一种贴片式集成电路封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，具体为一种贴片式集成电路封装装置，包括加工平台，加工平台设有X轴移动平台和顶升气缸，X轴移动平台上设有Y轴移动平台，Y轴移动平台上设有支撑板，支撑板设有钻孔器和滑套座，滑套座活动配合滑杆，滑杆固定连接压块，压块固定连接散热片，滑杆固定连接挡片，支撑板固定连接限位片，限位片和挡片之间设有复位件，顶升气缸设有平板。有益效果为：本实用新型专利技术在复位件提供的反作用力下，压块可以和平板夹持贴片式集成电路，防止贴片式集成电路在钻孔时发生移动，而随散热片贴合的集成电路表面，有利于加快贴片式集成电路表面散热和防止毛刺出现。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式集成电路封装装置
本技术涉及集成电路
，具体为一种贴片式集成电路封装装置。
技术介绍
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着航空、机械、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。在集成电路封装领域中经常使用钻孔器械对封装部位进行钻孔操作，在钻孔器械钻孔作业时，钻头与集成电路板接触面温度较高，而且常伴随毛刺缺陷发生，钻孔品质低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片式集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴片式集成电路封装装置，包括加工平台，所述加工平台上设有X轴移动平台，所述X轴移动平台上设有Y轴移动平台，所述Y轴移动平台的滑块固定连接支撑板，所述支撑板设有钻孔器，且支撑板螺栓连接滑套座，所述滑套座活动配合滑杆，所述滑杆底端固定连接压块，所述压块固定连接散热片，所述散热片和压块均开设可容纳钻孔器的钻杆通过的圆孔，所述滑杆顶端固定连接挡片，所述支撑板固定连接限位片，所述限位片和挡片之间设有复位件，所述加工平台上设有顶升气缸，所述顶升气缸的活塞杆固定连接平板。优选的，所述X轴移动平台和Y轴移动平台均采用同步带直线模组，所述X轴移动平台设有两个，两个所述X轴移动平台的滑块均固定连接支撑柱，所述支撑柱与Y轴移动平台外壳螺栓连接。优选的，所述钻孔器采用可控硅直流电驱动，钻孔器的钻杆采用定柄麻花钻头，且钻杆的钻尖角为一百五十度。优选的，所述滑杆设有两个，两个所述滑杆关于钻孔器呈对称分布。优选的，所述压块的顶部设有上大下小的锥面孔，压块和散热片的共同通孔与该锥面孔连通。优选的，所述复位件由套筒、弹簧和套杆组成，所述套筒螺栓连接挡片，套筒套接套杆，所述套杆螺栓连接限位片，所述弹簧的两端分别与套筒和套杆相焊接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术在复位件提供的反作用力下，压块可以和平板夹持贴片式集成电路，防止贴片式集成电路在钻孔时发生移动，而随散热片贴合的集成电路表面，有利于加快贴片式集成电路表面散热和防止毛刺出现；2.压块的顶部设有上大下小的锥面孔，压块和散热片的共同通孔与该锥面孔连通，锥面孔的存在有利于钻杆钻削时排屑。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术中支撑板、滑杆、压块、散热片和复位件结构示意图；图3为本技术中滑套座结构示意图。图中：1加工平台、2X轴移动平台、3支撑柱、4Y轴移动平台、5支撑板、6钻孔器、7滑套座、8滑杆、9压块、10散热片、11挡片、12限位片、13顶升气缸、14平板、15套筒、16弹簧、17套杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种贴片式集成电路封装装置，包括加工平台1，加工平台1上设有X轴移动平台2，X轴移动平台2上设有Y轴移动平台4，Y轴移动平台4的滑块固定连接支撑板5。支撑板5设有钻孔器6，钻孔器6采用常规的手电钻原理，其主要由钻夹头、输出轴、齿轮、转子、定子、钻杆、机壳、开关和电缆线组成，钻孔器6的机壳螺栓连接支撑板5，钻孔器6采用可控硅直流电驱动，以齿轮驱动的方式带动钻杆旋转，钻孔器6的钻杆采用定柄麻花钻头，且钻杆的钻尖角为一百五十度钻杆，不仅排屑速度快，而且钻削时与孔壁磨擦小，钻孔质量高。支撑板5螺栓连接滑套座7，滑套座7活动配合滑杆8，钻孔器6滑杆8设有两个，两个滑杆8关于钻孔器6呈对称分布。滑杆8底端固定连接压块9，压块9固定连接散热片10，散热片10和压块9均开设可容纳钻孔器6的钻杆通过的圆孔。压块9的顶部设有上大下小的锥面孔，压块9和散热片10的共同通孔与该锥面孔连通，锥面孔的存在有利于钻杆钻削时排屑。滑杆8顶端固定连接挡片11，支撑板5固定连接限位片12，限位片12和挡片11之间设有复位件，复位件由套筒15、弹簧16和套杆17组成，套筒15螺栓连接挡片11，套筒15套接套杆17，套杆17螺栓连接限位片12，弹簧16的两端分别与套筒15和套杆17相焊接。加工平台1上设有顶升气缸13，顶升气缸13采用采用双作用气缸，气缸的有杆腔和无杆腔各有一个接气口，用一个二位五通单电控电磁阀控制，电磁阀电性连接时间控制器，通过电磁阀控制气缸的活塞杆进行伸缩。顶升气缸13的后端盖与加工平台1螺栓连接，顶升气缸13的活塞杆固定连接平板14。平板14用于放置待钻孔的贴片式集成电路，实现钻孔作业Z轴定位。其中，X轴移动平台2设有两个，两个X轴移动平台2的滑块均固定连接支撑柱3，支撑柱3与Y轴移动平台4外壳螺栓连接。X轴移动平台2和Y轴移动平台4均采用同步带直线模组，其工作原理为：同步带安装在直线滑台两侧的传动轴，其中作为动力输入轴，在同步带上固定一端固定连接滑块。当有电源输入时，通过带动同步带而使滑块运动。支撑板5上的钻孔器6随X轴移动平台2和Y轴移动平台4进行X轴和Y轴运动，实现钻孔器6上钻杆精确定位。钻孔作业时，首先将贴片式集成电路放置在平板14上；然后用X轴移动平台2和Y轴移动平台4对钻杆进行定位，使得钻杆对正贴片式集成电路；接着开启顶升气缸13，使得平板14带动贴片式集成电路向上移动，在上述过程中，贴片式集成电路贴紧压块9，在弹簧16提供的反作用力下，压块9可以和平板14夹持贴片式集成电路，防止贴片式集成电路在钻孔时发生移动，而随散热片10贴合的集成电路表面，有利于加快贴片式集成电路表面散热和防止毛刺出现。当顶升气缸13的行程达到最小时，平板14与钻杆的间距L1是确定的，贴片式集成电路的厚度为L2，需要钻孔的深度为L3。则当贴片式集成电路需要钻L3深度的孔时，顶升气缸13的前进行程为L1-L2+L3，贴片式集成电路的钻孔深度可得到精确定位。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式集成电路封装装置，其特征在于：包括加工平台(1)，所述加工平台(1)上设有X轴移动平台(2)，所述X轴移动平台(2)上设有Y轴移动平台(4)，所述Y轴移动平台(4)的滑块固定连接支撑板(5)，所述支撑板(5)设有钻孔器(6)，且支撑板(5)螺栓连接滑套座(7)，所述滑套座(7)活动配合滑杆(8)，所述滑杆(8)底端固定连接压块(9)，所述压块(9)固定连接散热片(10)，所述散热片(10)和压块(9)均开设可容纳钻孔器(6)的钻杆通过的圆孔，所述滑杆(8)顶端固定连接挡片(11)，所述支撑板(5)固定连接限位片(12)，所述限位片(12)和挡片(11)之间设有复位件，所述加工平台(1)上设有顶升气缸(13)，所述顶升气缸(13)的活塞杆固定连接平板(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式集成电路封装装置，其特征在于：包括加工平台(1)，所述加工平台(1)上设有X轴移动平台(2)，所述X轴移动平台(2)上设有Y轴移动平台(4)，所述Y轴移动平台(4)的滑块固定连接支撑板(5)，所述支撑板(5)设有钻孔器(6)，且支撑板(5)螺栓连接滑套座(7)，所述滑套座(7)活动配合滑杆(8)，所述滑杆(8)底端固定连接压块(9)，所述压块(9)固定连接散热片(10)，所述散热片(10)和压块(9)均开设可容纳钻孔器(6)的钻杆通过的圆孔，所述滑杆(8)顶端固定连接挡片(11)，所述支撑板(5)固定连接限位片(12)，所述限位片(12)和挡片(11)之间设有复位件，所述加工平台(1)上设有顶升气缸(13)，所述顶升气缸(13)的活塞杆固定连接平板(14)。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式集成电路封装装置，其特征在于：所述X轴移动平台(2)和Y轴移动平台(4)均采用同步带直线模组，所述X轴移动平台(2)设有两个，两个所述X轴移动平台(2)的滑块均固定连接支...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，杨浩，
申请(专利权)人：江苏格立特电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32