一种集成电路散热型封装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种集成电路散热型封装盒，包括安装板，安装板的上部设置有封盖，封盖的表面设置有牵拉连杆，牵拉连杆插接在咬合槽中，咬合槽开设在限位板的表面上，限位板固定在搭接板的表面上，搭接板的底面设置有支撑柱，且搭接板和限位板之间设置有集成电路板；有益效果为：本实用新型专利技术提出的集成电路散热型封装盒在封盖的侧板上开设边槽，且在边槽表面开设散热孔，相较于传统的在封盖顶板开设散热孔，沿着封盖侧板开设散热孔，便于形成对流对集成电路板散热，且在边槽中通过挤压封片夹持布袋片，防止灰尘随气流进入封盖内部。

An integrated circuit heat dissipation packaging box

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路散热型封装盒
本技术涉及集成电路封装盒相关
，具体为一种集成电路散热型封装盒。
技术介绍
在一些电子电路的设计领域中，多通过程序设计制作出所需功能的软件，其后，灌录至集成电路内，构成单芯片控制的个体，其中内含的程序多为不想让人知道的程序码，但一般集成电路本身是直接焊接在电路板上，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量；现有技术中，考虑到集成电路的运行会产生大量的热量，如果集成电路封装内的热量不能及时散出，就会降低集成电路的运行效率，严重时会导致集成电路失效；为此，本技术提出一种集成电路散热型封装盒用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路散热型封装盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路散热型封装盒，包括安装板，所述安装板的上部设置有封盖，所述封盖的表面设置有牵拉连杆，所述牵拉连杆插接在咬合槽中，所述咬合槽开设在限位板的表面上，所述限位板固定在搭接板的表面上，所述搭接板的底面设置有支撑柱，且搭接板和限位板之间设置有集成电路板，封盖的侧板上开设有边槽，所述边槽的表面开设有散热孔，边槽的内部设置有布袋片，且边槽的开口处插接有挤压封片。优选的，所述安装板呈“凸”字形板状结构，安装板的表面开设有安装孔，且安装板的侧壁上设置有环形凸起，环形凸起对接在环形卡槽中，环形卡槽开设在封盖的内壁上，且环形凸起设置有两个，两个环形凸起呈上下排列分布，且环形凸起的表面套设有阻尼圈。优选的，所述封盖呈方形框体结构，牵拉连杆包括连接杆，连接杆与封盖连接，连接杆的底端设置有卡头，卡头插接在咬合槽的内部。优选的，所述限位板呈“L”形板状结构，限位板设置有四个，四个限位板呈方形排列在搭接板的表面上，且限位板的表面设置有防滑凸起，防滑凸起与集成电路板接触，搭接板呈环形板状结构，支撑柱呈圆形柱体结构，支撑柱设置有四个，四个支撑柱分别处于搭接板底面的四个角落处。优选的，所述边槽呈方形结构，边槽设置有多个，多个边槽沿着封盖的侧板排列分布，散热孔呈圆孔形结构，散热孔设置有多个，多个散热孔呈方形排分布，挤压封片呈环形板状结构，挤压封片的表面设置有固定钉。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术提出的集成电路散热型封装盒将集成电路板塞入搭接板和限位板构成的抬升结构上，抬升结构通过牵拉连杆与封盖连接，当封盖与安装板连接后，集成电路板悬空设置，便于集成电路板上侧两侧散热；2.本技术提出的集成电路散热型封装盒在封盖的侧板上开设边槽，且在边槽表面开设散热孔，相较于传统的在封盖顶板开设散热孔，沿着封盖侧板开设散热孔，便于形成对流对集成电路板散热，且在边槽中通过挤压封片夹持布袋片，防止灰尘随气流进入封盖内部。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术搭接板结构示意图；图3为图1中A处结构放大示意图。图中：安装板1、安装孔101、环形凸起102、封盖2、环形卡槽201、牵拉连杆3、咬合槽4、限位板5、防滑凸起501、搭接板6、支撑柱7、集成电路板8、边槽9、散热孔10、布袋片11、挤压封片12。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种集成电路散热型封装盒，包括安装板1，安装板1的上部设置有封盖2，安装板1呈“凸”字形板状结构，安装板1的表面开设有安装孔101，且安装板1的侧壁上设置有环形凸起102，环形凸起102对接在环形卡槽201中，环形卡槽201开设在封盖2的内壁上，且环形凸起102设置有两个，两个环形凸起102呈上下排列分布，且环形凸起102的表面套设有阻尼圈，将封盖2扣在安装板1的外侧，并向下按压封盖2，使封盖2内壁的环形卡槽201与环形凸起102咬合，防止封盖2从安装板1上部脱落；封盖2的表面粘接有牵拉连杆3，牵拉连杆3插接在咬合槽4中，封盖2呈方形框体结构，牵拉连杆3包括连接杆，连接杆与封盖2连接，连接杆的底端设置有卡头，卡头插接在咬合槽4的内部，咬合槽4开设在限位板5的表面上，限位板5粘接在搭接板6的表面上，搭接板6的底面粘接有支撑柱7，限位板5呈“L”形板状结构，限位板5设置有四个，四个限位板5呈方形排列在搭接板6的表面上，且限位板5的表面设置有防滑凸起501，防滑凸起501与集成电路板8接触，搭接板6呈环形板状结构，支撑柱7呈圆形柱体结构，支撑柱7设置有四个，四个支撑柱7分别处于搭接板6底面的四个角落处，且搭接板6和限位板5之间设置有集成电路板8，将集成电路板8从一侧推入搭接板6和限位板5构成的抬升结构中，防滑凸起501与集成电路板8接触避免集成电路板8随意在搭接板6和限位板5之间滑动，集成电路板8以及抬升结构被支撑柱7抬升，集成电路板8悬空设置，便于集成电路板8上下两侧散热，将抬升架构塞入封盖2中，并向封盖2内部推挤抬升结构，使牵拉连杆3挤压插入咬合槽4中，咬合槽4被挤压后复位包裹在牵拉连杆3的外侧，此时牵拉连杆3对限位板5牵拉固定；封盖2的侧板上开设有边槽9，边槽9的表面开设有散热孔10，边槽9的内部设置有布袋片11，且边槽9的开口处插接有挤压封片12，边槽9呈方形结构，边槽9设置有多个，多个边槽9沿着封盖2的侧板排列分布，散热孔10呈圆孔形结构，散热孔10设置有多个，多个散热孔10呈方形排分布，挤压封片12呈环形板状结构，挤压封片12的表面设置有固定钉，封盖2的侧壁开设的边槽9和散热孔10易形成对流对集成电路板8散热，且边槽9内部通过挤压封片12夹持有布袋片11，防止灰尘进入封盖2中。工作原理：实际工作时，将集成电路板8从一侧推入搭接板6和限位板5构成的抬升结构中，防滑凸起501与集成电路板8接触避免集成电路板8随意在搭接板6和限位板5之间滑动，然后将抬升架构塞入封盖2中，并向封盖2内部推挤抬升结构，使牵拉连杆3挤压插入咬合槽4中，咬合槽4被挤压后复位包裹在牵拉连杆3的外侧，此时牵拉连杆3对限位板5牵拉固定，然后将封盖2扣在安装板1的外侧，并向下按压封盖2，使封盖2内壁的环形卡槽201与环形凸起102咬合，防止封盖2从安装板1上部脱落，此时，集成电路板8以及抬升结构被支撑柱7抬升，集成电路板8悬空设置，便于集成电路板8上下两侧散热，且封盖2的侧壁开设的边槽9和散热孔10易形成对流对集成电路板8散热，且边槽9内部通过挤压封片12夹持有布袋片11，防止灰尘进入封盖2中。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路散热型封装盒，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的上部设置有封盖(2)，所述封盖(2)的表面设置有牵拉连杆(3)，所述牵拉连杆(3)插接在咬合槽(4)中，所述咬合槽(4)开设在限位板(5)的表面上，所述限位板(5)固定在搭接板(6)的表面上，所述搭接板(6)的底面设置有支撑柱(7)，且搭接板(6)和限位板(5)之间设置有集成电路板(8)，封盖(2)的侧板上开设有边槽(9)，所述边槽(9)的表面开设有散热孔(10)，边槽(9)的内部设置有布袋片(11)，且边槽(9)的开口处插接有挤压封片(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路散热型封装盒，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的上部设置有封盖(2)，所述封盖(2)的表面设置有牵拉连杆(3)，所述牵拉连杆(3)插接在咬合槽(4)中，所述咬合槽(4)开设在限位板(5)的表面上，所述限位板(5)固定在搭接板(6)的表面上，所述搭接板(6)的底面设置有支撑柱(7)，且搭接板(6)和限位板(5)之间设置有集成电路板(8)，封盖(2)的侧板上开设有边槽(9)，所述边槽(9)的表面开设有散热孔(10)，边槽(9)的内部设置有布袋片(11)，且边槽(9)的开口处插接有挤压封片(12)。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：所述安装板(1)呈“凸”字形板状结构，安装板(1)的表面开设有安装孔(101)，且安装板(1)的侧壁上设置有环形凸起(102)，环形凸起(102)对接在环形卡槽(201)中，环形卡槽(201)开设在封盖(2)的内壁上，且环形凸起(102)设置有两个，两个环形凸起(102)呈上下排列分布，且环形凸起(102)的表面套设有阻尼圈。

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，杨浩，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32