一种半导体晶圆除尘清洗机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆除尘清洗机，包括吸尘装置、清洗罐、转轴、计时器、液位计、温度表、加热器、固定夹、排水管、溢流管、接盘和热风机，所述的清洗罐内设有液位计，清洗罐上设有计时器，清洗罐外壁设有温度表，清洗罐底端设有加热器，清洗罐底端设有排水管，排水管上设有控制阀，溢流管一端与清洗罐中部连通，溢流管一端与排水管连接，清洗罐内设有转轴，转轴底端安装接盘，接盘底面设有多个固定夹，清洗罐上部内壁设有热风机，吸尘装置通过吸尘管与清洗罐连通。本实用新型专利技术保证合适的清洗效果，提高清洗效果，一次可以清洗多个晶圆，提高清洗效率，避免灰尘因水渍沾染难以去除而影响工艺效果，结构简单，使用方便，易于推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体制作设备，具体是一种半导体晶圆除尘清洗机。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。现有的工艺中一般很少有专门的清洗晶圆的装置，清洗时难以清洗干净，灰尘对晶圆的后续工艺影响较大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶圆除尘清洗机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆除尘清洗机，包括吸尘装置、清洗罐、转轴、计时器、液位计、温度表、加热器、固定夹、排水管、溢流管、接盘和热风机，所述的清洗罐内设有液位计，清洗罐上设有计时器，清洗罐外壁设有温度表，清洗罐底端设有加热器，清洗罐底端设有排水管，排水管上设有控制阀，溢流管一端与清洗罐中部连通，溢流管一端与排水管连接，清洗罐内设有转轴，转轴底端安装接盘，接盘底面设有多个固定夹，固定夹内侧设有保护套，清洗罐上部内壁设有热风机，吸尘装置通过吸尘管与清洗罐连通，吸尘管出口端设有吸尘口。作为本技术进一步的方案：所述的转轴为伸缩式结构。作为本技术再进一步的方案：所述的清洗罐由透明材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术液位计测量清洗液的量，避免其更多或过少影响清洗效果，计时器设定清洗时间，保证合适的清洗效果，加热器保证清洗液合适的温度，温度表随时测量器温度，提高清洗效果，溢流管避免清洗液量过多影响清洗，保护套保护晶圆，固定夹夹住晶圆，一次可以清洗多个晶圆，接盘在转轴的带动下转动，保证清洗效果，提高清洗效率，清洗后通过热风机及时吹走晶圆表面的清洗液，避免其水渍影响下一步工艺效果，吸尘装置避免灰尘因水渍沾染难以去除，影响工艺效果，清洗罐由透明材料制成，可以清楚的看到清洗罐内清洗状况，结构简单，使用方便，易于推广。附图说明图1为一种半导体晶圆除尘清洗机的结构示意图。图中：1、吸尘装置，2、吸尘管，3、清洗罐，4、转轴，5、计时器，6、液位计，7、温度表，8、加热器，9、保护套，10、固定夹，11、排水管，12、溢流管，13、接盘，14、热风机。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1，一种半导体晶圆除尘清洗机，包括吸尘装置1、清洗罐3、转轴4、计时器5、液位计6、温度表7、加热器8、固定夹10、排水管11、溢流管12、接盘13和热风机14，所述的清洗罐3内设有液位计6，液位计6测量清洗液的量，避免其更多或过少影响清洗效果，清洗罐3上设有计时器5，计时器5设定清洗时间，保证合适的清洗效果，清洗罐3外壁设有温度表7，清洗罐3底端设有加热器8，加热器8保证清洗液合适的温度，温度表7随时测量器温度，提高清洗效果，清洗罐3底端设有排水管11，排水管11上设有控制阀，溢流管12一端与清洗罐3中部连通，溢流管12一端与排水管11连接，溢流管12避免清洗液量过多影响清洗，清洗罐3内设有转轴4，转轴4为伸缩式结构，转轴4底端安装接盘13，接盘13底面设有多个固定夹10，固定夹10内侧设有保护套9，保护套9保护晶圆，固定夹10夹住晶圆，一次可以清洗多个晶圆，接盘13在转轴4的带动下转动，保证清洗效果，提高清洗效率，清洗罐3上部内壁设有热风机14，清洗后通过热风机14及时吹走晶圆表面的清洗液，避免其水渍影响下一步工艺效果，吸尘装置1通过吸尘管2与清洗罐3连通，吸尘管2出口端设有吸尘口，吸尘口与热风机14相对应，吸尘装置1避免灰尘因水渍沾染难以去除，影响工艺效果，清洗罐3由透明材料制成，可以清楚的看到清洗罐3内清洗状况。本技术的工作原理是：本技术液位计测量清洗液的量，避免其更多或过少影响清洗效果，计时器设定清洗时间，保证合适的清洗效果，加热器保证清洗液合适的温度，温度表随时测量器温度，提高清洗效果，溢流管避免清洗液量过多影响清洗，保护套保护晶圆，固定夹夹住晶圆，一次可以清洗多个晶圆，接盘在转轴的带动下转动，保证清洗效果，提高清洗效率，清洗后通过热风机及时吹走晶圆表面的清洗液，避免其水渍影响下一步工艺效果，吸尘装置避免灰尘因水渍沾染难以去除，影响工艺效果，清洗罐由透明材料制成，可以清楚的看到清洗罐内清洗状况。上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶圆除尘清洗机，包括吸尘装置、清洗罐、转轴、计时器、液位计、温度表、加热器、固定夹、排水管、溢流管、接盘和热风机， 其特征在于，所述的清洗罐内设有液位计，清洗罐上设有计时器，清洗罐外壁设有温度表，清洗罐底端设有加热器，清洗罐底端设有排水管，排水管上设有控制阀，溢流管一端与清洗罐中部连通，溢流管一端与排水管连接，清洗罐内设有转轴，转轴底端安装接盘，接盘底面设有多个固定夹，固定夹内侧设有保护套，清洗罐上部内壁设有热风机，吸尘装置通过吸尘管与清洗罐连通，吸尘管出口端设有吸尘口。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆除尘清洗机，包括吸尘装置、清洗罐、转轴、计时器、液位计、温度表、加热器、固定夹、排水管、溢流管、接盘和热风机，其特征在于，所述的清洗罐内设有液位计，清洗罐上设有计时器，清洗罐外壁设有温度表，清洗罐底端设有加热器，清洗罐底端设有排水管，排水管上设有控制阀，溢流管一端与清洗罐中部连通，溢流管一端与排水管连接，清洗罐内设有转轴，转轴底...

【专利技术属性】
技术研发人员：何景瓷，
申请(专利权)人：何景瓷，
类型：新型
国别省市：江西;36