半导体设备封装及其制造方法技术

本公开的至少一些实施例涉及一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含衬底、半导体设备和底部填充胶。所述半导体设备安置在所述衬底上。所述半导体设备包含第一侧面。所述底部填充胶安置在所述衬底与所述半导体设备之间。所述底部填充胶包含第一侧面。所述底部填充胶的所述第一侧面与所述半导体设备的所述第一侧面基本上共面。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备封装及其制造方法
本公开涉及一种半导体设备封装及其制造方法，所述半导体设备封装包含底部填充胶和半导体设备。
技术介绍
随着半导体设备封装的小型化不断发展，半导体设备封装中的内部导线的密度增加(或内部导线的间距减小)。然而，由于制造底部填充胶的工艺限制，底部填充胶可能渗出，并且渗出的底部填充胶需要面积相对较大的衬底，这会妨碍半导体设备封装的小型化。另外，单切路径可能被渗出的底部填充胶占据，这会降低半导体设备封装的可靠性。
技术实现思路
在一些实施例中，根据一个方面，一种半导体设备封装包含衬底、半导体设备和底部填充胶。所述半导体设备安置在所述衬底上。所述半导体设备包含第一侧面。所述底部填充胶安置在所述衬底与所述半导体设备之间。所述底部填充胶包含第一侧面。所述底部填充胶的所述第一侧面与所述半导体设备的所述第一侧面基本上共面。在一些实施例中，根据一个方面，一种半导体设备封装包含衬底、第一半导体设备、第一底部填充胶、第二半导体设备和第二底部填充胶。所述第一半导体设备安置在所述衬底上。所述第一半导体设备包含基本上垂直于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备封装，其包括：/n衬底；/n半导体设备，其安置在所述衬底上，所述半导体设备包含第一侧面；以及/n底部填充胶，其安置在所述衬底与所述半导体设备之间，所述底部填充胶包含第一侧面，/n其中所述底部填充胶的所述第一侧面与所述半导体设备的所述第一侧面基本上共面。/n

【技术特征摘要】
20190131 US 16/264,6071.一种半导体设备封装，其包括：
衬底；
半导体设备，其安置在所述衬底上，所述半导体设备包含第一侧面；以及
底部填充胶，其安置在所述衬底与所述半导体设备之间，所述底部填充胶包含第一侧面，
其中所述底部填充胶的所述第一侧面与所述半导体设备的所述第一侧面基本上共面。


2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述半导体设备是倒装芯片型半导体设备。


3.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中
所述半导体设备进一步包含与所述第一侧面相对的第二侧面；且
所述衬底上的所述底部填充胶的第一端与所述半导体设备的所述第一侧面之间的第一距离小于所述衬底上的所述底部填充胶的第二端与所述半导体设备的所述第二侧面之间的第二距离。


4.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述底部填充胶的所述第一侧面的部分在从所述半导体设备到所述衬底的方向上逐渐向内收缩。


5.根据权利要求3或4所述的半导体设备封装，其中
所述底部填充胶进一步包含与所述第一侧面相对的第二侧面；且
所述底部填充胶的所述第二侧面部分地覆盖所述半导体设备的所述第二侧面。


6.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述衬底的侧面与所述半导体设备的所述第一侧面之间的距离小于0.5mm。


7.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括包封所述半导体设备和所述底部填充胶的包封物。


8.一种半导体设备封装，其包括：
衬底，其包含导电层；
第一半导体设备，其安置在所述衬底上，所述第一半导体设备包含基本上垂直于所述衬底的第一侧面；
第一底部填充胶，其安置在所述衬底与所述第一半导体设备之间，所述第一底部填充胶包含与所述第一半导体设备的所述第一侧面基本上共面的第一侧面；
第二半导体设备，其安置在所述衬底上，所述第二半导体设备包含基本上垂直于所述衬底的第一表面；以及
第二底部填充胶，其安置在所述衬底与所述第二半导体设备之间，所述第二底部填充胶包含与所述第二半导体设备的所述第一侧面基本上共面的第一侧面，
其中所述第一半导体设备的所述第一侧面面向所述第二半导体设备的所述第一侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71