一种半导体集成电路散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板、承载元件、防护罩和风扇，所述绝缘载板的上方设置有承载元件，所述绝缘载板的内部开设有对接孔，所述防护罩设置在绝缘载板的上方，所述防护罩的底部外侧开设有换气孔，所述防护罩的上方安装有风扇，且风扇和换气孔的外侧均设置有防尘网，所述安装块的上方设置有凸出块，且凸出块的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部安装有活动柱，且活动柱的中部顶端连接有把手。该半导体集成电路散热结构，便于增大该半导体集成电路的散热面积，方便散热，且能够通过空气流动，加速散热，并且在散热的过程中，方便防尘，便于增加该该半导体集成电路的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路散热结构
本技术涉及半导体集成电路
，具体为一种半导体集成电路散热结构。
技术介绍
半导体集成电路是将晶体管，二极管等元件“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，且随着科技的进步，半导体单晶片不断缩小，并在电子元件中持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。目前的半导体集成电路，由于功能的增加，体积的减小，导致散热不便，且在散热的过程中，不便防尘，导致半导体集成电路的使用寿命减少，因此，我们提出一种半导体集成电路散热结构，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体集成电路散热结构，以解决上述
技术介绍
提出的目前的半导体集成电路，由于功能的增加，体积的减小，导致散热不便，且在散热的过程中，不便防尘，导致半导体集成电路的使用寿命减少的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板、承载元件、防护罩和风扇，所述绝缘载板的上方设置有承载元件，且绝缘载板与承载元件之间通过金属架连接，所述绝缘载板的内部开设有对接孔，且绝缘载板的外侧连接有安装块，所述防护罩设置在绝缘载板的上方，且防护罩的下方设置有固定柱，所述防护罩的底部外侧开设有换气孔，且防护罩的外侧连接有连接块，所述防护罩的上方安装有风扇，且风扇和换气孔的外侧均设置有防尘网，所述安装块的上方设置有凸出块，且凸出块的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部安装有活动柱，且活动柱的中部顶端连接有把手。优选的，所述承载元件的下方等角度设置有金属架，且承载元件与绝缘载板间隔设置。优选的，所述对接孔等间距分布在绝缘载板的内部，且对接孔与固定柱上下对应设置，并且对接孔通过固定柱与换气孔卡合。优选的，所述防护罩的横截面呈“凹”型结构，且防护罩与凸出块贴合连接，并且防护罩通过凸出块与绝缘载板构成拆卸结构。优选的，所述凸出块与安装块固定连接呈一体化结构，且凸出块中的连接槽呈“┰”型结构。优选的，所述活动柱与凸出块构成滑动结构，且活动柱的长度大于连接槽的底部宽度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体集成电路散热结构，便于增大该半导体集成电路的散热面积，方便散热，且能够通过空气流动，加速散热，并且在散热的过程中，方便防尘，便于增加该该半导体集成电路的使用寿命；1.设置了金属架和风扇，金属架设置在绝缘载板和承载元件之间，便于将承载元件隔空设置，增大承载元件的散热面积，且在风扇的带动下，通过换气孔的作用，加快空气流动，便于散热；2.设置了防护罩和防尘网，防护罩罩在绝缘载板的上方，便于将绝缘载板封闭，避免粉尘进入绝缘载板中，且防护罩中的开口通过防尘网安装，便于对空气进行过滤，从而在散热时，避免粉尘进入防护罩中，便于增加该半导体集成电路的使用寿命；3.设置了凸出块和连接块，在连接块位于凸出块中连接槽的底部时，通过活动柱的滑动，便于将连接块的位置固定，从而使得防护罩的位置固定，方便该装置的安装。附图说明图1为本技术正视剖切结构示意图；图2为本技术绝缘载板俯视结构示意图；图3为本技术左视结构示意图；图4为本技术凸出块与连接块连接左视剖切结构示意图。图中：1、绝缘载板；2、金属架；3、承载元件；4、安装块；5、对接孔；6、防护罩；7、换气孔；8、固定柱；9、风扇；10、防尘网；11、凸出块；12、连接块；13、连接槽；14、活动柱；15、把手。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板1、金属架2、承载元件3、安装块4、对接孔5、防护罩6、换气孔7、固定柱8、风扇9、防尘网10、凸出块11、连接块12、连接槽13、活动柱14和把手15，绝缘载板1的上方设置有承载元件3，且绝缘载板1与承载元件3之间通过金属架2连接，绝缘载板1的内部开设有对接孔5，且绝缘载板1的外侧连接有安装块4，防护罩6设置在绝缘载板1的上方，且防护罩6的下方设置有固定柱8，防护罩6的底部外侧开设有换气孔7，且防护罩6的外侧连接有连接块12，防护罩6的上方安装有风扇9，且风扇9和换气孔7的外侧均设置有防尘网10，安装块4的上方设置有凸出块11，且凸出块11的内部开设有连接槽13，连接槽13的内部安装有活动柱14，且活动柱14的中部顶端连接有把手15。如图1、图2和图3中承载元件3的下方等角度设置有金属架2，且承载元件3与绝缘载板1间隔设置，方便承载元件3的散热，对接孔5等间距分布在绝缘载板1的内部，且对接孔5与固定柱8上下对应设置，并且对接孔5通过固定柱8与换气孔7卡合，便于防护罩6的定位，防护罩6的横截面呈“凹”型结构，且防护罩6与凸出块11贴合连接，并且防护罩6通过凸出块11与绝缘载板1构成拆卸结构，方便防护罩6该装置的拆装维修。如图1和图4中凸出块11与安装块4固定连接呈一体化结构，且凸出块11中的连接槽13呈“┰”型结构，方便连接块12的放入，活动柱14与凸出块11构成滑动结构，且活动柱14的长度大于连接槽13的底部宽度，方便活动柱14将连接块12固定，从而将防护罩6固定。工作原理：在使用该半导体集成电路散热结构时，如图1所示，首先将绝缘载板1与承载元件3通过金属架2隔空连接，再将防护罩6通过固定柱8与绝缘载板1中对接孔5连接，使得防护罩6在绝缘载板1上初次固定，且使得防护罩6上的连接块12位于连接槽13的底部，通过手动推动把手15，使得把手15带动活动柱14滑动，使得活动柱14位于连接块12的上方，且活动柱14与连接槽13卡合，从而使得防护罩6与绝缘载板1固定，避免防护罩6的脱落，最后将防尘网10连接在换气孔7和风扇9的外侧即可；待到安装完成后，绝缘载板1与防护罩6固定，方便该半导体集成电路结构安装在指定的工作位置，在半导体集成电路工作的过程中，如图1所示，绝缘载板1与承载元件3隔空设置，增大承载元件3的散热面积，且在风扇9转动的过程中，使得空气通过换气孔7流动，方便热量的散出，从而使得该半导体集成电路散热，且换气孔7和风扇9的外侧均设置有防尘网10，便于防尘，这就是该半导体集成电路散热结构的整个工作过程，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。尽管参照本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板（1）、承载元件（3）、防护罩（6）和风扇（9），其特征在于：所述绝缘载板（1）的上方设置有承载元件（3），且绝缘载板（1）与承载元件（3）之间通过金属架（2）连接，所述绝缘载板（1）的内部开设有对接孔（5），且绝缘载板（1）的外侧连接有安装块（4），所述防护罩（6）设置在绝缘载板（1）的上方，且防护罩（6）的下方设置有固定柱（8），所述防护罩（6）的底部外侧开设有换气孔（7），且防护罩（6）的外侧连接有连接块（12），所述防护罩（6）的上方安装有风扇（9），且风扇（9）和换气孔（7）的外侧均设置有防尘网（10），所述安装块（4）的上方设置有凸出块（11），且凸出块（11）的内部开设有连接槽（13），所述连接槽（13）的内部安装有活动柱（14），且活动柱（14）的中部顶端连接有把手（15）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板（1）、承载元件（3）、防护罩（6）和风扇（9），其特征在于：所述绝缘载板（1）的上方设置有承载元件（3），且绝缘载板（1）与承载元件（3）之间通过金属架（2）连接，所述绝缘载板（1）的内部开设有对接孔（5），且绝缘载板（1）的外侧连接有安装块（4），所述防护罩（6）设置在绝缘载板（1）的上方，且防护罩（6）的下方设置有固定柱（8），所述防护罩（6）的底部外侧开设有换气孔（7），且防护罩（6）的外侧连接有连接块（12），所述防护罩（6）的上方安装有风扇（9），且风扇（9）和换气孔（7）的外侧均设置有防尘网（10），所述安装块（4）的上方设置有凸出块（11），且凸出块（11）的内部开设有连接槽（13），所述连接槽（13）的内部安装有活动柱（14），且活动柱（14）的中部顶端连接有把手（15）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路散热结构，其特征在于：所述承载元件（3）的下方等角度设置有金属架（2），且...

【专利技术属性】
技术研发人员：于刚，
申请(专利权)人：山东微山湖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37