【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片贴装设备相关领域,更具体地,涉及一种竖直倒装键合设备。
技术介绍
随着信息产业的迅猛发展,电子产品的应用越来越广泛,其需求量也日益增加。如芯片之类的微小电子元器件作为电子产品的最小单位,是电子产品制造和应用的基础。目前,电子元器件由传统PCB通孔插装到贴装转变,组装技术革命迅速升温。SMD正在成为当前和未来国际上一打科技潮流,为电子封装领域带来了新的发展势头。为了对譬如SMD之类的芯片实现贴装的高效率和可靠性,对贴片相关设备提出了更好的要求:首先,贴片机能准确地从存储芯片处吸取芯片,并能准确贴放到相应位置;此外,贴片机还需保证高效率的吸取贴片动作,降低生产成本,增大生产效率。现有技术中已经提出了一些用于芯片倒装键合的贴装设备,如CN104409373A提出的一种用于bump晶元的贴片机,CN104752283A提出了一种芯片倒装装置等。然而,进一步的研究表明,这类现有的贴装设备在贴装效率和精度方面仍难于满足现有工况的需求,并存在结构组成复杂、成本高昂,操作不便等缺陷。相应地,本领域亟需针对上述技术问题寻求更为完善的解决方案,以满足目前日益提高的工艺要求。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本专利技术提供了一种竖直倒装键合设备,其中通过结合芯片贴装的工艺特点进行针对性设计,对其整体构造重新进行布局设计,同时对其关键组件如贴料组件、供料组件、吸嘴组< ...
【技术保护点】
一种竖直倒装键合设备,其特征在于,该竖直倒装键合设备包括供料组件(30)、贴料组件(40)以及双轴驱动组件(10),其中:所述供料组件(30)包括晶元盘(33)、顶针单元(34)、X向平动模块(31)和Y向平动模块(32),其中该晶元盘(33)呈倒置方式设立,并承载有待键合的多个芯片;该顶针单元(34)通过所包含的顶针沿着Z轴方向直线运动,用于将所述晶元盘上的芯片向下戳离;该X向平动模块(31)和Y向平动模块(32)配合用于执行所述晶元盘沿着X轴和Y轴方向的直线移动,由此实现晶元盘及芯片的双自由度运动;所述贴料组件(40)相对设置在所述晶元盘(33)的下方,并包括转盘组件(41)及配套的齿轮拨动机构(44),其中该转盘组件(41)包括其轴线与X轴方向相平行的转盘(411)、设置在所述转盘(411)内部的凸轮机构(416),以及沿着所述转盘(411)的周向方向间隔分布且各自沿着转盘径向方向向外突出的多个吸嘴组件(50);其中所述转盘(411)配置有直驱电机(415)执行旋转;所述凸轮机构(416)同样配置有凸轮驱动电机(417)执行旋转,进而驱动与此凸轮机构的凸轮外壁相接触的所述吸嘴组件 ...
【技术特征摘要】
1.一种竖直倒装键合设备,其特征在于,该竖直倒装键合设备包括供
料组件(30)、贴料组件(40)以及双轴驱动组件(10),其中:
所述供料组件(30)包括晶元盘(33)、顶针单元(34)、X向平动模块
(31)和Y向平动模块(32),其中该晶元盘(33)呈倒置方式设立,并承
载有待键合的多个芯片;该顶针单元(34)通过所包含的顶针沿着Z轴方
向直线运动,用于将所述晶元盘上的芯片向下戳离;该X向平动模块(31)
和Y向平动模块(32)配合用于执行所述晶元盘沿着X轴和Y轴方向的直
线移动,由此实现晶元盘及芯片的双自由度运动;
所述贴料组件(40)相对设置在所述晶元盘(33)的下方,并包括转
盘组件(41)及配套的齿轮拨动机构(44),其中该转盘组件(41)包括其
轴线与X轴方向相平行的转盘(411)、设置在所述转盘(411)内部的凸轮
机构(416),以及沿着所述转盘(411)的周向方向间隔分布且各自沿着转
盘径向方向向外突出的多个吸嘴组件(50);其中所述转盘(411)配置有
直驱电机(415)执行旋转;所述凸轮机构(416)同样配置有凸轮驱动电
机(417)执行旋转,进而驱动与此凸轮机构的凸轮外壁相接触的所述吸嘴
组件执行伸缩运动;所述吸嘴组件(50)通过与之相连的旋转接头获得气
路传输与分配,由此将从所述晶元盘戳离的芯片予以吸附转移,然后贴装
至基板;此外,该齿轮拨动机构(44)设置在所述转盘(411)的相邻一侧,
并用于执行各个所述吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动;
所述双轴驱动组件(10)包括X轴驱动单元(11)、Y轴驱动单元(12)
及其配套的滑轨,并用于使上述供料组件(30)、贴料组件(40)作为整体
一同实现在X轴和Y轴方向上的双自由度运动。
2.如权利要求1所述的竖直倒装键合设备,其特征在于,上述竖直倒
装键合设备优选还包括视觉识别组件(60),该视觉识别组件(60)包括
\t第一相机(61)、第二相机(62)、第三相机(63)和第四相机(64),
其中该第一相机(61)用于对芯片被所述吸嘴组件执行吸附转移过程中的
位置执行实时感测;该第...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建魁,杨思慧,洪金华,尹周平,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。