【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装结构，尤其是涉及一种封装结构。
技术介绍
1、对于加速度计、陀螺仪等mems微机电传感器容易受到应力、应变、潮气腐蚀和空气阻尼等外部变化而严重影响器件的本身的性能与功能，因此此类器件的芯片需要在真空状态下工作，因其需要在真空环境下作业。
2、现有技术中，对于通过倒装焊接在基板上的芯片而言，也会通过大面积的覆膜树脂材料直接覆盖在芯片背面的方式将芯片封装在基板上形成封装结构，虽然一定程度上实现了腔体的形成，但是大面积的覆膜树脂材料直接覆盖在芯片背面，对芯片本身会产生很大的热应力，同时由于膜是树脂材料具有吸水性和不完全气密性，无法让芯片在真空状态下工作，因此这个结构不能满足加速度计和陀螺仪等微机电类传感器的封装需求。
3、为此，一种解决方法是在芯片上形成封装腔体，在封装的腔体上预留一个放气孔，利用已有圆片键合技术进行封装。然后将键合组合片置于高温、高真空环境下，微腔室中的气体通过预留的放气孔抽出，使键合腔室的压强与环境相同，最后利用其它工艺(如热压焊)将预留的放气孔封住，使键合腔室内具有极高的真空度以...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板与所述外壳连接处间隔设有若干个焊接件，每两个相邻的所述焊接件之间形成抽真空部。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板与所述外壳连接处设有焊接件，所述焊接件上开设有抽真空部。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述外壳上设有防浸元件，所述防浸元件与所述抽真空部形成防浸结构，以防止生成密封层的密封材料料浸入真空腔体内。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述抽真空部的内端面设置有导流结构，...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板与所述外壳连接处间隔设有若干个焊接件，每两个相邻的所述焊接件之间形成抽真空部。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板与所述外壳连接处设有焊接件，所述焊接件上开设有抽真空部。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述外壳上设有防浸元件，所述防浸元件与所述抽真空部形成防浸结构，以防止生成密封层的密封材料料浸入真空腔体内。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述抽真空部的内端面设置有导流结构，以防止生成密封层的密封材料浸入所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，申亚琪，
申请(专利权)人：苏州捷研芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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