一种可见光耦合封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种可见光耦合封装结构，涉及封装技术领域，包括底座，底座的一端侧壁固定连接有控制装置，控制装置包括芯片，芯片的一端侧壁与底座的一端侧壁固定连接，底座的一端侧壁固定连接有两个连接端，连接端与芯片电性连接，底座的一端侧壁设置有连接装置，底座的一端侧壁设置有封装装置，连接装置包括输入端，输入端的一端插入底座中并与其内壁固定连接，底座的一端侧壁插设并固定连接有输出端，两个连接端分别与输入端和输出端电性连接。采用封装装置，使用上耦合块与下耦合块贴合将芯片封装住，并通过固定钉将其固定住，避免在封装时操作繁琐影响生产，该装置的应用有效提高设备的稳定性和易用性。

【技术实现步骤摘要】
一种可见光耦合封装结构
本技术涉及封装
，尤其涉及一种可见光耦合封装结构。
技术介绍
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。但现有大多芯片在封装时需要大量的步骤操作繁琐，因而影响生产，不利于普及使用，需进行改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可见光耦合封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种可见光耦合封装结构，包括底座，所述底座的一端侧壁固定连接有控制装置，所述控制装置包括芯片，所述芯片的一端侧壁与底座的一端侧壁固定连接，所述底座的一端侧壁固定连接有两个连接端，所述连接端与芯片电性连接，所述底座的一端侧壁设置有连接装置，所述底座的一端侧壁设置有封装装置。所述连接装置包括输入端，所述输入端的一端插入底座中并与其内壁固定连接，所述底座的一端侧壁插设并固定连接有输出端，两个所述连接端分别与输入端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可见光耦合封装结构，包括底座(3)，其特征在于：所述底座(3)的一端侧壁固定连接有控制装置(5)，所述控制装置(5)包括芯片(51)，所述芯片(51)的一端侧壁与底座(3)的一端侧壁固定连接，所述底座(3)的一端侧壁固定连接有两个连接端(52)，所述连接端(52)与芯片(51)电性连接，所述底座(3)的一端侧壁设置有连接装置(2)，所述底座(3)的一端侧壁设置有封装装置(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可见光耦合封装结构，包括底座(3)，其特征在于：所述底座(3)的一端侧壁固定连接有控制装置(5)，所述控制装置(5)包括芯片(51)，所述芯片(51)的一端侧壁与底座(3)的一端侧壁固定连接，所述底座(3)的一端侧壁固定连接有两个连接端(52)，所述连接端(52)与芯片(51)电性连接，所述底座(3)的一端侧壁设置有连接装置(2)，所述底座(3)的一端侧壁设置有封装装置(1)。


2.根据权利要求1所述的一种可见光耦合封装结构，其特征在于：所述连接装置(2)包括输入端(21)，所述输入端(21)的一端插入底座(3)中并与其内壁固定连接，所述底座(3)的一端侧壁插设并固定连接有输出端(22)，两个所述连接端(52)分别与输入端(21)和输出端(22)电性连接。


3.根据权利要求1所述的一种可见光耦合封装结构，其特征在于：所述封装装置(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长春，卢思静，
申请(专利权)人：深圳昱浩光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44