一种悬架式的集成电路封装机构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路封装技术领域，具体为一种悬架式的集成电路封装机构，包括封装座，封装座顶部螺栓连接封盖，封盖下方抵接设有密封板，密封板的四周侧壁均设有阶梯凸台，阶梯凸台与封装座内壁相吻合，密封板和封装座之间填充有绝缘导热油，绝缘导热油中设有悬架放置的芯片，封装座底壁胶接有散热板，散热板顶部设有第一散热翅片，且散热板底部设有第二散热翅片，第一散热翅片伸入绝缘导热油中。有益效果为：本实用新型专利技术构造新颖，通过采用悬挂放置的方式，使得芯片绝大部分处于绝缘导热油中，并通过散热板将绝缘导热油中的热量散发到外界空气中，从而有效降低集成电路封装的温度，结构简单，封装效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种悬架式的集成电路封装机构
本技术涉及集成电路封装
，具体为一种悬架式的集成电路封装机构。
技术介绍
随着航空、机械、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数、高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，且封装时安装麻烦，封装效率低。如何提高集成电路封装的散热性，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理，是本领域技术人员面临的技术难题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种悬架式的集成电路封装机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种悬架式的集成电路封装机构，包括封装座，所述封装座顶部螺栓连接封盖，所述封盖下方抵接设有密封板，所述密封板的四周侧壁均设有阶梯凸台，所述阶梯凸台与封装座内壁相吻合，所述密封板和封装座之间形成密封空腔，所述密封空腔中填充有绝缘导热油，所述绝缘导热油中设有悬架放置的芯片，所述芯片上的触电焊接有金属线，所述金属线与引脚相焊接，所述引脚胶接封装座，所述封装座底壁胶接有散热板，所述散热板顶部设有第一散热翅片，且散热板底部设有第二散热翅片，所述第一散热翅片伸入绝缘导热油中，且第一散热翅片胶接封装座。优选的，所述封装座和密封板之间设有八个夹持单元，八个夹持单元等分成两组且均匀分布在芯片上下侧，每组中的四个夹持单元呈矩形分布。优选的，所述夹持单元由夹持底座、夹持板和弹簧组成，位于芯片下方的夹持底座固定连接封装座，位于芯片下方的夹持底座与密封板相抵接，所述夹持底座与弹簧的一端相焊接，所述弹簧的另一端与夹持板相焊接，所述夹持板与芯片相抵接。优选的，所述夹持板呈L字形，夹持板的竖直端与芯片侧壁相抵接。优选的，所述阶梯凸台设有两个水平肩端，每个水平肩端中均设有环形凹槽，所述环形凹槽内嵌有密封环，所述封装座内部设有与密封环相吻合的内环槽，密封环的一半内嵌于内环槽中。优选的，所述第一散热翅片和第二散热翅片均与散热板一体成型，第一散热翅片设有等间距分布的十个，第二散热翅片设有等间距分布的二十二个。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术构造新颖，通过采用悬挂放置的方式，使得芯片绝大部分处于绝缘导热油中，并通过散热板将绝缘导热油中的热量散发到外界空气中，从而有效降低集成电路封装的温度，结构简单，封装效率高；2.本技术通过密封板与封装座形成阶梯密封结构，使得密封板和封装座之间形成密封空腔，并通过两个密封环进一步提高结构密封性，这样密封空腔中填充的绝缘导热油不会发生泄漏。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1中A部放大结构示意图；图3为本技术中密封板结构示意图。图中：1封装座、2封盖、3密封板、301阶梯凸台、302环形凹槽、4密封环、5芯片、6金属线、7引脚、8散热板、9第一散热翅片、10第二散热翅片、11夹持底座、12夹持板、13弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种悬架式的集成电路封装机构，包括封装座1，封装座1顶部螺栓连接封盖2，封盖2下方抵接设有密封板3，密封板3的四周侧壁均设有阶梯凸台301，阶梯凸台301与封装座1内壁相吻合，阶梯凸台301设有两个水平肩端，每个水平肩端中均设有环形凹槽302，环形凹槽302内嵌有密封环4，封装座1内部设有与密封环4相吻合的内环槽，密封环4的一半内嵌于内环槽中。通过密封板3与封装座1形成阶梯密封结构，使得密封板3和封装座1之间形成密封空腔，并通过两个密封环4进一步提高结构密封性，这样密封空腔中填充的绝缘导热油不会发生泄漏。绝缘导热油中设有悬架放置的芯片5，芯片5上的触电焊接有金属线6，金属线6与引脚7相焊接，引脚7胶接封装座1，封装座1底壁胶接有散热板8，散热板8顶部设有第一散热翅片9，第一散热翅片9胶接封装座1。散热板8底部设有第二散热翅片10。第一散热翅片9和第二散热翅片10均与散热板8一体成型，第一散热翅片9设有等间距分布的十个，第二散热翅片10设有等间距分布的二十二个。芯片5产生的热量集聚在绝缘导热油中，由于第一散热翅片9伸入绝缘导热油中，经热传导，绝缘导热油中的热量依次经过第一散热翅片9、散热板8和第二散热翅片10散发到外界空气中，从而有效降低集成电路封装的温度。封装座1和密封板3之间设有八个夹持单元，八个夹持单元等分成两组且均匀分布在芯片5上下侧，每组中的四个夹持单元呈矩形分布。如图2所示，夹持单元由夹持底座11、夹持板12和弹簧13组成，位于芯片5下方的夹持底座11固定连接封装座1，位于芯片5下方的夹持底座11与密封板3相抵接，夹持底座11与弹簧13的一端相焊接，弹簧13的另一端与夹持板12相焊接，夹持板12与芯片5相抵接。当密封板3盖合封装座1时，上下夹持单元中的弹簧13均处于压缩状态，利用弹簧13提供的弹性作用力，上下夹持单元可以悬挂支撑芯片5，使得芯片5绝大部分处于绝缘导热油中，芯片5散热效果好。夹持板12呈L字形，通过夹持板12的竖直端与芯片5侧壁相抵接，使得左右两侧夹持板12可以约束芯片5，阻碍芯片5发生水平移动，芯片5可以被平稳放置。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种悬架式的集成电路封装机构，其特征在于：包括封装座(1)，所述封装座(1)顶部螺栓连接封盖(2)，所述封盖(2)下方抵接设有密封板(3)，所述密封板(3)的四周侧壁均设有阶梯凸台(301)，所述阶梯凸台(301)与封装座(1)内壁相吻合，所述密封板(3)和封装座(1)之间形成密封空腔，所述密封空腔中填充有绝缘导热油，所述绝缘导热油中设有悬架放置的芯片(5)，所述芯片(5)上的触电焊接有金属线(6)，所述金属线(6)与引脚(7)相焊接，所述引脚(7)胶接封装座(1)，所述封装座(1)底壁胶接有散热板(8)，所述散热板(8)顶部设有第一散热翅片(9)，且散热板(8)底部设有第二散热翅片(10)，所述第一散热翅片(9)伸入绝缘导热油中，且第一散热翅片(9)胶接封装座(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种悬架式的集成电路封装机构，其特征在于：包括封装座(1)，所述封装座(1)顶部螺栓连接封盖(2)，所述封盖(2)下方抵接设有密封板(3)，所述密封板(3)的四周侧壁均设有阶梯凸台(301)，所述阶梯凸台(301)与封装座(1)内壁相吻合，所述密封板(3)和封装座(1)之间形成密封空腔，所述密封空腔中填充有绝缘导热油，所述绝缘导热油中设有悬架放置的芯片(5)，所述芯片(5)上的触电焊接有金属线(6)，所述金属线(6)与引脚(7)相焊接，所述引脚(7)胶接封装座(1)，所述封装座(1)底壁胶接有散热板(8)，所述散热板(8)顶部设有第一散热翅片(9)，且散热板(8)底部设有第二散热翅片(10)，所述第一散热翅片(9)伸入绝缘导热油中，且第一散热翅片(9)胶接封装座(1)。


2.根据权利要求1所述的一种悬架式的集成电路封装机构，其特征在于：所述封装座(1)和密封板(3)之间设有八个夹持单元，八个夹持单元等分成两组且均匀分布在芯片(5)上下侧，每组中的四个夹持单元呈矩形分布。


3.根据权利要求2所述的一种悬架式的集成电路封装机构，其特征在于：所述夹持单元由...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，杨浩，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32