位移，无需手动拿持，较为省力。

An extruding head of bonding agent used in IC packaging

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头
本技术涉及焊盘粘贴剂挤出头
，具体为一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头。
技术介绍
焊盘粘贴剂挤出头用于集成电路封装过程中集成电路板的粘合，现有技术中，往往都是使用人工直接挤压粘贴剂，一，粘贴剂挤压后不能完全被挤出，存在残留，较为浪费，二，人工拿持进行挤压较为费力。为此，我们提出了一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，包括挤出筒，所述挤出筒的下端一体设置有挤出端头，挤出端头的下端开口，挤出筒的下方设置有工作台，所述挤出筒呈上端开口的圆筒状结构，挤出筒的上端开口处设置有可实现挤出筒内的黏贴剂挤出完全的挤板，所述挤出筒和工作台之间设置有可供挤出筒转动和调节距离的机构。优选的，所述挤板呈圆板状结构，挤板的外圈处固定套设有一圈刚性密封圈，所述刚性密封圈的外圈处和挤出筒的内壁之间活动贴合。优选的，所述挤板的上表面设有单向气阀，单向气阀与挤板的底部连通。优选的，所述挤板的上表面中间位置固定焊接有推杆，所述推杆的中间位置外圈处固定焊接有复位板，所述挤板的上方设置有上支撑板，所述推杆的上端活动穿过上支撑板的上表面，推杆的上端通过螺纹配合连接有第一限位螺母，所述复位板的上表面固定焊接有复位弹簧，所述复位弹簧远离复位板的一端固定焊接在上支撑板靠近复位板的一端。优选的，所述可供挤出筒转动和调节距离的机构包含转动套、转动杆、移动杆支撑块、移动杆和连接架，所述移动杆固定焊接在上支撑板的侧面，所述连接架固定焊接在上支撑板的侧面和挤出筒的侧面之间，所述移动杆呈圆杆状结构活动穿过移动杆支撑块设置，所述移动杆支撑块固定焊接在转动杆的上端，所述转动杆的下端通过螺纹配合连接在转动套上，所述转动套固定焊接在工作台的上表面。优选的，所述移动杆远离上支撑板的一端通过螺纹配合连接有第二限位螺母，所述第二限位螺母活动贴合在移动杆支撑块远离上支撑板的一面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术中挤出筒可通过挤板控制挤压，挤出筒中的粘黏剂可被完全挤出，不存在浪费；2.本技术中挤出筒通过转动和调节距离的机构控制位移，无需手动拿持，较为省力。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术俯视图；图3为本技术图2中B-B处截面图；图4为本技术挤出筒结构示意图。图中：挤出筒1、挤出端头2、挤板3、推杆4、复位板5、复位弹簧6、上支撑板7、第一限位螺母8、连接架9、移动杆10、移动杆支撑块11、第二限位螺母12、转动杆13、转动套14、工作台15、单向气阀16、刚性密封圈17。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，包括挤出筒1，挤出筒1的下端一体设置有挤出端头2，挤出端头2的下端开口，挤出筒1的下方设置有工作台15，挤出筒1呈上端开口的圆筒状结构，挤出筒1的上端开口处设置有可实现挤出筒1内的黏贴剂挤出完全的挤板3，挤板3呈圆板状结构，挤板3的外圈处固定套设有一圈刚性密封圈17，刚性密封圈17的外圈处和挤出筒1的内壁之间活动贴合，刚性密封圈17保证了粘黏剂不会漏出；挤板3的上表面设有单向气阀16，单向气阀16与挤板3的底部连通，挤板3上的单向气阀16可由外部向挤出筒1内部进气，保证了挤板3能够快速复位。挤板3的上表面中间位置固定焊接有推杆4，推杆4的中间位置外圈处固定焊接有复位板5，挤板3的上方设置有上支撑板7，推杆4的上端活动穿过上支撑板7的上表面，推杆4的上端通过螺纹配合连接有第一限位螺母8，第一限位螺母8避免了推杆4过度下降时脱落出上支撑板7，复位板5的上表面固定焊接有复位弹簧6，复位弹簧6远离复位板5的一端固定焊接在上支撑板7靠近复位板5的一端，而复位板5可通过复位弹簧6的复位能力在推杆4不受推力时进行复位；在挤出筒1和工作台15之间设置有可供挤出筒1转动和调节距离的机构。可供挤出筒1转动和调节距离的机构包含转动套14、转动杆13、移动杆支撑块11、移动杆10和连接架9，移动杆10固定焊接在上支撑板7的侧面，连接架9固定焊接在上支撑板7的侧面和挤出筒1的侧面之间，移动杆10呈圆杆状结构活动穿过移动杆支撑块11设置，移动杆支撑块11固定焊接在转动杆13的上端，转动杆13的下端通过螺纹配合连接在转动套14上，转动套14固定焊接在工作台15的上表面。移动杆10远离上支撑板7的一端通过螺纹配合连接有第二限位螺母12，第二限位螺母12活动贴合在移动杆支撑块11远离上支撑板7的一面，第二限位螺母12避免了移动杆10脱落出移动杆支撑块11。工作原理：本技术中挤出筒1可通过挤板3控制挤压，挤出筒1中的粘黏剂可被完全挤出，不存在浪费；通过按压推杆4，带动挤板3在挤出筒1中下降，挤出筒1中装有的粘黏剂会被挤出，而挤出之后，挤板3通过推杆4上设置有复位弹簧6进行复位上升，使得挤出筒1中从挤出端头2处吸入空气进行填充，再次挤压时，保证了最终挤出筒1中的粘黏剂能够完全挤出。本技术中挤出筒1通过转动和调节距离的机构控制位移，无需手动拿持，较为省力。通过移动杆10在移动杆支撑块11上移动，可调节挤出筒1的水平距离，通过转动杆13在转动套14上通过螺纹配合转动，可使得挤出筒1进行转动，以供使用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，包括挤出筒(1)，其特征在于：所述挤出筒(1)的下端一体设置有挤出端头(2)，挤出端头(2)的下端开口，挤出筒(1)的下方设置有工作台(15)，所述挤出筒(1)呈上端开口的圆筒状结构，挤出筒(1)的上端开口处设置有可实现挤出筒(1)内的黏贴剂挤出完全的挤板(3)，所述挤出筒(1)和工作台(15)之间设置有可供挤出筒(1)转动和调节距离的机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，包括挤出筒(1)，其特征在于：所述挤出筒(1)的下端一体设置有挤出端头(2)，挤出端头(2)的下端开口，挤出筒(1)的下方设置有工作台(15)，所述挤出筒(1)呈上端开口的圆筒状结构，挤出筒(1)的上端开口处设置有可实现挤出筒(1)内的黏贴剂挤出完全的挤板(3)，所述挤出筒(1)和工作台(15)之间设置有可供挤出筒(1)转动和调节距离的机构。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，其特征在于：所述挤板(3)呈圆板状结构，挤板(3)的外圈处固定套设有一圈刚性密封圈(17)，所述刚性密封圈(17)的外圈处和挤出筒(1)的内壁之间活动贴合。


3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，其特征在于：所述挤板(3)的上表面设有单向气阀(16)，单向气阀(16)与挤板(3)的底部连通。


4.根据权利要求2所述的一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，其特征在于：所述挤板(3)的上表面中间位置固定焊接有推杆(4)，所述推杆(4)的中间位置外圈处固定焊接有复位板(5)，所述挤板(3)的上方设置有上支撑板(7)，所述推杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，杨浩，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32