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本发明涉及一种集成电路电子管芯的封装系统。所述集成电路电子管芯的封装系统包括电路箱、夹壳与拨动组件，电路箱包括封装壳与封盖，封装壳的侧壁贯通开设有矩形的拨动槽，封盖转动地连接于封装壳的顶部，夹壳内收纳有集成电路电子管芯，夹壳的底端通过扭簧连...
该专利属于郭俊希所有，仅供学习研究参考，未经过郭俊希授权不得商用。

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