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深圳辰达行电子有限公司专利技术
深圳辰达行电子有限公司共有35项专利
一种TVS二极管制造技术
本技术公开了一种TVS二极管,包括电路板,电路板的上表面固定连接有两组支撑板,两组支撑板的上表面均固定连接有两组具有弹性的夹板,同侧两组夹板的中部均开设有定位凹槽,定位凹槽的凹面均固定连接有连接导片,两组支撑板之间设置有二极管本体,二极...
一种大功率贴片桥散热封装结构及封装方法技术
本发明涉及一种大功率贴片桥散热封装结构及封装方法,该大功率贴片桥散热封装结构,包括封装壳体、芯片以及设于芯片上的引脚,封装壳体的上表面设有若干组供引脚穿过的安装槽,安装槽的内部设有PCB板,PCB板与引脚之间电性连接,封装壳体的内部设有...
一种多芯片MOS集成封装结构及其封装方法技术
本发明涉及一种多芯片MOS集成封装结构及其封装方法,该多芯片MOS集成封装结构,包括壳体,壳体的内部设有基座,基座的上表面设有PCB板,PCB板的上表面设有MOS芯片,MOS芯片与PCB板之间通过引脚连接,PCB板的下侧设有用于冷却MO...
屏蔽栅沟槽SGT-MOSFET半导体器件的制备方法技术
本发明公开了屏蔽栅沟槽SGT
一种低压大电流沟槽型MOS器件制造技术
本发明提供了一种低压大电流沟槽型MOS器件,涉及MOS器件技术领域,包括器件本体,器件本体安装在底座上,器件本体上表面设置第一散热板,第一散热板左右两侧对称设置防护板,第一散热板上左右对称设置第二散热板,第二散热板下端贯穿第一散热板,器...
一种适合SMC的同步整流芯片制造技术
本发明涉及配电电路技术领域,具体涉及一种适合SMC的同步整流芯片,包括同步整流芯片主体,同步整流芯片主体的顶面的对称固定连接有限位块,同步整流芯片主体的顶面通过轴承连接有旋件,旋件的表面通过螺纹套设有控制框,控制框套设在同步整流芯片主体...
一种碳化硅肖特基二极管制造方法技术
本发明涉及二极管制造技术领域,具体涉及一种碳化硅肖特基二极管制造方法,包括如下步骤:预先提供碳化硅衬底,并在碳化硅衬底的表面上外延形成碳化硅层;利用掩模版刻蚀,以使碳化硅层的表面上注入介质层;根据中刻蚀的碳化硅层区域注入磷离子,同时掺杂...
车规级整流芯片的制成方法技术
本发明涉及半导体晶圆技术领域,具体涉及车规级整流芯片的制成方法,包括如下步骤:预先提供硅晶片,对硅晶片两面涂布光刻胶并按照掩模图形进行曝光,以使硅晶片表面形成镂空图形;根据中曝光的镂空图形,使用混合酸对硅晶片表面形成的图形进行腐蚀,形成...
一种防护型内置TVS贴片桥堆制造技术
本实用新型公开了一种防护型内置TVS贴片桥堆,包括TVS贴片桥堆主体,所述TVS贴片桥堆主体的顶部卡合连接有防护套壳,防护套壳的顶部外壁为圆弧形,且防护套壳的顶部外壁上均匀分布有翅片结构,所述防护套壳底部两侧分别设置有支撑条,支撑条的底...
一种沟槽肖特基二极管制造技术
本实用新型涉及二极管技术领域,且公开了一种沟槽肖特基二极管,包括二极管壳体,所述二极管壳体的左侧固定连接有引脚,所述二极管壳体的右侧活动连接有安装板,所述二极管壳体的顶部活动连接有顶盖,所述二极管壳体的底部固定连接有底座,所述底座的内部...
一种ESD静电防护管制造技术
本实用新型涉及ESD静电二极管技术领域,且公开了一种ESD静电防护管,包括封装总成,所述封装总成两侧分别设置总成正极引脚和总成负极引脚,所述封装总成内部设置有ESD静电二极管和发光二极管。该ESD静电防护管,通过将ESD静电二极管与发光...
一种LDO三端稳压电路IC板制造技术
本实用新型涉及IC板技术领域,且公开了一种LDO三端稳压电路IC板,包括电路板,所述电路板表面固定设置有稳压器、电容、二极管和接线柱,所述电路板四角均开设有贯穿孔,所述贯穿孔内设有连接短杆,所述连接短杆顶端延伸至电路板顶部,所述连接短杆...
一种防护型二极管结构制造技术
本实用新型涉及二极管技术领域,且公开了一种防护型二极管结构,包括防护外壳,所述防护外壳的顶部活动连接有转动轴,所述转动轴的顶部活动连接有防护顶盖,所述防护顶盖右侧的顶部固定连接有连接凸起,所述防护外壳的内部设置有抵触槽,所述抵触槽的内顶...
一种可安全防护的开关二极管制造技术
本实用新型涉及二极管技术领域,且公开了一种可安全防护的开关二极管,包括封装壳,所述封装壳内部固定设置有主体,所述主体两端均固定连接有引脚,两个所述引脚分别延伸至封装壳两侧,所述封装壳顶部表面和底部表面均开设有条形滑槽,所述条形滑槽前后两...
一种超低电容低漏电流的ESD管制造技术
本实用新型涉及静电防护技术领域,且公开了一种超低电容低漏电流的ESD管,包括壳体、基板和导热铜片,所述壳体的内底壁与基板的底部固定连接,所述基板的顶部与导热铜片的底部固定连接,所述导热铜片的顶部固定连接有热管。该超低电容低漏电流的ESD...
一种MOS碳化硅场效应管制造技术
本实用新型涉及场效应管技术领域,且公开了一种MOS碳化硅场效应管,包括防护外壳,所述防护外壳的内部设置有板身活动槽,所述防护外壳的内顶壁活动连接有限位弹簧,所述限位弹簧的底部活动连接有效应管板,所述效应管板的底部固定连接有管脚,所述防护...
一种TT封装6A贴片桥堆制造技术
本实用新型涉及桥堆技术领域,且公开了一种TT封装6A贴片桥堆,包括下封装体,所述下封装体的顶部卡接有上封装体,所述下封装体的内部开设有放置腔,所述放置腔的内部固定连接有导电基板,所述导电基板的顶部固定连接有芯片,所述芯片的顶部固定连接有...
一种MOS管快速安装机构制造技术
本实用新型公开了一种MOS管快速安装机构,包括快速安装装置,所述快速安装装置的下端内部设置有脱落零件接收盘,所述脱落零件接收盘的两侧外表面均设置有抽拉滚轮,所述脱落零件接收盘的上端设置有温感散热装置,所述温感散热装置的内部设置有真空水银...
一种控制器MOS管的固定结构制造技术
本实用新型公开了一种控制器MOS管的固定结构,包括固定主板块,所述固定主板块的上端四周外表面均设置有安装金属螺钉,所述固定主板块的上端中部外表面设置有MOS管固定槽,所述MOS管固定槽的内表面设置有限位安装柱,所述限位安装柱的内表面设置...
一种功能组件的MOS管供给机构制造技术
本实用新型公开了一种功能组件的MOS管供给机构,包括料条支架,所述料条支架的上端一侧外表面设置有推料滑条,所述料条支架的后端外表面固定安装有电路板,所述料条支架的另一侧外表面固定安装有安装固定机构,所述电路板的后端外表面固定按安装有料条...
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