一种用于芯片分离的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种用于芯片分离的装置。本实用新型专利技术的装置，包括：支撑架、载台、移动机构和载具，载台架设在支撑架上，移动机构设置在支撑架的底座上，载具设置在移动机构上，载具的顶板上设有矩形凸台，载具内设有隔板，隔板设有内腔，在隔板与顶板之间设有多根真空细管，真空细管的顶端穿过顶板，真空细管的底端与隔板的内腔连通，隔板的底部设有真空总管。本实用新型专利技术的用于芯片分离的装置，由控制器控制，使载具顶板上的矩形凸台与待分离芯片抵持，真空泵抽真空，真空细管对待分离芯片的周围芯片产生向下的吸力，同时对待分离芯片粘贴的贴布产生吸力，使待分离芯片与相邻芯片及贴布分离，方便芯片被吸出。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片分离的装置
本技术实施例涉及芯片领域，具体涉及一种用于芯片分离的装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆片的圆周外侧设有铁圈，用于保护晶圆。芯片是指内含集成电路的硅片，芯片的体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。晶圆是制造芯片的原材料，每块晶圆可制作成多块芯片，芯片在晶圆上加工完成后，通过切割设备在晶圆上切割出横竖交错的切割槽，再根据晶圆电子地图，通过机台设备将芯片从晶圆上吸出。本申请的专利技术人发现，现有技术中在对晶圆片切割前，需在晶圆片的背面贴上贴布，以防止切割过程中芯片从晶圆片上掉落。切割完成后，由于芯片粘连在贴布上，给芯片的取出带来了困难，且由于晶圆片上的切割槽很细小，切割完成后相邻芯片之间缝隙很小，芯片取出时容易因相邻芯片的碰撞造成芯片的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于芯片分离的装置，方便机台设备将芯片从晶圆片上取出。本技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片分离的装置，其特征在于，包括：支撑架、载台、移动机构和载具；/n所述支撑架包括：底座和架体，所述架体设置在所述底座上；/n所述载台呈圆环形，所述载台通过多根支撑柱架设在所述架体上，所述载台用于放置晶圆片；/n所述移动机构设置在所述底座上，所述载具设置在所述移动机构上，所述移动机构用于带动所述载具移动；/n所述载具呈底侧开口的中空结构，所述载具的顶板上设有矩形凸台，所述矩形凸台的尺寸小于待分离的芯片的尺寸；/n所述载具内设有隔板，所述隔板平行于所述顶板设置，所述隔板与所述顶板之间设有容置空间，且所述隔板设有内腔；/n所述容置空间内设有多根真空细管，所述真空细管的顶端穿过所述顶板，...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片分离的装置，其特征在于，包括：支撑架、载台、移动机构和载具；
所述支撑架包括：底座和架体，所述架体设置在所述底座上；
所述载台呈圆环形，所述载台通过多根支撑柱架设在所述架体上，所述载台用于放置晶圆片；
所述移动机构设置在所述底座上，所述载具设置在所述移动机构上，所述移动机构用于带动所述载具移动；
所述载具呈底侧开口的中空结构，所述载具的顶板上设有矩形凸台，所述矩形凸台的尺寸小于待分离的芯片的尺寸；
所述载具内设有隔板，所述隔板平行于所述顶板设置，所述隔板与所述顶板之间设有容置空间，且所述隔板设有内腔；
所述容置空间内设有多根真空细管，所述真空细管的顶端穿过所述顶板，且所述矩形凸台处的真空细管穿过所述矩形凸台，所述多根真空细管的底端设置在所述隔板上，与所述内腔连通；
所述隔板的底部设有真空总管，所述真空总管与所述内腔连通，所述真空总管用于外接真空泵。


2.根据权利要求1所述的用于芯片分离的装置，其特征在于，所述移动机构包括：第一电机、第一丝杆、第一滑轨、第一滑板、第二电机、第二丝杆、第二滑板和伸缩机构；
所述第一电机、所述第一丝杆和所述第一滑轨设置在所述底座上，所述第一丝杆与所述第一电机连接，所述第一电机用于带动所述第一丝杆转动；
所述第一滑板卡接在所述第一滑轨上，且所述第一滑板通过第一滑块啮合在所述第一丝杆上，所述第一丝杆在转动时带动所述第一滑板沿所述第一滑轨移动；
所述第二电机和所述第二丝杆设置在所述第一滑板上，所述第二丝杆与所述第二电机连接，所述第二电机用于带动所述第二丝杆转动；
所述第一滑板上设有第二滑轨，所述第二滑轨垂直于所述第一滑轨设置，所述第二滑板卡接在所述第二滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志强，钱杰，赵亚岭，乔振宏，沈晓峰，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31