一种用于整流桥的绝缘垫高结构制造技术

本实用新型专利技术针对现有技术中可能出现绝缘不稳定的问题，提供一种用于整流桥的绝缘垫高结构，该实用新型专利技术生产成本低、绝缘稳定性能好。属于半导体整流技术领域。包括外壳和铝板，所述外壳为环形结构，外壳下端面与内侧面的连接处向内凹陷形成台阶，所述铝板固定连接在所述台阶上；所述铝板或外壳上固定设有使铝板与半成品整流桥之间形成间隔的绝缘垫高结构。绝缘垫高结构可以使铝板和半成品整流桥之间形成间隔，保证了相互之间的绝缘稳定性。且铝板的使用可以进一步降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于整流桥的绝缘垫高结构
本技术属于半导体整流
，具体涉及一种用于整流桥的绝缘垫高结构。
技术介绍
现有的整流桥一般分为两种：一种为在绝缘层上压合铜箔，绝缘层材料一般为陶瓷或玻璃纤维，再将二极管芯片和引出电极固定连接到铜箔上，另一种是在铝基板上设置绝缘层，在绝缘层上固定连接二极管芯片和引出电极。但是第一种整流桥结构所用到的绝缘层具有易碎性的特性，不易后期机械加工，且材料成本较高。第二种生产工艺，如专利申请号为CN200920081697.4,专利名称为加强型压塑三相整流桥，包括基板、框架和芯片，其基板为铝基板，铝基板上自带有绝缘层，铝基板上设置有螺旋柱，环氧塑封体压塑在铝基板上，螺旋柱、框架和芯片均包裹在环氧塑封体中。第二种生产工艺相对于第一种生产工艺来说，生产成本相对较低，但是铝基板上自带绝缘层，如果绝缘层在加工过程中出现问题的话，就会导致绝缘不稳定，进而导致整流桥短路。
技术实现思路
本技术针对现有技术中可能出现绝缘不稳定的问题，提供一种用于整流桥的绝缘垫高结构，该技术生产成本低、绝缘稳定性能好。...

【技术保护点】
1.一种用于整流桥的绝缘垫高结构，包括外壳（1）和铝板（2），其特征在于，所述外壳（1）为环形结构，外壳（1）下端面与内侧面的连接处向内凹陷形成台阶（9），所述铝板（2）固定连接在所述台阶（9）上；所述铝板（2）或外壳（1）上固定设有使铝板（2）与半成品整流桥之间形成间隔的绝缘垫高结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于整流桥的绝缘垫高结构，包括外壳（1）和铝板（2），其特征在于，所述外壳（1）为环形结构，外壳（1）下端面与内侧面的连接处向内凹陷形成台阶（9），所述铝板（2）固定连接在所述台阶（9）上；所述铝板（2）或外壳（1）上固定设有使铝板（2）与半成品整流桥之间形成间隔的绝缘垫高结构。


2.根据权利要求1所述的一种用于整流桥的绝缘垫高结构，其特征在于，所述绝缘垫高结构为固定设置在所述外壳(1)内侧面的支撑件（7）。


3.根据权利要求2所述的一种用于整流桥的绝缘垫高结构，其特征在于，所述支撑件（7）至少为两个，所有支撑件（7）位于同一水平高度且均匀围绕所述外壳(1)的中心线设置。


4.根据权利要求3所述的一种用于整流桥的绝缘垫高结构，其特征在于，所述外壳(1)为方环形结构，所述支撑件（7）为四个，四个支撑件（7）分别位于外壳(1)内侧的四个角处。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张壮，范涛，施健媛，范雯雯，朱秀珍，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33