一种大功率贴片桥散热封装结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种大功率贴片桥散热封装结构及封装方法，该大功率贴片桥散热封装结构，包括封装壳体、芯片以及设于芯片上的引脚，封装壳体的上表面设有若干组供引脚穿过的安装槽，安装槽的内部设有PCB板，PCB板与引脚之间电性连接，封装壳体的内部设有散热槽，散热槽位于安装槽的下侧，散热槽的开口朝向封装壳体的外侧，封装壳体的散热槽的内部滑动设有散热板，散热板的内部设有若干个用于散热的导热卷曲件和散热支柱，导热卷曲件与散热支柱之间相间设置，导热卷曲件与芯片呈一一对应设置，且导热卷曲件位于芯片的正下方，导热卷曲件为平坦螺旋状结构。该大功率贴片桥散热封装结构及封装方法，散热效率高且占地面积小。散热效率高且占地面积小。散热效率高且占地面积小。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率贴片桥散热封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及电子器件封装散热的
，尤其是涉及一种大功率贴片桥散热封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]大功率贴片桥散热封装结构是一种用于大功率贴片桥式整流器的散热封装结构。该结构通常由散热底座、散热片、绝缘垫片、贴片桥和封装壳体等组成，用于提高贴片桥式整流器的散热能力和可靠性。
[0003]大功率贴片桥散热封装结构的散热底座和散热片通常采用优良的散热材料制造，如铝合金、铜等，以提高散热效率。绝缘垫片一般采用硅胶、橡胶等材料，以保证绝缘性能。贴片桥则是整流器的核心部件，其内部通常由多个二极管和热敏电阻等器件组成。封装壳体则起到保护整流器内部元器件的作用。
[0004]但是，大功率贴片桥散热封装结构的散热效果差，且散热组件占地面积大，因此，提出一种大功率贴片桥散热封装结构，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种大功率贴片桥散热封装结构及封装方法，散热效率高且占地面积小。
[0006]本申请提供的一种大功率贴片桥散热封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率贴片桥散热封装结构，包括封装壳体(1)、芯片(2)以及设于芯片(2)上的引脚(3)，其特征在于：所述封装壳体(1)的上表面设有若干组供引脚(3)穿过的安装槽(4)，所述安装槽(4)的内部设有PCB板(5)，所述PCB板(5)与引脚(3)之间电性连接，所述封装壳体(1)的内部设有散热槽(6)，所述散热槽(6)位于安装槽(4)的下侧，所述散热槽(6)的开口朝向封装壳体(1)的外侧，所述封装壳体(1)的散热槽(6)的内部滑动设有散热板(7)，所述散热板(7)的内部设有若干个用于散热的导热卷曲件(8)和散热支柱(9)，所述导热卷曲件(8)与散热支柱(9)之间相间设置，所述导热卷曲件(8)与芯片(2)呈一一对应设置，且导热卷曲件(8)位于芯片(2)的正下方，所述导热卷曲件(8)为平坦螺旋状结构。2.根据权利要求1所述的大功率贴片桥散热封装结构，其特征在于：所述散热槽(6)包括纵向通道和横向通道，所述纵向通道和横向通道交接处形成拐角部。3.根据权利要求2所述的大功率贴片桥散热封装结构，其特征在于：所述PCB板(5)位于横向通道内，所述封装壳体(1)的内部设有插接槽(10)，所述插接槽(10)的顶部与横向通道的底部连通，所述插接槽(10)的内部滑动设有插接杆(11)。4.根据权利要求3所述的大功率贴片桥散热封装结构，其特征在于：所述插接杆(11)的一端设有弧形凹面(12)，所述弧形凹面(12)朝向拐角部。5.根据权利要求1所述的大功率贴片桥散热封装结构，其特征在于：所述封装壳体(1)的上表面设有密封槽(13)，所述密封槽(13)的内部设有密封板(14)，所述密封板(14)位于散热槽(6)的开口侧。6.根据权利要求1所述的大功率贴片桥散热封装结构，其特征在于：所述封装壳体(1)的上表面设有容纳槽(15)，所述封装壳体(1)的容纳槽(15)内设有用于锁定芯片(2)的锁定组件(16)。7.根据权利要求6所述的大功率贴片桥散热封装结构，其特征在于：所述锁定组件(16)包括设于芯片(2)底部的插杆(1601)和设于容纳槽(15)内的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马奕俊，
申请(专利权)人：深圳辰达行电子有限公司，
类型：发明
国别省市：