晶圆清洗干燥装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆清洗干燥装置，其包含清洗槽、支架及液态挥发性溶剂导入管路。清洗槽内储有清洗液，且清洗槽具有设置于下方的进水口、设置于上方的溢流口、及设置于底部的排水口。支架设置于清洗槽内以竖直地承载晶圆。液态挥发性溶剂导入管路用以自清洗槽上方的周缘导入液态挥发性溶剂。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗干燥装置
本技术涉及一种清洗干燥装置，特别涉及一种晶圆清洗干燥装置。
技术介绍
于现有技术中，当以湿式制程进行晶圆的清洗作业后，便需立即将晶圆干燥以利后续制程。详细而言，由于晶圆加工后的成品皆为奈米等级，故晶圆于加工过程中残留于晶圆表面的微粒或化学品，皆会严重影响晶圆成品的良率，而需将其有效地自晶圆表面移除。当以湿式制程进行晶圆的清洗作业时，乃是将晶圆浸入清洗槽的清洗液内，透过清洗液的冲洗来移除所残留的微粒或化学品，且经洗净后的晶圆亦需有效地完成干燥作业，才得以进行后续的制程。因此，如何利用一种晶圆清洗干燥装置于最短的时间内完成晶圆的清洗及干燥作业，乃为此一业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本揭示的一目的在于提供一种晶圆清洗干燥装置，其可有效地移除残留于晶圆上的微粒或化学品，同时缩短干燥晶圆的工时，从而于最短时间内完成晶圆的清洗及干燥作业。为达上述目的，本揭示的一种晶圆清洗干燥装置包含清洗槽、支架及液态挥发性溶剂导入管路。清洗槽内储有清洗液，且清洗槽具有设置于下方的进水口、设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗干燥装置，其特征在于，包括：/n清洗槽，其内储有清洗液，所述清洗槽具有设置于下方的进水口、设置于上方的溢流口、及设置于底部的排水口；/n支架，设置于所述清洗槽内以竖直地承载晶圆；以及/n液态挥发性溶剂导入管路，用以自所述清洗槽上方的周缘导入液态挥发性溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗干燥装置，其特征在于，包括：
清洗槽，其内储有清洗液，所述清洗槽具有设置于下方的进水口、设置于上方的溢流口、及设置于底部的排水口；
支架，设置于所述清洗槽内以竖直地承载晶圆；以及
液态挥发性溶剂导入管路，用以自所述清洗槽上方的周缘导入液态挥发性溶剂。


2.如权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述清洗槽上方更设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立佐，张修凯，许明哲，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71