适用于RF器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了适用于RF器件的封装结构，包括基板，基板上设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘，焊盘通过金凸点倒装连接至少一芯片，芯片下表面的微机电结构朝向所述基板，基板上覆盖有包裹所述芯片的低流动性薄膜，低流动性薄膜与所述基板和芯片围合形成一密闭腔体且其上覆盖有高固化强度防水膜，高固化强度防水膜上形成有屏蔽层。本方案通过设置2层膜结构+1层金属屏蔽和保护结构，确保核心功能区生成一个密封空腔结构，有效的实现了小型化可靠性高、电性能好、适合规模化生产、良率高和成本低，此方案可用作声表面波滤波器SAW、体声滤波器BAW/FBAR、射频微机械（MEMS）开关、有源振荡器和谐振器等器件，市场前景广阔，便于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
适用于RF器件的封装结构
本技术涉及封装结构，尤其是适用于RF器件的封装结构。
技术介绍
射频器件（RF器件）是无线通讯设备的基础性零部件，在无线通讯中扮演着两个重要的角色，即在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号；在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。随着5G技术的发展，势必会将射频器件的需求推向高潮。射频器件的小型化、低成本、和高可靠性封装构架是目前5G技术的发展趋势，但是现有的封装方法，如：金属封装，由包含着绝缘和接地引脚的金属基底以及金属帽子组成。放入脉冲点焊封机进行封帽，得到密封性良好的成品。但是金属封装有比较长的引脚，导致器件的体积太大，很难与射频前端模块集成在一起。塑料封装，通常在基板和芯片之间的空隙处通过填充塑封料从而形成空腔，但是在芯片和基板之间填充塑封料的操作不易实现，控制难度要求高。而现有的基于晶圆级封装的声波器件，也存在着工艺较难实现，成本高的缺陷。因此，需要找到一种尺寸小，制作简单，价格低廉的结构。
技术实现思路
本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.适用于RF器件的封装结构，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）上设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘（11），所述焊盘（11）通过金凸点（8）倒装连接至少一芯片（2），所述芯片（2）下表面的微机电结构（3）朝向所述基板（1），所述基板（1）上覆盖有包裹所述芯片（2）的低流动性薄膜（4），所述低流动性薄膜（4）与所述基板（1）和芯片（2）围合形成一密闭腔体（5）且其上覆盖有高固化强度防水膜（6），所述高固化强度防水膜（6）上形成有屏蔽层（7）。/n

【技术特征摘要】
1.适用于RF器件的封装结构，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）上设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘（11），所述焊盘（11）通过金凸点（8）倒装连接至少一芯片（2），所述芯片（2）下表面的微机电结构（3）朝向所述基板（1），所述基板（1）上覆盖有包裹所述芯片（2）的低流动性薄膜（4），所述低流动性薄膜（4）与所述基板（1）和芯片（2）围合形成一密闭腔体（5）且其上覆盖有高固化强度防水膜（6），所述高固化强度防水膜（6）上形成有屏蔽层（7）。


2.根据权利要求1所述的适用于RF器件的封装结构，其特征在于：所述基板（1）是陶瓷基板或是树脂基板或是硅基板或是上述材料的复合基板。


3.根据权利要求1所述的适用于RF器件的封装结构，其特征在于：所述高固化强度防水膜（6）是高流动性环氧树脂类膜层。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，申亚琪，
申请(专利权)人：苏州捷研芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32