双列直插封装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双列直插封装夹具，包括盖板和底座，所述盖板上设有两排并列排布的金属条，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部设有芯片槽，所述芯片槽的位置与所述金属条的位置一一对应，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌。本实用新型专利技术的双列直插封装夹具通过榫卯方式结合，通过在现有盖板的金属条上多做一个支撑点，修改为上下两根，从而做到多点受力，减少金属条承受的实验应力，进而保障夹具的寿命和实验的准确性，最大程度保证芯片以及设备的安全使用，解决了双列直插类封装夹具在长期的使用后出现的形变问题，提高了生产效率和实验精度，降低了夹具损坏风险及采购成本。

【技术实现步骤摘要】
双列直插封装夹具
本技术涉及芯片应力实验测试
，具体来说，涉及一种双列直插封装夹具。
技术介绍
双列直插封装，也称为DIP（dualin-linepackage）封装或DIP包装，是一种集成电路的封装方式。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。现有的双列直插封装夹具的盖板部分，在使用时间过长后，盖板上的金属条会因为长时间的应力影响造成下陷等形变问题，长时间的应用，可能会损坏夹具，导致无法恢复使用。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本技术提出一种双列直插封装夹具，能够克服现有技术的上述不足。为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种双列直插封装夹具，包括盖板和底座，所述盖板上设有两排并列排布的金属条，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部设有芯片槽，所述芯片槽的位置与所述金属条的位置一一对应，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌。进一步地，所述盖板和底座均为方形。进一步地，所述榫头为四个，所述榫头分别位于所述盖板底部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双列直插封装夹具，包括盖板（1）和底座（2），其特征在于，所述盖板（1）上设有两排并列排布的金属条（3），所述盖板（1）底部四周设有榫头（6），所述底座（2）上部设有芯片槽（4），所述芯片槽（4）的位置与所述金属条（3）的位置一一对应，所述底座（2）上部四周设有榫槽（5），所述榫头（6）与所述榫槽（5）榫卯相嵌。/n

【技术特征摘要】
1.一种双列直插封装夹具，包括盖板（1）和底座（2），其特征在于，所述盖板（1）上设有两排并列排布的金属条（3），所述盖板（1）底部四周设有榫头（6），所述底座（2）上部设有芯片槽（4），所述芯片槽（4）的位置与所述金属条（3）的位置一一对应，所述底座（2）上部四周设有榫槽（5），所述榫头（6）与所述榫槽（5）榫卯相嵌。


2.根据权利要求1所述的双列直插封装夹具，其特征在于，所述盖板（1）和底座（2）均为方形。

【专利技术属性】
技术研发人员：李贵东，
申请(专利权)人：北京芯人类科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11