一种引线框架用镀银装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种引线框架用镀银装置，包括壳体，所述壳体的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有传动杆，所述传动杆贯穿壳体并与其转动连接，所述壳体内设有输送机构，所述壳体上贯穿设有与其转动连接的两个第一中空杆，所述传动杆和右侧的第一中空杆共同套设有第一皮带，两个所述第一中空杆的底部均固定连接有第二中空杆，每个所述第二中空杆的底部均安装有多个喷头，所述壳体内设有镀银机构。本实用新型专利技术，通过传送带可以带动引线框架进行输送，镀银效率高；通过对引线框架进行除尘和冷却，保证镀银效果和节约时间；通过对镀银的范围进行调节，适用范围广。适用范围广。适用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架用镀银装置


[0001]本技术涉及镀银装置
，尤其涉及一种引线框架用镀银装置。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有的引线框架用镀银装置在使用过程中存在一定的弊端，传统引线框架用镀银装置不具有自动输料结构，从而使得传统引线框架用镀银装置在使用过程中，需要使用者通过手动方式，对引线框架用镀银装置进行添料操作，从而增了使用者的操作步骤，降低了其工作效率；其次现有的镀银装置在进行镀银加工前后，引线框架上存在灰尘，影响后续的镀银效果，镀银结束后，需要长时间的放置才能将其冷却降温，降低了镀银效率；其次传统引线框架用镀银装置镀银范围窄，适用范围窄。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种引线框架用镀银装置，其通过传送带可以带动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架用镀银装置，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）的顶部固定连接有电机（5），所述电机（5）的输出端固定连接有传动杆（6），所述传动杆（6）贯穿壳体（1）并与其转动连接，所述壳体（1）内设有输送机构，所述壳体（1）上贯穿设有与其转动连接的两个第一中空杆（10），所述传动杆（6）和右侧的第一中空杆（10）共同套设有第一皮带（9），两个所述第一中空杆（10）的底部均固定连接有第二中空杆（11），每个所述第二中空杆（11）的底部均安装有多个喷头（12），所述壳体（1）的顶部固定连接有风机（14），所述风机（14）固定连接有两个连接管（15），两个所述连接管（15）均固定连接有旋转接头（16），两个所述旋转接头（16）分别与第一中空杆（10）固定连接，所述壳体（1）内设有镀银机构。2.根据权利要求1所述的一种引线框架用镀银装置，其特征在于，所述输送机构包括与壳体（1）的内壁转动连接的两个旋转杆（2），两个所述旋转杆（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：于刚，
申请(专利权)人：山东微山湖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：