封装基板及其制作方法、封装结构技术

本公开提供一种封装基板及其制作方法、封装结构。该封装基板包括核心介电层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一线路结构和第二线路结构，分别设置于所述核心介电层的第一表面和第二表面上；第一导热柱，设置于贯穿所述核心介电层、所述第一线路结构和所述第二线路结构的第一贯穿孔内；至少一个导热环，设置于所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内，每个导热环均套设于所述第一导热柱。这种封装基板中，通过在封装基板中插入第一导热柱和导热环的方式，提升了基板的耐流和散热能力，且导热环还提升了第一导热柱的稳固性，保护了所述第一线路结构和/或所述第二线路结构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
封装基板及其制作方法、封装结构


[0001]本公开涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装基板及其制作方法、封装结构。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的发展，功能和性能的不断提高，芯片的电流和功耗也随着增加很多，对于封装结构，工艺以及材料也提出了耐流和散热能力的需求，特别是在基板的设计方面。但是现有的封装结构中，随着芯片电流以及功耗的增加，封装基板的耐流和散热能力已无法满足需求。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种封装基板及其制作方法、封装结构，解决了现有技术中封装基板的耐流和散热能力无法满足需求的技术问题。
[0004]根据本公开的一个方面，提供一种封装基板，包括：核心介电层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一线路结构和第二线路结构，分别设置于所述核心介电层的第一表面和第二表面上；第一导热柱，设置于贯穿所述核心介电层、所述第一线路结构和所述第二线路结构的第一贯穿孔内；至少一个导热环，设置于所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内，每个导热环均套设于所述第一导热柱。
[0005]在一些实施例中，上述封装基板中，还包括：缓冲环，设置于所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内且围设于所述导热环外周。
[0006]在一些实施例中，上述封装基板中，所述缓冲环的材料为树脂材料。
[0007]在一些实施例中，上述封装基板中，还包括：第二导热柱，设置于连接任意两个导热环的第二贯穿孔内；其中，所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔不接触。
[0008]在一些实施例中，上述封装基板中，所述第一线路结构和所述第二线路结构均包括交替堆叠的至少一第一介电层与至少一线路层；其中，所述导热环与所述第一线路结构和/或所述第二线路结构中的至少一线路层位于同一层。
[0009]在一些实施例中，上述封装基板中，所述第二线路结构内最远离所述核心介电层的导热环的尺寸大于其它导热环的尺寸。
[0010]在一些实施例中，上述封装基板中，还包括：导热凸块，凸设于所述第二线路结构远离所述核心介电层的表面上，且与所述第一贯穿孔内的所述第一导热柱的一端连接。
[0011]在一些实施例中，上述封装基板中，所述第二线路结构内最远离所述核心介电层的导热环与所述第二线路结构远离所述核心介电层的表面之间间隔至少一第一介电层；所述封装基板还包括：至少一个第三导热柱，分别设置于连接所述第二线路结构内最远离所述核心介电层的导热环与所述导热凸块的至少一个第三贯穿孔内。
[0012]在一些实施例中，上述封装基板中，还包括：导热界面层，设置于所述第二线路结构与所述导热凸块之间；其中，所述第一贯穿孔还贯穿所述导热界面层。
[0013]在一些实施例中，上述封装基板中，还包括：第一阻焊层，覆盖于所述第一线路结构远离所述核心介电层的表面上；第二阻焊层，覆盖于所述第二线路结构远离所述核心介电层的表面上；其中，所述第一贯穿孔还贯穿所述第一阻焊层和所述第二阻焊层。
[0014]在一些实施例中，上述封装基板中，还包括：焊盘，设置于所述第一导热柱靠近所述第一表面的一端。
[0015]根据本公开的另一方面，提供一种封装基板的制作方法，包括：提供核心介电层，所述核心介电层具有彼此相对的第一表面和第二表面；在所述核心介电层的第一表面和第二表面上分别形成第一线路结构和第二线路结构，并在所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内形成至少一个导热环；形成贯穿所述核心介电层、所述第一线路结构和所述第二线路结构的第一贯穿孔；其中，每个导热环均围设于所述第一贯穿孔的外周；在所述第一贯穿孔内形成第一导热柱。
[0016]在一些实施例中，上述封装基板的制作方法中，在所述第一贯穿孔内形成第一导热柱，包括以下步骤：提供第一导热柱，并将所述第一导热柱转入或打入所述第一贯穿孔内，以使得每个导热环均套设于所述第一导热柱。
[0017]在一些实施例中，上述封装基板的制作方法中，在所述核心介电层的第一表面和第二表面上分别形成第一线路结构和第二线路结构，并在所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内形成至少一个导热环，包括以下步骤：在所述核心介电层的第一表面和第二表面上分别形成第一线路结构和第二线路结构，并在所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内形成至少一个导热环以及围设于所述导热环外周的缓冲环。
[0018]在一些实施例中，上述封装基板的制作方法中，所述缓冲环的材料为树脂材料。
[0019]在一些实施例中，上述封装基板的制作方法中，在所述核心介电层的第一表面和第二表面上分别形成第一线路结构和第二线路结构，并在所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内形成至少一个导热环，包括以下步骤：在所述核心介电层的第一表面和第二表面上分别形成第一线路结构和第二线路结构，并在所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内形成至少一个导热环，以及形成连接任意两个导热环的第二贯穿孔并在所述第二贯穿孔内形成第二导热柱；其中，所述第二贯穿孔与所述导热环的内侧不接触。
[0020]在一些实施例中，上述封装基板的制作方法中，所述第一线路结构和所述第二线路结构均包括交替堆叠的至少一第一介电层与至少一线路层；在所述核心介电层的第一表面和第二表面上分别形成第一线路结构和第二线路结构，并在所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内形成至少一个导热环，包括以下步骤：在所述核心介电层的第一表面和第二表面上分别形成交替堆叠的至少一第一介电层与至少一线路层并在至少一线路层的同一层形成至少一个导热环。
[0021]在一些实施例中，上述封装基板的制作方法中，所述第二线路结构内最远离所述核心介电层的导热环的尺寸大于其它导热环。
[0022]在一些实施例中，上述封装基板的制作方法中，在所述第一贯穿孔内形成第一导热柱，包括以下步骤：提供第一导热柱；其中，所述第一导热柱的一端连接有导热凸块；将所述第一导热柱未连接所述导热凸块的一端转入或打入所述第一贯穿孔内，以使得每个导热环均套设于所述第一导热柱且使得所述导热凸块凸设于所述第二线路结构远离所述核心介电层的表面上。
[0023]在一些实施例中，上述封装基板的制作方法中，所述第二线路结构内最远离所述核心介电层的导热环与所述第二线路结构远离所述核心介电层的表面之间间隔至少一第一介电层；在所述第一贯穿孔内形成第一导热柱的步骤之前，所述方法还包括：形成连接所述第二线路结构内最远离所述核心介电层的导热环与所述第二线路结构远离所述核心介电层的表面的至少一个第三贯穿孔，并在所述至少一个第三贯穿孔内分别形成至少一个第三导热柱；其中，在所述第一贯穿孔内形成第一导热柱后，所述第三导热柱远离所述核心介电层的一端与所述导热凸块连接。
[0024]在一些实施例中，上述封装基板的制作方法中，形成贯穿所述核心介电层、所述第一线路结构和所述第二线路结构的第一贯穿孔的步骤之前，所述方法还包括：形成覆盖所述第二线路结构远离所述核心介电层的表面上的导热界面层；形成贯穿所述核心介电层、所述第一线路结构和所述第二线路结构的第一贯穿孔，包括以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，包括：核心介电层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一线路结构和第二线路结构，分别设置于所述核心介电层的第一表面和第二表面上；第一导热柱，设置于贯穿所述核心介电层、所述第一线路结构和所述第二线路结构的第一贯穿孔内；至少一个导热环，设置于所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内，每个导热环均套设于所述第一导热柱。2.根据权利要求1所述的封装基板，还包括：缓冲环，设置于所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内且围设于所述导热环外周。3.根据权利要求2所述的封装基板，所述缓冲环的材料为树脂材料。4.根据权利要求1所述的封装基板，还包括：第二导热柱，设置于连接任意两个导热环的第二贯穿孔内；其中，所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔不接触。5.根据权利要求1所述的封装基板，所述第一线路结构和所述第二线路结构均包括交替堆叠的至少一第一介电层与至少一线路层；其中，所述导热环与所述第一线路结构和/或所述第二线路结构中的至少一线路层位于同一层。6.根据权利要求1所述的封装基板，所述第二线路结构内最远离所述核心介电层的导热环的尺寸大于其它导热环的尺寸。7.根据权利要求1所述的封装基板，还包括：导热凸块，凸设于所述第二线路结构远离所述核心介电层的表面上，且与所述第一贯穿孔内的所述第一导热柱的一端连接。8.根据权利要求7所述的封装基板，所述第二线路结构内最远离所述核心介电层的导热环与所述第二线路结构远离所述核心介电层的表面之间间隔至少一第一介电层；所述封装基板还包括：至少一个第三导热柱，分别设置于连接所述第二线路结构内最远离所述核心介电层的导热环与所述导热凸块的至少一个第三贯穿孔内。9.根据权利要求7所述的封装基板，还包括：导热界面层，设置于所述第二线路结构与所述导热凸块之间；其中，所述第一贯穿孔还贯穿所述导热界面层。10.根据权利要求1所述的封装基板，还包括：第一阻焊层，覆盖于所述第一线路结构远离所述核心介电层的表面上；第二阻焊层，覆盖于所述第二线路结构远离所述核心介电层的表面上；其中，所述第一贯穿孔还贯穿所述第一阻焊层和所述第二阻焊层。11.根据权利要求1所述的封装基板，还包括：焊盘，设置于所述第一导热柱靠近所述第一表面的一端。12.一种封装基板的制作方法，包括：
提供核心介电层，所述核心介电层具有彼此相对的第一表面和第二表面；在所述核心介电层的第一表面和第二表面上分别形成第一线路结构和第二线路结构，并在所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内形成至少一个导热环；形成贯穿所述核心介电层、所述第一线路结构和所述第二线路结构的第一贯穿孔；其中，每个导热环均围设于所述第一贯穿孔的外周；在所述第一贯穿孔内形成第一导热柱。13.根据权利要求12所述的方法，在所述第一贯穿孔内形成第一导热柱，包括以下步骤：提供第一导热柱，并将所述第一导热柱转入或打入所述第一贯穿孔内，以使得每个导热环均套设于所述第一导热柱。14.根据权利要求12所述的方法，在所述核心介电层的第一表面和第二表面上分别形成第一线路结构和第二线路结构，并在所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内形成至少一个导热环，包括以下步骤：在所述核心介电层的第一表面和第二表面上分别形成第一线路结构和第二线路结构，并在所述第一线路结构和/或所述第二线路结构内形成至少一个导热环以及围设于所述导热环外周的缓冲环。15.根据权利要求14所述的方法，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成祥，
申请(专利权)人：北京象帝先计算技术有限公司，
类型：发明
国别省市：