【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装线的检测平台
本技术涉及集成电路封装盒
，具体为一种用于集成电路封装线的检测平台。
技术介绍
集成电路封装线的检测平台中检测前后需要使用到集成电路封装盒进行封装，集成电路封装盒可用于集成电路板的封装，现有技术中，集成电路封装盒在封装集成电路板时，集成电路板容易在集成电路封装盒中颠簸，受磨损影响，容易损坏，保护性较差，且集成电路板往往都是直接放置在集成电路封装盒中，其封装的结构不稳固。为此，我们提出了一种用于集成电路封装线的检测平台以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于集成电路封装线的检测平台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体，所述集成电路封装盒本体呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖，所述集成电路封装盒本体的内部底面固定设有若干组等距离分布的缓冲条，所述缓冲条的截面呈半圆形，所述集成电路封装盒本体的内壁中对称...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体(1)，所述集成电路封装盒本体(1)呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体(1)的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖(2)，其特征在于：所述集成电路封装盒本体(1)的内部底面固定设有若干组等距离分布的缓冲条(4)，所述缓冲条(4)的截面呈半圆形，所述集成电路封装盒本体(1)的内壁中对称设置有若干组用于限制集成电路板的限位卡条(3)，所述集成电路封装盒本体(1)的上端设置有若干组可供集成电路板安装限位的限位销块(5)，所述限位销块(5)设置在限位卡条(3)的上方。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体(1)，所述集成电路封装盒本体(1)呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体(1)的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖(2)，其特征在于：所述集成电路封装盒本体(1)的内部底面固定设有若干组等距离分布的缓冲条(4)，所述缓冲条(4)的截面呈半圆形，所述集成电路封装盒本体(1)的内壁中对称设置有若干组用于限制集成电路板的限位卡条(3)，所述集成电路封装盒本体(1)的上端设置有若干组可供集成电路板安装限位的限位销块(5)，所述限位销块(5)设置在限位卡条(3)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装线的检测平台，其特征在于：所述限位卡条(3)呈凹字形板竖向设置，限位卡条(3)远离凹字形开口的一面固定焊接在集成电路封装盒本体(1)的内壁上，限位卡条(3)的长度小于集成电路封装盒本体(1)的内部高度。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路封装线的检测平台，其特征在于：所述限位卡条(3)的凹字形开口内壁上固定设有橡胶层(31)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，杨浩，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。