一种集成电路封装用固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路封装结构技术领域，具体为一种集成电路封装用固定装置，包括基板，基板的表面设置有集成电路板，且基板的上部设置有封装盖，基板的侧壁上设置有限位柱，限位柱插接在限位孔中，限位孔开设在限位卡板的表面上，且限位柱的表面设置有牵拉杆，牵拉杆插接在卡槽中，卡槽开设在限位孔的表面上，限位卡板插接在对接插口中；有益效果为：本实用新型专利技术提出的集成电路封装用固定装置在基板的侧边加设限位柱，限位柱对接在限位卡板的限位孔中，并通过牵拉杆插接在卡槽中进行限位固定，此时的限位卡板插接在封装盖侧板的对接插口中，避免封装盖被上提而从基板上部拆除。

A fixed device for IC packaging

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用固定装置
本技术涉及集成电路封装结构相关
，具体为一种集成电路封装用固定装置。
技术介绍
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性；现有技术中，集成电路的封装结构多采用胶粘或者螺钉固定，通过胶粘的封装结构不便于拆卸对内部电路板检修，通过螺钉固定的封装结构在装卸过程中需要固定多个螺钉，十分麻烦，且在装卸封装结构时均需要借助外部工具；为此，本技术提出一种集成电路封装用固定装置用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装用固定装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装用固定装置，包括基板，所述基板的表面设置有集成电路板，且基板的上部设置有封装盖，基板的侧壁上设置有限位柱，所述限位柱插接在限位孔中，所述限位孔开设在限位卡板的表面上，且限位柱的表面设置有牵拉杆，所述牵拉杆插接在卡槽中，所述卡槽开设在限位孔的表面上，所述限位卡板插接在对接插口中，所述对接插口开设在封装盖的侧板上，限位卡板的外侧套设有阻尼套，对接插口的表面开设有抓取槽，且封装盖的侧板上插接有金属引脚，所述金属引脚与集成电路板之间通过导线连接，导线穿过穿线环设置，所述穿线环固定在封装盖的内壁上。优选的，所述基板呈“凸”字形柱体结构，基板的表面设置有对接条，对接条对接在对接槽中，对接槽开设在封装盖的底面上，基板的表面设置有挤压封条，挤压封条呈半圆形柱体结构，挤压封条设置有多组，多组挤压封条呈上下排列分布。优选的，所述限位柱呈圆形柱体结构，限位柱的端部设置有导插头，导插头呈圆台形结构，限位柱设置有两组，两组限位柱关于基板的长边中心对称分布，每组限位柱设置有多个，多个限位柱沿着基板的短边排列分布。优选的，所述牵拉杆呈圆形柱体结构，牵拉杆的端部设置有卡头，卡头呈球形结构，卡头卡接在卡槽的内部。优选的，所述限位卡板呈方形板状结构，阻尼套呈台形环状结构，抓取槽设置有两个，两个抓取槽关于限位卡板的长边中心对称分布，抓取槽的内壁上设置有抓取杆。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术提出的集成电路封装用固定装置在基板的侧边加设限位柱，限位柱对接在限位卡板的限位孔中，并通过牵拉杆插接在卡槽中进行限位固定，此时的限位卡板插接在封装盖侧板的对接插口中，避免封装盖被上提而从基板上部拆除；2.本技术提出的集成电路封装用固定装置将金属引脚与集成电路板分离通过导线连接，避免了金属引脚贯穿集成电路板设置带来的后续损坏维修问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术基板结构示意图；图3为图1中A处结构放大示意图。图中：基板1、对接条101、挤压封条102、集成电路板2、封装盖3、对接槽301、限位柱4、限位孔5、限位卡板6、牵拉杆7、卡槽8、对接插口9、阻尼套10、抓取槽11、抓取杆1101、金属引脚12、穿线环13。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装用固定装置，包括基板1，基板1的表面粘接有集成电路板2，且基板1的上部设置有封装盖3，基板1呈“凸”字形柱体结构，基板1的表面设置有对接条101，对接条101对接在对接槽301中，对接槽301开设在封装盖3的底面上，基板1的表面设置有挤压封条102，挤压封条102呈半圆形柱体结构，挤压封条102设置有多组，多组挤压封条102呈上下排列分布，将集成电路板2与金属引脚12通过导线连接后，将导线穿过穿线环13，然后将封装盖3盖在基板1的上部，此时，对接槽301与对接条101对接，封装盖3的内壁与挤压封条102接触；基板1的侧壁上粘接有限位柱4，限位柱4呈圆形柱体结构，限位柱4的端部设置有导插头，导插头呈圆台形结构，限位柱4设置有两组，两组限位柱4关于基板1的长边中心对称分布，每组限位柱4设置有多个，多个限位柱4沿着基板1的短边排列分布，限位柱4插接在限位孔5中，限位孔5开设在限位卡板6的表面上，且限位柱4的表面粘接有牵拉杆7，牵拉杆7插接在卡槽8中，卡槽8开设在限位孔5的表面上，牵拉杆7呈圆形柱体结构，牵拉杆7的端部设置有卡头，卡头呈球形结构，卡头卡接在卡槽8的内部，限位卡板6插接在对接插口9中，对接插口9开设在封装盖3的侧板上，限位卡板6的外侧套设有阻尼套10，套设处粘接固定，对接插口9的表面开设有抓取槽11，限位卡板6呈方形板状结构，阻尼套10呈台形环状结构，抓取槽11设置有两个，两个抓取槽11关于限位卡板6的长边中心对称分布，抓取槽11的内壁上设置有抓取杆1101，为了防止封装盖3从基板1上部脱离，手捏抓取杆1101将限位卡板6推入对接插口9中，使限位柱4插接在限位孔5中，同时，牵拉杆7端部的卡头插接在卡槽8中，并且阻尼套10被限位卡板6挤压在对接插口9的表面上，如无外力抽拉的情况下限位卡板6不会从对接插口9中脱离；且封装盖3的侧板上插接有金属引脚12，金属引脚12与集成电路板2之间通过导线连接，导线穿过穿线环13设置，穿线环13粘接在封装盖3的内壁上，金属引脚12与集成电路板2分离设置便于在金属引脚12损坏时更换。工作原理：实际工作时，将集成电路板2与金属引脚12通过导线连接后，将导线穿过穿线环13，然后将封装盖3盖在基板1的上部，此时，对接槽301与对接条101对接，封装盖3的内壁与挤压封条102接触，为了防止封装盖3从基板1上部脱离，手捏抓取杆1101将限位卡板6推入对接插口9中，使限位柱4插接在限位孔5中，同时，牵拉杆7端部的卡头插接在卡槽8中，并且阻尼套10被限位卡板6挤压在对接插口9的表面上，如无外力抽拉的情况下限位卡板6不会从对接插口9中脱离，相较于胶粘式封装结构，本技术提出的封装结构便于拆卸检修，相较于螺钉固定式封装结构，本技术提出的封装结构装卸简单便捷，无需借助外部工具。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装用固定装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的表面设置有集成电路板(2)，且基板(1)的上部设置有封装盖(3)，基板(1)的侧壁上设置有限位柱(4)，所述限位柱(4)插接在限位孔(5)中，所述限位孔(5)开设在限位卡板(6)的表面上，且限位柱(4)的表面设置有牵拉杆(7)，所述牵拉杆(7)插接在卡槽(8)中，所述卡槽(8)开设在限位孔(5)的表面上，所述限位卡板(6)插接在对接插口(9)中，所述对接插口(9)开设在封装盖(3)的侧板上，限位卡板(6)的外侧套设有阻尼套(10)，对接插口(9)的表面开设有抓取槽(11)，且封装盖(3)的侧板上插接有金属引脚(12)，所述金属引脚(12)与集成电路板(2)之间通过导线连接，导线穿过穿线环(13)设置，所述穿线环(13)固定在封装盖(3)的内壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用固定装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的表面设置有集成电路板(2)，且基板(1)的上部设置有封装盖(3)，基板(1)的侧壁上设置有限位柱(4)，所述限位柱(4)插接在限位孔(5)中，所述限位孔(5)开设在限位卡板(6)的表面上，且限位柱(4)的表面设置有牵拉杆(7)，所述牵拉杆(7)插接在卡槽(8)中，所述卡槽(8)开设在限位孔(5)的表面上，所述限位卡板(6)插接在对接插口(9)中，所述对接插口(9)开设在封装盖(3)的侧板上，限位卡板(6)的外侧套设有阻尼套(10)，对接插口(9)的表面开设有抓取槽(11)，且封装盖(3)的侧板上插接有金属引脚(12)，所述金属引脚(12)与集成电路板(2)之间通过导线连接，导线穿过穿线环(13)设置，所述穿线环(13)固定在封装盖(3)的内壁上。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用固定装置，其特征在于：所述基板(1)呈“凸”字形柱体结构，基板(1)的表面设置有对接条(101)，对接条(101)对接在对接槽(301)中，对接槽(301)开设在封...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，杨浩，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32