【技术实现步骤摘要】
一种智能芯片保护装置
本技术涉及智能芯片
，具体为一种智能芯片保护装置。
技术介绍
智能芯片的分类有很多，按照用途的不同，分类也会不同，智能芯片一般与感应系统以及动力传动系统一起作用，相互弥补，发挥各自的优势，一般智能芯片就相当于一个单片机，负责处理收集到的感应信号，再通过电器开关驱动电力马达，将指令传递给传动系统来完成初始要达到的效果，智能芯片一般都是存放在定制的保护装置内部，但目前的保护装置不具有缓冲抗震的功能，在智能芯片运输或意外摔落的情况下，可能就会导致芯片损坏，造成经济损失，其次，保护装置不易安装固定，影响实际的包装效率，因此，我们提出一种智能芯片保护装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能芯片保护装置，利用弹性连接片和硅胶垫的双重缓冲作用加强了对智能芯片的防护，同时采用扣接的方式进行安装，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能芯片保护装置，包括第一防护座与第二防护座，所述第一防护座与第二防护座相对立的两个侧面上均开设有收纳槽，所述第一...
【技术保护点】
1.一种智能芯片保护装置，包括第一防护座(1)与第二防护座(2)，其特征在于：所述第一防护座(1)与第二防护座(2)相对立的两个侧面上均开设有收纳槽(3)，所述第一防护座(1)的侧面底部固定连接有弹性板(4)，且弹性板(4)的底部一侧固定连接有卡接凸块(5)，所述弹性板(4)的下端外表面开设有开启槽(6)，所述第二防护座(2)的侧面开设有第一插接槽(7)，且第一插接槽(7)的槽底面开设有缓冲槽(8)，所述第一插接槽(7)的内侧壁底部开设有卡接槽(9)，且第一插接槽(7)的内侧壁顶部开设有斜面槽(10)，两个所述收纳槽(3)的内部均设置有支撑夹板(11)，两个所述支撑夹板(1...
【技术特征摘要】
1.一种智能芯片保护装置，包括第一防护座(1)与第二防护座(2)，其特征在于：所述第一防护座(1)与第二防护座(2)相对立的两个侧面上均开设有收纳槽(3)，所述第一防护座(1)的侧面底部固定连接有弹性板(4)，且弹性板(4)的底部一侧固定连接有卡接凸块(5)，所述弹性板(4)的下端外表面开设有开启槽(6)，所述第二防护座(2)的侧面开设有第一插接槽(7)，且第一插接槽(7)的槽底面开设有缓冲槽(8)，所述第一插接槽(7)的内侧壁底部开设有卡接槽(9)，且第一插接槽(7)的内侧壁顶部开设有斜面槽(10)，两个所述收纳槽(3)的内部均设置有支撑夹板(11)，两个所述支撑夹板(11)相对立的两个侧面上均设置有硅胶垫(12)，所述支撑夹板(11)与收纳槽(3)内表面之间设置有两个弹性连接片(13)，所述弹性连接片(13)的一端焊接连接有第一固定片(14)，且弹性连接片(13)的另一端焊接连接有第二固定片(15)，两个所述收纳槽(3)的内部分别设置有第一加强柱(16)与第二加强柱(19)，所述第一加强柱(16)的顶部固定有插接杆(17)，且插接杆(17)的顶部固定有引导头(18)，所述第二加强柱(19)的底端外表面开设有第二插接槽(20)，所述硅胶垫(1...
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