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本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种贴片式集成电路封装装置，包括加工平台，加工平台设有X轴移动平台和顶升气缸，X轴移动平台上设有Y轴移动平台，Y轴移动平台上设有支撑板，支撑板设有钻孔器和滑套座，滑套座活动配合滑杆，滑杆固定连接压块，压...
该专利属于江苏格立特电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏格立特电子股份有限公司授权不得商用。

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