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本实用新型公开了涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体，集成电路封装盒本体呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖，集成电路封装盒本体的内部底面固定设有若...
该专利属于江苏格立特电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏格立特电子股份有限公司授权不得商用。

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