先封后蚀贴装金属导通三维封装结构的工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取金属载体；步骤二、金属载体表面预镀铜层；步骤三、电镀金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封；步骤五、电镀第一金属线路层；步骤六、倒装芯片贴装；步骤七、导电金属框架贴装；步骤八、塑封；步骤九、无源器件贴装；步骤十、塑封；步骤十一、载体蚀刻开窗；步骤十二、电镀抗氧化金属层；步骤十三、切割成品。本发明专利技术能够埋入元器件提升整个封装功能集成度，此工艺方法制备的线路层被包封起来，可以提供产品的可靠性能；同时层间导通采用贴装金属引线框架实现，适用于板级封装，可以简化工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构的工艺方法，属于半导体封装

技术介绍
针对半导体封装轻薄短小的要求，现在的金属引线框或者有机基板的封装都在朝两个方向努力：1、降低封装尺寸；2、功能集成。对于降低封装尺寸部分，可以改善的空间有限，所以封装行业内集中于提高功能集成度，就是将部分功能元器件或者其他电子器件以埋入的方式集成于基板内部，以扩大整个封装体的功能集成度，而由于埋入元器件之后的基板层间材料更加复杂多样，并且不同材料的热膨胀系数差异很大，导致整个基板的翘曲问题严重、分层加剧，甚至引起爆板的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构的工艺方法，它能够埋入元器件提升整个封装功能集成度，此工艺方法制备的线路层被包封起来，可以提供产品的可靠性能；同时层间导通采用贴装金属引线框架实现，适用于板级封装，可以简化工艺。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构的工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属载体步骤二、金属载体表面预镀铜层步骤三、电镀金属外引脚在金属载体正面通过电镀形成金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封将金属外引脚外围区域利用环氧树脂材料进行塑封保护，并通过表面研磨使金属外引脚顶端露出塑封料表面；步骤五、电镀第一金属线路层在步骤四的塑封料表面通过电镀形成第一金属线路层；步骤六、倒装芯片贴装在第一金属线路层表面贴装倒装芯片；步骤七、导电金属框架贴装在第一金属线路层表面贴装导电金属框架；步骤八、塑封将第一金属线路层、导电金属框架和芯片外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使导电金属框架顶端露出塑封料表面；步骤九、无源器件贴装在步骤八露出的导电金属框架顶端贴装无源器件；步骤十、塑封将无源器件外围区域采用塑封料进行塑封；步骤十一、载体蚀刻开窗在金属载体背面进行蚀刻开窗，使外引脚背面露出；步骤十二、电镀抗氧化金属层在露出的金属外引脚背面通过电镀形成抗氧化金属层；步骤十三、切割成品将步骤十二完成电镀抗氧化金属层的半成品进行切割作业，使原本以阵列式集合体方式集成在一起的塑封体模块一颗颗切割独立开来，制得先封后蚀贴装金属导通三维封装结构成品。步骤二中的铜层厚度在2~10微米。步骤二中铜层的制备方式是化学沉积、电沉积或者气相沉积。所述金属外引脚和第一金属线路层的材料是铜、铝或镍。塑封方式采用模具灌胶方式、喷涂设备喷涂方式、贴膜方式或是刷胶的方式。步骤十一中的蚀刻方法采用氯化铜或者氯化铁的蚀刻工艺。步骤七中的导电金属框架采用整片框架，导电金属框架的图案可根据需求设计变换，横截面形状可为规则的长方形、圆形、多边形或其他不规则形状。一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构，它包括第一金属线路层，所述第一金属线路层正面设置有导电金属框架，所述第一金属线路层背面设置有金属外引脚，所述金属外引脚外围区域包封有预包封料，所述第一金属线路层上设置有芯片，所述第一金属线路层、导电金属框架和芯片的外围区域包封有第一塑封料，所述导电金属框架顶端露出第一塑封料，所述导电金属框架顶端设置有第一无源器件，所述第一无源器件外围区域包封有第二塑封料。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：1、本专利技术的金属导通三维封装结构，在基板中间的夹层制作过程中埋入对象，可以根据系统或功能需要在需要的位置或是区域埋入主动或被动元器件，封装整合的系统功能多，从而同样功能的元器件模块在PCB板上占用的空间比较少，从而降低成本又提升了封装的集成度；2、本专利技术工艺流程，层间导通通过金属引线框架制备，不需要电镀单颗金属柱，能够很好的控制导通金属的高度，可以简化工艺，缩短制程时间。附图说明图1~图23为本专利技术一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构实施例1工艺方法的各工序示意图。图24为本专利技术一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构实施例1的示意图。图25为本专利技术一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构的导电金属框架的示意图。图26、图27为图25的局部放大的两个实施例图。其中：金属载体1定位孔2铜层3预包封料4金属外引脚5导电层6第一金属线路层7金属凸点8导电金属框架9第一塑封料10倒装芯片11第一无源器件12第二塑封料13。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。如图24所示，本实施例中的一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构，它包括第一金属线路层7，所述第一金属线路层7正面设置有导电金属框架9，所述第一金属线路层7背面设置有金属外引脚5，所述金属外引脚5外围区域包封有预包封料4，所述第一金属线路层7上通过金属凸点8设置有倒装芯片11，所述第一金属线路层7、导电金属框架9和倒装芯片11的外围区域包封有第一塑封料10，所述导电金属框架9顶端露出第一塑封料10，所述导电金属框架9顶端通过焊料设置有第一无源器件12，所述第一无源器件12外围区域包封有第二塑封料13。其工艺方法如下：步骤一、取金属载体参见图1，取一片厚度合适的金属载体，此板材使用的目的是为线路制作及线路层结构提供支撑，此板材的材质主要以金属材料为主，而金属材料的材质可以是铜材，铁材，不锈钢材或其它可导电功能的金属物质；步骤二、金属载体表面预镀铜层参见图2，在金属载体表面预镀铜层，铜层厚度在2~10微米，制备方式可以是化学沉积、电沉积或者气相沉积；步骤三、光刻作业参见图3，在预镀铜层的金属载体正面及背面贴覆或印刷可进行曝光显影的光阻材料，以保护后续电镀金属层工艺作业，并利用曝光显影设备对金属载体表面的光阻材料进行曝光、显影与去除部分光阻材料，以露出金属载体表面需要进行金属外引脚电镀的图形区域，光阻材料可以是光阻膜，也可以是光刻胶；步骤四、电镀金属外引脚参见图4，在步骤四中金属载体正面去除部分光阻材料的区域内电镀上金属外引脚，金属外引脚材料通常是铜、铝、镍等，也可以是其它导电金属物质；步骤五、去除光阻材料参见图5，去除金属载体表面的光阻膜，去除光阻膜的方法可以采用化学药水软化并采用高压水冲洗的方法去除光阻膜；步骤六、环氧树脂塑封参见图6，在金属载体正面的金属外引脚外围区域利用环氧树脂材料进行塑封保护，环氧树脂材料可以依据产品特性选择有填料或者没有填料的种类，塑封方式可以采用模具灌胶方式、喷涂设备喷涂方式、贴膜方式或是刷胶的方式；步骤七、表面研磨参见图7，在完成环氧树脂塑封后进行环氧树脂表面研磨，目的是使金属外引脚顶端露出塑封体表面以及控制环氧树脂的厚度；步骤八、环氧树脂表面导电层制备参见图8，在研磨后的环氧树脂表面进行导电层制备；导电层可以是金属类物质，如镍、钛、铜、银等，也可以使非金属导电高分子材料，如聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。沉积方式通常为化学沉积、气相沉积、溅射等；步骤九、光刻作业参见图9，在步骤八金属载体正面贴覆或印刷可进行曝光显影的光阻材料，并利用曝光显影设备对光阻材料进行曝光、显影与去除部分光阻材料，以露出金属载体表面需要进行第一金属线路层电镀的图形区域，光阻材料可以是光阻膜，也可以是光刻胶；步骤十、电镀第一金属线路层参见图10，在步骤九中金属载体正面去除部分光阻材料的区域内电镀上第一金属线路层，金属线路层材料通常是铜、铝、镍等，也可以是其它导电金属物质；步骤十一、去除光阻材料参见图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属载体步骤二、金属载体表面预镀铜层步骤三、电镀金属外引脚在金属载体正面通过电镀形成金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封将金属外引脚外围区域利用环氧树脂材料进行塑封保护，并通过表面研磨使金属外引脚顶端露出塑封料表面；步骤五、电镀第一金属线路层在步骤四的塑封料表面通过电镀形成第一金属线路层；步骤六、倒装芯片贴装在第一金属线路层表面贴装倒装芯片；步骤七、导电金属框架贴装在第一金属线路层表面贴装导电金属框架；步骤八、塑封将第一金属线路层、导电金属框架和芯片外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使导电金属框架顶端露出塑封料表面；步骤九、无源器件贴装在步骤八露出的导电金属框架顶端贴装无源器件；步骤十、塑封将无源器件外围区域采用塑封料进行塑封；步骤十一、载体蚀刻开窗在金属载体背面进行蚀刻开窗，使外引脚背面露出；步骤十二、电镀抗氧化金属层在露出的金属外引脚背面通过电镀形成抗氧化金属层；步骤十三、切割成品将步骤十二完成电镀抗氧化金属层的半成品进行切割作业，使原本以阵列式集合体方式集成在一起的塑封体模块一颗颗切割独立开来，制得先封后蚀贴装金属导通三维封装结构成品。...

【技术特征摘要】
1.一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属载体步骤二、金属载体表面预镀铜层步骤三、电镀金属外引脚在金属载体正面通过电镀形成金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封将金属外引脚外围区域利用环氧树脂材料进行塑封保护，并通过表面研磨使金属外引脚顶端露出塑封料表面；步骤五、电镀第一金属线路层在步骤四的塑封料表面通过电镀形成第一金属线路层；步骤六、倒装芯片贴装在第一金属线路层表面贴装倒装芯片；步骤七、导电金属框架贴装在第一金属线路层表面贴装导电金属框架；步骤八、塑封将第一金属线路层、导电金属框架和芯片外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使导电金属框架顶端露出塑封料表面；步骤九、无源器件贴装在步骤八露出的导电金属框架顶端贴装无源器件；步骤十、塑封将无源器件外围区域采用塑封料进行塑封；步骤十一、载体蚀刻开窗在金属载体背面进行蚀刻开窗，使外引脚背面露出；步骤十二、电镀抗氧化金属层在露出的金属外引脚背面通过电镀形成抗氧化金属层；步骤十三、切割成品将步骤十二完成电镀抗氧化金属层的半成品进行切割作业，使原本以阵列式集合体方式集成在一起的塑封体模块一颗颗切割独立开来，制得先封后蚀贴装金属导通三维封装结构成品。2.根据权利要求1所述的一种先封后蚀贴装金属导通三维封装结构的工艺方法，其特征在于：步骤二中的铜层厚度在2~10微米。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈锦新，林煜斌，梁新夫，孔海申，周青云，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32