温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种封装结构，包括：基板和设置于所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳连接且通过抽真空部将所述基板与所述外壳之间形成真空腔体，所述外壳的外表面设有密封层，所述密封层密封于所述抽真空部中；这样不仅封装形成一个低热应力、低变形和高真空的...
该专利属于苏州捷研芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州捷研芯电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。