一种TT封装6A贴片桥堆制造技术

本实用新型专利技术涉及桥堆技术领域，且公开了一种TT封装6A贴片桥堆，包括下封装体，所述下封装体的顶部卡接有上封装体，所述下封装体的内部开设有放置腔，所述放置腔的内部固定连接有导电基板，所述导电基板的顶部固定连接有芯片，所述芯片的顶部固定连接有跳线，所述跳线的另一端与相邻的导电基板固定连接。该TT封装6A贴片桥堆，通过配合设置有第一引脚、导电柱、第一螺口、螺帽、第二螺口和导电孔，第二引脚是焊接在电路板上的，通过拧动螺帽，使得螺帽与第一螺口分离，使得导电柱能够从导电孔内移出，实现了TT封装6A贴片桥堆从电路板上的快速拆卸，使得拆装维修TT封装6A贴片桥堆时不需要多次焊接，避免了焊接意外导致电路板的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种TT封装6A贴片桥堆
本技术涉及桥堆
，具体为一种TT封装6A贴片桥堆。
技术介绍
桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成，它的主要作用是整流，调整电流方向，其次用桥堆整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的。现有的TT封装6A贴片桥堆的引脚与其他贴片桥堆一样，都是通过电洛铁和焊锡丝焊接在电路板上的，当TT封装6A贴片桥堆内部发生断路或短路时，需要将TT封装6A贴片桥堆从电路板上拆卸维修或更换，但因为是焊接在电路板上的，拆卸非常麻烦，而且现有的TT封装6A贴片桥堆越来越小型化，使得现有的桥堆散热都是在绝缘层外添加锌金属壳包封进行散热，无法满足小型的大功率的TT封装6A贴片桥堆的工作要求，使得因为散热不及时，会导致TT封装6A贴片桥堆的内部会因为温度过高，导致损坏。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种TT封装6A贴片桥堆，具备便于拆卸和散热效果好等优点，解决了当TT封装6A贴片桥堆内部发生断路或短路时，需要将TT封装6A贴片桥堆从电路板上拆卸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TT封装6A贴片桥堆，包括下封装体(1)，其特征在于：所述下封装体(1)的顶部卡接有上封装体(2)，所述下封装体(1)的内部开设有放置腔(3)，所述放置腔(3)的内部固定连接有导电基板(4)，所述导电基板(4)的顶部固定连接有芯片(5)，所述芯片(5)的顶部固定连接有跳线(6)，所述跳线(6)的另一端与相邻的导电基板固定连接，所述导电基板(4)的内部固定连接有第一引脚(7)，所述第一引脚(7)远离导电基板(4)的表面设置有第一螺口(8)，所述第一螺口(8)的表面螺纹连接有螺帽(9)，所述螺帽(9)的内部活动连接有第二引脚(10)，所述第二引脚(10)的表面开设有第二螺口(11)，所述第...

【技术特征摘要】
1.一种TT封装6A贴片桥堆，包括下封装体(1)，其特征在于：所述下封装体(1)的顶部卡接有上封装体(2)，所述下封装体(1)的内部开设有放置腔(3)，所述放置腔(3)的内部固定连接有导电基板(4)，所述导电基板(4)的顶部固定连接有芯片(5)，所述芯片(5)的顶部固定连接有跳线(6)，所述跳线(6)的另一端与相邻的导电基板固定连接，所述导电基板(4)的内部固定连接有第一引脚(7)，所述第一引脚(7)远离导电基板(4)的表面设置有第一螺口(8)，所述第一螺口(8)的表面螺纹连接有螺帽(9)，所述螺帽(9)的内部活动连接有第二引脚(10)，所述第二引脚(10)的表面开设有第二螺口(11)，所述第二螺口(11)与螺帽(9)的内部螺纹连接，所述第二引脚(10)的顶部开设有导电孔(12)，所述第一引脚(7)的底部固定连接有导电柱(13)，所述导电柱(13)的底端与导电孔(12)的内底壁搭接。


2.根据权利要求1所述的一种TT封装6A贴片桥堆，其特征在于：所述上封装体(2)和下封装体(1)的左右...

【专利技术属性】
技术研发人员：马奕俊，
申请(专利权)人：深圳辰达行电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44