温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种大功率贴片桥散热封装结构及封装方法，该大功率贴片桥散热封装结构，包括封装壳体、芯片以及设于芯片上的引脚，封装壳体的上表面设有若干组供引脚穿过的安装槽，安装槽的内部设有PCB板，PCB板与引脚之间电性连接，封装壳体的内部设有散热...
该专利属于深圳辰达行电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳辰达行电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。