一种传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器封装结构，涉及传感器技术领域，该传感器封装结构包括芯片、基座和应力缓冲层，其中基座设置有容纳腔，芯片置于容纳腔内，芯片的一侧支撑于基座且另一侧用于测取压力；应力缓冲层设置于基座和芯片之间且分别与基座和芯片固接，应力缓冲层用于缓冲由基座传递给芯片的应力。其芯片通过应力缓冲层与基座连接，应力缓冲层能够降低基座在发生温度变化时产生的应力对芯片产生的影响，使芯片输出信号稳定，能够减小测量误差，提高测量精度。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器封装结构
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种传感器封装结构。
技术介绍
目前在汽车、航空航天、商业和工业等多种应用场合中，压力传感器的使用已经非常普遍，其通常用来对压力变化进行检测。压力传感器的核心是压力芯片，而芯片的封装技术是影响压力传感器精度的主要因素。现有技术的芯片封装结构中芯片直接安装在基座上，基座在发生温度变化会产生应力，该应力极易对芯片产生影响，造成信号输出不稳定，从而降低传感器的测量精度，尤其针对高精度硅压力传感器，会导致其远远达不到高精度的使用要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种传感器封装结构，其能够降低基座在发生温度变化时产生的应力对芯片产生的影响，稳定输出信号，提高测量精度。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种传感器封装结构，其中包括：芯片；基座，所述基座设置有容纳腔，所述芯片置于所述容纳腔内，所述芯片的一侧支撑于所述基座且另一侧用于测取压力；应力缓冲层，所述应力缓冲层设置于所述基座和所述芯片之间且分别与所述基座和所述芯片固接，所述应力缓冲层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：/n芯片(1)；/n基座(2)，所述基座(2)设置有容纳腔，所述芯片(1)置于所述容纳腔内，所述芯片(1)的一侧支撑于所述基座(2)且另一侧用于测取压力；/n应力缓冲层(3)，所述应力缓冲层(3)设置于所述基座(2)和所述芯片(1)之间且分别与所述基座(2)和所述芯片(1)固接，所述应力缓冲层(3)用于缓冲由所述基座(2)传递给所述芯片(1)的应力。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：
芯片(1)；
基座(2)，所述基座(2)设置有容纳腔，所述芯片(1)置于所述容纳腔内，所述芯片(1)的一侧支撑于所述基座(2)且另一侧用于测取压力；
应力缓冲层(3)，所述应力缓冲层(3)设置于所述基座(2)和所述芯片(1)之间且分别与所述基座(2)和所述芯片(1)固接，所述应力缓冲层(3)用于缓冲由所述基座(2)传递给所述芯片(1)的应力。


2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述应力缓冲层(3)包括载体(31)和胶层(32)，所述载体(31)上下侧面各设置有一层所述胶层(32)，所述载体(31)的下侧面通过所述胶层(32)与所述基座(2)固接，所述载体(31)的上侧面通过所述胶层(32)与所述芯片(1)固接。


3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述芯片(1)包括硅片(11)和基片(12)，所述硅片(11)和所述基片(12)固接,所述硅片(11)用于测取压力,所述基片(12)通过所述胶层(32)与所述载体(31)固接；所述基片(12)与所述载体(31)的热膨胀系数相同且小于所述基座(2)的热膨胀系数。


4.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述载体(31)采用可伐合金或陶瓷材质制成。


5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述容纳腔包括第一容纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙圣，陈文弦，桂永波，
申请(专利权)人：上海立格仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31