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本实用新型涉及桥堆技术领域，且公开了一种TT封装6A贴片桥堆，包括下封装体，所述下封装体的顶部卡接有上封装体，所述下封装体的内部开设有放置腔，所述放置腔的内部固定连接有导电基板，所述导电基板的顶部固定连接有芯片，所述芯片的顶部固定连接有跳线...
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