自动化芯片分离贴装方法技术

本发明专利技术提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。本发明专利技术提供的自动化芯片分离贴装方法，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体芯片的分离与贴装领域，尤其涉及一种。
技术介绍
目前，在如IGBT模块一类的半导体模块中封装了大量的半导体芯片，而同一个模块中不同芯片之间的各种电性功能总是存在差异，在模块正常工作时，这种电性功能间的差异会造成某些芯片出现电流较集中、发热较严重或开通关断时间不一致等问题，长期高负荷运转就会造成芯片失效，乃至模块整体失效，从而影响应用方的可靠性和安全性，所以半导体芯片在生产的最后阶段会进行不同电性功能的测试以确保产品的功能性，利用这些测试结果再结合晶圆的形状就能形成一种数据文件晶圆图(wafer map)，晶圆图将芯片分为不同的等级，通过将同种等级的芯片封装到同一个模块中可以在最大程度上消弭芯片间存在的电性功能差异带来的不利影响，而贴片工序作为半导体封装行业中对芯片进行分级和贴装的直接工序，担负着重要作用。现有的芯片分级和贴装方式为芯片分离贴装，芯片分离贴装需要先人工将芯片从晶圆上用吸笔取下，然后根据晶圆图将不同等级的芯片放置到不同的载具中，然后经过包装和运输等过程，最后再将芯片按照等级贴装到产品中，如图1所示是一种典型的分离贴装方法，现有分离贴装的主要缺陷在于:I)在将芯片从晶圆上分离出来之后，无论采用什么方式运输和储存，此过程中芯片和载具之间无法避免的会产生摩擦甚至碰撞，会对芯片造成磨损，如果磨损较严重，则会造成芯片报废；如果环境或载具不够洁净，还会对芯片造成污染，从而对后续的焊接、键合等各个工序产生不利影响。2)人工干预程度较高，需要耗费较多人力和物力，人工分离芯片工作量较大，依赖人员的熟练度和精神集中程度，容易受到外在及内在因素的影响，从而发生芯片分级出错等问题，不利于大规模生产；人工分离需要使用吸笔、载具等工具和真空、压缩气体等厂务资源，分离之后也需要人员进行包装、运输、拆分等操作，耗费人力物力。
技术实现思路
本专利技术提供一种，用以解决现有技术中的芯片分离与贴装分开进行，人工干预程度较高，需要耗费较多人力和物力的问题。本专利技术一方面提供一种，包括:步骤A:初始化当前产品序号m = 0，芯片等级η = 1，转步骤B;步骤B:拾取晶圆上第η等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C ;步骤C:判断晶圆上是否还剩余第η等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B ;若不剩余，将η加I，转步骤B。 进一步的，步骤B具体包括:步骤bl:判断晶圆上是否有第η等级芯片，若有，转步骤b2;步骤b2:判断第m产品是否需要第η等级芯片，若需要，则从晶圆上拾取第η等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C。进一步的，步骤A还包括:初始化晶圆上芯片等级种类N ;步骤C中，若不剩余，将η加I，转步骤B，具体包括:步骤Cl:判断η是否小于芯片等级种类N，若小于，则将η加1，转步骤B;若不小于，流程结束。进一步的，设置暂存区，在暂存区中放置N种等级的芯片各a个；在步骤B之后，步骤Cl之前，还包括，步骤CO:判断第m产品是否还需要第η等级芯片，若需要，则拾取暂存区中的第η等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤Cl。进一步的，暂存区有多个，每个暂存区存储一种等级芯片。本专利技术另一方面提供一种，包括:步骤A2:初始化当前晶圆m2 = 0，芯片等级n2 = 1，转步骤B2 ；步骤B2:拾取第m2晶圆上第n2等级芯片并贴装到产品上，转步骤C2 ；步骤C2:判断第m2晶圆上是否还剩余第n2等级芯片，若剩余，将n2加1，转步骤B2 ;若不剩余，将m2加1，转步骤B2。进一步的，步骤B2具体包括:步骤bl’:判断产品是否需要第n2等级芯片，若需要，转步骤b2’ ；步骤b2’:判断第m2晶圆上是否有第n2等级芯片，若有，则从第m2晶圆上拾取第n2等级芯片并贴装到产品上，转步骤C2。进一步的，步骤A2还包括:初始化晶圆上芯片等级种类N2 ;步骤C2中，若剩余，将n2加I，转步骤B2，具体包括:步骤Cl’:判断n2是否小于芯片等级种类N2，若小于，则将n2加1，转步骤B2 ;若不小于，流程结束。进一步的，设置暂存区，且在步骤B2’之后，步骤Cl’之前，还包括，步骤CO’:从第m2晶圆上拾取第n2等级芯片并放置到暂存区，转步骤Cl’。进一步的，暂存区有多个，每个暂存区存储一种等级芯片。本专利技术提供的，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。【附图说明】在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中:图1为现有技术中典型的分离贴装方法流程示意图；图2为根据本专利技术实施例一的的流程示意图；图3为根据本专利技术实施例二的的流程示意图；图4为根据本专利技术实施例三的的流程示意图；图5为根据本专利技术实施例四的的流程示意图；图6为根据本专利技术实施例五的的流程示意图；图7为根据本专利技术实施例六的的流程示意图。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。实施例一图2为根据本专利技术实施例一的的流程示意图，如图2所示，本专利技术的，包括:步骤A:初始化当前产品序号m = 0，芯片等级η = 1，转步骤B。具体的，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；半导体芯片的生产，是将电路通过各种复杂的物理化学方法制作到晶圆上，在生产的最后阶段进行不同电性功能的测试以确保产品的功能性，而利用这些测试结果再结合晶圆的形状所产生的图形就是晶圆图。晶圆图以芯片为单位，将测试结果用不同颜色、形状或代码标示在各个芯片的位置上，标示同一颜色、形状或代码的芯片为同一等级。将当前产品的序号初始化为0，芯片等级初始化为1，即芯片等级从第I级开始贴装，也可根据实际情况，设置从第2级或者第3级开始贴装，在此不再赘述。步骤B:拾取晶圆上第η等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C。具体的，依次拾取晶圆上不同等级的芯片对产品进行贴装。如先拾取第I等级芯片，再拾取第2等级芯片，依次类推，直到将晶圆上所有的芯片都拾取完。步骤C:判断晶圆上是否还剩余第η等级芯片，若剩余，转步骤E ;若不剩余，转步骤F。具体的，由于步骤B中，若晶圆上第η等级芯片数不小于第m产品所需的第η等级芯片数，则晶圆上会有剩余的第η等级芯片，反之，晶圆上的第η等级芯片会被取完，晶圆上不剩余第η等级芯片，具体是哪一种情况需要进行判断，因此，步骤C中判断晶圆上是否还剩余第η等级芯片，若剩余，转步骤E ;若不剩余，转步骤F。步骤E:将m加1，转步骤B。具体的，判断晶圆上是否还剩余第η等级芯片，若剩余，将m加1，即第m产品被贴装完第η等级芯片后，换第m+1产品来进行贴装，转步骤B。步骤F:若不剩余，将η加1，转步骤B。具体的，判断晶圆上是否还剩余第η等级芯片，若不剩余，将η加1，即对晶圆上第η+1等级芯片进行拾取，转步骤B。本专利技术提供的，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率，同时，本方法通过优先将晶圆上的芯片按照等级拾取并贴装到产品上，在晶圆上的芯片没有拾取完不换下一个晶圆，可最大程度上减少晶圆上芯片的浪费，节约资源。实施例二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动化芯片分离贴装方法，其特征在于，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程崛，贺新强，曾雄，徐凝华，李亮星，冯会雨，李寒，
申请(专利权)人：株洲南车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43